财务表现 - 2025年上半年公司实现营业收入253.41亿元 归母净利润4.74亿元 同比增长237.36% [1] - 半导体业务营收78.25亿元 同比增长11.23% 毛利率37.89% 净利润12.61亿元 同比增长17.05% [1] - 第二季度出货量实现环比增长 第一季度创近三年新高 [1] 业务进展 - 半导体业务在产品销售 新产品研发及经营管理优化方面表现突出 [1] - 上海临港12英寸晶圆厂2024年底导入车规级量产 提升产能弹性 [1] - 中国区收入同比增长超20% 第二季度环比增长逾14% 汽车 工业及消费领域均强劲增长 [1] - 美洲及亚太地区(不含中国)实现中高个位数稳健增长 欧洲地区第二季度收入同比增长高个位数 环比增长超10% [1] 产品与技术 - AI服务器相关出货量同比增长30%-40% MOSFET和保护器件进入全球头部AI服务器厂商供应链 [2] - 1200V SiC产品适用于高功率AI服务器 48V热插拔模拟芯片送样北美核心云及XPU供应商 [2] - 新一代MOS产品进入国内头部新能源车企供应链 1200V车规级SiC MOS下半年向全球汽车客户量产出货 [2] - 基于USB PD3.2标准的双口快充车规控制器IC实现量产 GaN FET芯片在消费电子快充客户量产 [2] 行业动态 - 2025年上半年全球半导体市场规模同比增长18.9% [3] - 公司战略转型和AI应用发展有望进一步提升盈利能力 [3]

财务表现 - 2024年营收735.98亿元，同比增长20.23%，半导体业务营收147.15亿元，净利润22.97亿元，毛利率37.47% [1] - 半导体业务中国区收入占比提升至46.91%，2025年Q1中国区业务同比增长24% [1] - 2025年Q1净亏损收窄至1.64亿元，回笼现金流约37亿元 [2] 战略转型 - 剥离ODM业务给立讯精密，聚焦半导体核心业务，推动估值回归行业中枢 [2] - 国际巨头英飞凌、恩智浦2026年预期市盈率约14倍，国内同行平均市盈率25倍，公司估值或被低估 [2] - 追加2-4亿元回购计划，彰显对长期价值的信心 [7] 研发与产品 - 模拟与逻辑IC产品线收入占比达16.02%，2025年Q1同比增长20%，占比超17%，Logic IC出货量全球第二 [3] - 推出车规级MicroPak XSON5封装逻辑IC，适用于ADAS等汽车应用场景 [3] - 模拟芯片研发团队扩大，2025年预计超200颗料号量产，涵盖PMIC、信号链等领域 [3] 第三代半导体 - 推出车规级1200V SiC MOSFET，覆盖电池储能、光伏逆变器等工业场景 [4] - GaN产品覆盖40V-700V电压规格，在快充、通信基站等领域量产 [4] - 拟斥资2亿美元研发SiC、GaN，临港12英寸车规级晶圆厂完成认证并量产 [4] AI与市场机遇 - AI服务器MOSFET产品使用价值为非AI服务器的10倍，AI数据中心/AI服务器增长较快 [5] - GaN器件提升数据中心能源转换效率，降低能耗，适应AI算力需求 [6] - GaN FET芯片在消费电子快充客户中量产，巩固高效能半导体领先地位 [6] 行业趋势 - AI算力爆发推动功率半导体需求，端侧算力发展带动汽车、手机等终端应用 [6] - 机器人行业受益于AI技术，公司有望凭借客户资源助力产业落地 [6] - 半导体国产替代与全球能源转型为公司提供长期增长动力 [8]