2025中国工博会集成电路展区概况 - 展会汇聚3000余家全球工业企业 全景展示392项"五极"展品 [3] - 集成电路展区吸引70余家全球顶尖企业入驻 覆盖芯片设计/制造封测/EDA/IP工具/设备材料全产业链 [3] - 展区内国家级或省级专精特新企业占比超90% [3][4] 参展企业阵容 - 芯片设计企业包括合见工软/安路科技/复旦微电子/紫光展锐/华大半导体/格科微/兆易创新/思特威/全志科技/瑞芯微 [4] - EDA/IP与工业软件企业包括新思/华大九天/合见工软/芯和/芯华章/启芯领航 [4] - 设备材料与零部件企业包括上微/中微公司/安集科技/盛美半导体/沪硅 [4] - 制造与封测企业包括通富微电/季丰电子/SGS/聚跃检测 [4] 企业技术创新成果 - 合见工软推出数字芯片验证EDA全流程平台工具 覆盖数字实现/设计IP/先进封装等领域 已部署于高性能计算/5G通信/GPU/人工智能/汽车电子领域 [5] - 紫光展锐作为全球第四大手机芯片厂商推出端侧AI平台化解决方案 T9100芯片冲击中高端市场 2024年Q4 LTE芯片出货量优于三星和华为海思 [6] - 中欣晶圆2024年度营收达13.5亿元 同比增长7% 第一季度12英寸硅片销量同比增70%以上 环比增30%以上 [6] - 中欣晶圆产品月销量突破100万片 近五年复合增长率达32% 丽水12英寸抛光片项目首期月产能15万片将于年底释放 未来总产能将达月80万片 [7] 半导体材料技术突破 - 中欣晶圆研发8英寸轻掺抛光片/12英寸CIS外延片/12英寸轻掺Logic外延片/退火片/低氧MCZ抛光片/超低阻红磷抛光片等产品 实现量产并覆盖存储/逻辑/图像处理/功率器件领域 [7] AI芯片市场发展 - 2023年全球AI GPU芯片市场规模达534亿美元 2024年同比增长25.7% [9] - 中国AI芯片市场中GPU占据超80%份额 [9] - 随着AI工作负载多元化 ASIC定制芯片市场需求将快速增长 云服务商已布局ASIC芯片 [10] 技术创新趋势 - 离子注入设备/FPGA芯片设计/RISC-V处理器/半导体检测/工业大数据成为技术创新焦点 [10] - RISC-V架构驱动AI处理器自动化设计 满足智能穿戴/自动驾驶领域需求 [11] - AI技术竞争核心转向"算力+供电" 半导体产业链加速创新突破算力瓶颈 [12]

工博会概况与“五极”展品 - 2025中国工博会是一场汇聚3000余家全球工业企业的盛会，并以“极大、极小、极轻、极精、极智”五大维度梳理出392项“五极”展品 [2] - “极小”维度的半导体芯片领域是全球技术追赶赛的焦点，集成电路展区吸引了70余家全球顶尖企业入驻，覆盖芯片设计、制造封测、EDA/IP工具、设备材料等全产业链 [2] - 展区内国家级或省级专精特新企业占比超过90%，集中呈现中国芯片产业的高精尖技术成果 [2][4] 参展企业阵容与产业链覆盖 - 展会汇聚了从芯片设计到终端应用的全产业链领军企业，包括合见工软、安路科技、复旦微电子、紫光展锐、华大半导体、格科微、兆易创新、思特威、全志科技、瑞芯微、沐曦等设计公司 [3] - EDA/IP与工业软件参展企业包括新思、华大九天、合见工软、芯和、芯华章、启芯领航等核心企业 [3] - 设备材料与零部件企业有上微、中微公司、安集科技、盛美半导体、沪硅等，制造与封测企业有华虹集团、通富微电、季丰电子、SGS、聚跃检测、中芯国际等行业标杆 [3][4] 重点企业技术与市场进展 - 合见工软集团推出针对数字芯片验证的EDA全流程平台工具，并在数字实现EDA工具、设计IP、系统和先进封装级领域多维发展 [4] - 紫光展锐作为全球第四大手机芯片厂商，正积极拥抱人工智能，推出端侧AI平台化解决方案及展锐T9100等芯片，全力冲击中高端市场，其LTE芯片在2024年第四季度出货量有所增长，在海外市场份额优于三星和华为海思 [4][5] - 中欣晶圆致力于半导体材料研发，其8英寸轻掺抛光片、12英寸CIS外延片等产品均已实现量产，覆盖存储、逻辑、图像处理等多个领域，所有产品合计月销售量历史性突破100万片，近五年复合增长率保持32% [5][6] - 