股价与交易数据 - 9月23日公司股价下跌0.35% 成交额达8.83亿元[1] - 当日融资买入6556.17万元 融资偿还8362.61万元 融资净流出1806.44万元[1] - 融资融券余额合计10.64亿元 其中融资余额10.56亿元占流通市值4.24% 处于近一年90%分位高位水平[1] - 融券余量145.79万股 融券余额819.35万元 融券规模同样处于近一年90%分位高位[1] 股东结构变化 - 截至6月30日股东户数13.93万户 较上期减少2.49%[2] - 人均流通股31789股 较上期增加3.34%[2] 财务表现 - 2025年1-6月营业收入34.95亿元 同比增长21.38%[2] - 归母净利润亏损1.70亿元 但同比收窄63.82%[2] 机构持仓情况 - 华夏上证科创板50ETF为第一大流通股东 持股2.66亿股 较上期增持2772.05万股[3] - 易方达上证科创板50ETF为第二大流通股东 持股2.05亿股 较上期增持3437.19万股[3] - 南方中证500ETF新进第七大股东 持股7342.16万股[3] - 国联安半导体ETF新进第十大股东 持股5247.54万股[3] 公司基本信息 - 公司位于浙江省绍兴市 2018年3月成立 2023年5月上市[1] - 主营业务为MEMS和功率器件晶圆代工及模组封测 提供一站式系统代工解决方案[1] - 收入构成：晶圆制造代工85.96% 模组封装9.24% 其他业务3.58% 研发服务1.21%[1]