财务表现 - 2025年上半年营业收入3.17亿元，同比增长32.61% [1] - 归属于母公司所有者的净利润4288.76万元，同比增长101.44% [1] - 销售毛利率30.18%，较去年同期提升6.3个百分点 [1] 业务发展 - 聚焦半导体和电子产品两大赛道，半导体设备实现进口替代并升级至联合工艺开发战略合作 [2] - 自动化测试及组装设备获苹果、Meta、歌尔股份、鸿海集团、立讯精密等全球知名公司认可 [2] - 工业自动化设备收入2.18亿元，同比增长21.99%，毛利率同比增加7.11个百分点 [2] 研发投入 - 2025年上半年研发费用3360.69万元，同比增加33.01% [3] - 通过持续研发投入提升产品竞争力，落实进口替代与上顶下沉等营销策略 [3] 增长方向 - 半导体相关业务成为公司重要增长方向之一，持续扩展半导体细分领域新产品导入 [2]

业务布局 - 公司已布局显示半导体、光通信半导体、MEMS传感器、CIS传感器及功率器件等关键领域 [1] 主要产品 - 主要产品包括Mini LED/Micro LED芯片分选机、AOI检测设备、光通讯芯片精密排巴装置、固晶机、晶圆芯片分选机、CIS-FT测试机、多芯片固晶机、晶圆转送系统EFEM、Mini LED直显背光固晶机等 [1]

财务表现 - 2025年一季度营业收入达1.61亿元，同比增长98.78% [1] - 归母净利润2490.50亿元，同比扭亏为盈 [1] 核心业务布局 - 半导体领域产品包括Mini LED/Micro LED芯片分选机、AOI检测设备、光通讯芯片精密排巴装置、固晶机等，已导入显示半导体及光通信设备领域头部客户 [1] - CIS芯片分选设备获头部客户量产订单，并研发多款高性能固晶设备及先进封装解决方案 [1] - 电子产品领域覆盖自动化测试、组装设备，应用于消费电子、雾化电子、汽车电子等，客户包括苹果、Meta、歌尔股份、鸿海集团等全球知名企业 [1] 战略发展方向 - 2025年将深化变革，提升原有赛道竞争力并加速新赛道布局，聚焦AI新技术驱动的产业机会 [2] - 以消费电子为市场牵引，推动电子产品与半导体产业的战略协同 [2] - 显示半导体与光通讯半导体领域：从Mini LED芯片工艺设备拓展至封装工艺设备，从光芯片设备延伸至光模块封装设备 [2] - 传感芯片与IC封测领域：依托分选、固晶技术，向CIS分选、IC分选设备及功率器件、先进封装固晶设备延伸 [2]