中欣晶圆丽水12英寸抛光片项目于今年6月正式通线，首期每月15万枚产能预计于年底释放，未来两年将逐渐爬坡至每月50万枚，总产能计划提升至每月80万枚 [6] AI与算力技术趋势 - 随着AI崛起，如何有效快速挖掘数据价值成为智能制造发展的关键，需要整合人工智能和大数据计算技术以提高智能制造水平 [7] - 曙光网络首次提出“算控安融合”理念，并推出四大新品、两大生态建设举措，旨在为新型工业化提供更安全、更智慧的底座 [7] - 曙光网络还推出了曙睿开发者社区，打造一个集学习、交流、案例分享与应用实践于一体的开放平台 [8] - 行业专家认为，随着AI工作负载多元化，ASIC定制芯片的市场需求将迎来快速增长 [9] - 凯世通提出离子注入全生命周期解决方案，隼瞻科技则介绍了RISC-V架构驱动的AI处理器自动化设计，强调其灵活性将为智能穿戴、自动驾驶等领域带来新机遇 [9]

中信集团科技金融服务模式 - 中信银行突破传统信贷逻辑，以投行眼光评估授信，2022年给予合见工软8亿元授信额度支持[5][6] - 中信银行上海分行服务科技企业超5000家，贷款余额近300亿元，国家级专精特新企业覆盖率超80%[7] - 中信金控提供"股贷债保"全链条服务，前六批国家级专精特新企业服务覆盖率达92%[10] 合见工软案例 - 合见工软5年内成长为中国EDA龙头企业，推出国内首款数字芯片验证EDA全流程平台工具[6] - 公司初创阶段依赖股权融资，后期需匹配短期和长期资金结构[6] - 中信银行通过评估团队潜力、市场空间等无形价值，突破传统财务报表框架进行授信[6][7] 凯赛生物案例 - 凯赛生物从初创实验室到科创板上市历时20年，被誉为"国内合成生物第一股"[8] - 公司上市市盈率一度超100倍，中信证券帮助定位为合成生物学概念生物制造企业[9] - 中信证券投行团队需深度理解技术逻辑，转化为市场可理解语言完成IPO[8][9] 橙科微电子案例 - 橙科微电子是国内稀缺的高速光通信DSP芯片提供商，产品已实现国产化量产[10] - 中信证券提供从股权投资到IPO服务的"接力式"服务，子公司持股近5%[10] - 协调产业资源探索产品在"星链"、车载等场景应用[10]

科技创新与金融支持 - 科技创新被视为引领发展的第一动力，金融是科技创新的重要血脉，培育新质生产力成为中国经济高质量发展的新引擎 [1] - 上海正加速建设具有全球影响力的科技创新高地，对科技金融的需求与日俱增 [1] - 中信银行上海分行将支持中小企业与科技创新作为工作重点，围绕"新质生产力"培育目标，打造科创金融"成长伙伴"特色品牌 [1] 中信银行上海分行的科技金融体系 - 中信银行上海分行构建科技金融"五专体系"，包括专营架构、专业队伍、专项考核、专业审批和专属服务 [2][3] - 专营架构方面，形成"1+5+N"的专营机构体系，包含1个科技支行、5家科技特色支行和N家科技重点区域支行，覆盖重点产业集群和科创园区 [2] - 专业队伍方面，组建科创客户经理队伍，聚焦三大先导产业与六大重点产业，提升团队对技术路径和产业政策的理解力 [2] - 专项考核方面，为科技金融业务设置专项考核指标，并对科技专业支行实施差异化考核，激发一线人员服务科技企业的热情 [3] - 专业审批方面，组建科创专职审批团队，推出差异化授信方案，聚焦企业的研发能力、技术优势、核心团队和专利质量等 [3] - 专属服务方面，依托中信集团资源禀赋，提供一站式全生命周期综合金融服务，联合集团内外百家投资机构成立"股权联盟" [3] 对EDA企业的金融支持案例 - 上海合见工业软件集团有限公司是EDA领域的破局者，荣获国家级专精特新"小巨人"企业称号，推出国内首款数字芯片验证EDA全流程平台工具 [4] - 中信银行上海分行为合见工软定制纯信用授信方式，累计授信额度达8亿元，支持企业研发和市场开拓 [5] - 分行为企业提供"小天元"财资生态服务平台，助力财务管理数字化转型，并通过流动资金贷款支持EDA产品研发 [5][6] - 发挥集团协同优势，联动信银国际等单位为合见工软提供跨境金融服务，支持企业国际化布局 [6] 对功能助剂材料企业的金融支持案例 - 上海三瑞高分子材料股份有限公司是功能助剂材料行业的领军者，在国内外设立多个制造基地 [10] - 中信银行上海分行为三瑞高材定制"智慧财资"解决方案，使用"天元司库"系统提升财务管理效率 [10] - 分行为三瑞集团两家企业发放5000万元流动资金贷款，支持企业研发投入和业务扩张 [11] - 针对企业并购融资需求，主动提供并购方案及融资建议，增强企业发展信心 [11] 科技金融产品与生态建设 - 科技型企业差异化授信政策采用"标准化积分卡+分层审批"机制，淡化财务指标，聚焦企业无形价值，已审批科创企业授信超千笔，批复金额超500亿元 [12] - 中信银行上海分行发布"启航计划——科技成果转化赋能行动"，构建"六维产品矩阵+五圈生态中枢+三核协同平台"的体系化服务框架 [15] - "六维产品"包括科技成果转化贷、积分卡贷款、科技人才贷等，形成全周期、多维度的金融工具箱 [15] - "五圈生态"构建资本助力圈、上市培育圈、政策扶持圈等五维生态体系，深度融入上海科创梯度培育体系 [15] - "三核协同"依托中信股权投资联盟、中信金控投行子委员会等平台，发挥集团协同优势 [16] 服务成果与未来展望 - 中信银行上海分行服务的科技企业超5000家，授信客户近2000家，科技企业贷款余额近300亿元 [17] - 服务的专精特新中小企业客户超3800家，在沪国家级专精特新企业服务覆盖率超80% [17] - 未来将以集成电路、生物医药、人工智能三大先导产业为引领，加快金融与科创深度融合，推动新质生产力发展 [17]

科技型企业金融服务模式 - 银行信贷风险管理核心环节是尽职调查 对轻资产、高成长、技术路线复杂的科技型企业需远超传统行业的尽调深度和维度[1] - 金融机构需充当翻译官角色 将技术逻辑和研发路径转化为投资者和监管机构理解的市场语言[2] - 银行客户经理需深耕集成电路、生物医药、人工智能等前沿领域 采用向客户求学模式作为新型生存法则[1] 中信证券服务案例 - 通过两次保荐承销助力凯赛生物登陆科创板及完成超百亿元融资 加速生物制造技术产业化落地[2] - 凯赛生物是生物法长链二元酸的全球主导供应商 其生物基聚酰胺复合材料应用于纺织、汽车、电子电气等多元领域[2] - 企业认可中信证券对生物、化工行业的深度研究能力及向投资人阐释复杂专业内容的能力[4] 银行科技金融体系建设 - 中信银行上海分行引入物理、化学等多元学科人才专职负责科技企业授信审批 突破传统金融学科背景限制[5] - 构建多层次科技金融服务体系：设立分行行长挂帅的科技金融领导小组 组建科技金融中心及专业审批团队[5] - 形成1+5+N专营机构体系：包含1个监管认定科技支行、5家科技特色支行、N家科技重点区域支行[5] 差异化授信策略成效 - 针对优质科创客群定制差异化授信政策 淡化企业历史业绩和财务指标 聚焦研发能力、技术优势等无形价值[6] - 为三瑞高材批复5000万元流贷资金贷款 该企业为国家级专精特新小巨人企业 业务涵盖新能源电池助剂材料等领域[6][8] - 政策推出以来审批科技型企业授信突破千笔 批复金额超500亿元[9] 硬科技企业金融支持案例 - 向合见工软提供8亿元授信支持 采用技术评价体系考量研发投入占比、专利数量等指标[12] - 合见工软成立五年推出20余款EDA产品 其数字芯片验证全流程平台工具技术指标直指国际巨头[10] - 通过中信智库对接半导体产业链资源 定制小天元系统整合企业薪酬管理和财务记账模块[13] 资本与产业协同效应 - 中信金石旗下基金在橙科微电子D轮融资中联合领投数亿元 企业DSP芯片打破国外技术垄断[13] - 中信证券推动橙科微电子与汽车龙头企业开展联合研发 客户群体从通信领域扩展至智能制造和物联网[13] - 集团通过股贷债保联动模式为科技型企业提供全周期服务 股权投资联盟管理基金规模超3200亿元[14] 科技金融服务成果 - 累计服务国家级专精特新及制造业单项冠军企业超1.4万家 覆盖率近92%较2024年初提升32个百分点[14] - 两家券商在科创板、创业板、北交所的IPO排名市场第一[14] - 中信银行科技企业贷款余额6190亿元 较年初增长9.7%[14]