2025中国工博会集成电路展区概况 - 展会汇聚3000余家全球工业企业 全景展示392项"五极"展品 [3] - 集成电路展区吸引70余家全球顶尖企业入驻 覆盖芯片设计/制造封测/EDA/IP工具/设备材料全产业链 [3] - 展区内国家级或省级专精特新企业占比超90% [3][4] 参展企业阵容 - 芯片设计企业包括合见工软/安路科技/复旦微电子/紫光展锐/华大半导体/格科微/兆易创新/思特威/全志科技/瑞芯微 [4] - EDA/IP与工业软件企业包括新思/华大九天/合见工软/芯和/芯华章/启芯领航 [4] - 设备材料与零部件企业包括上微/中微公司/安集科技/盛美半导体/沪硅 [4] - 制造与封测企业包括通富微电/季丰电子/SGS/聚跃检测 [4] 企业技术创新成果 - 合见工软推出数字芯片验证EDA全流程平台工具 覆盖数字实现/设计IP/先进封装等领域 已部署于高性能计算/5G通信/GPU/人工智能/汽车电子领域 [5] - 紫光展锐作为全球第四大手机芯片厂商推出端侧AI平台化解决方案 T9100芯片冲击中高端市场 2024年Q4 LTE芯片出货量优于三星和华为海思 [6] - 中欣晶圆2024年度营收达13.5亿元 同比增长7% 第一季度12英寸硅片销量同比增70%以上 环比增30%以上 [6] - 中欣晶圆产品月销量突破100万片 近五年复合增长率达32% 丽水12英寸抛光片项目首期月产能15万片将于年底释放 未来总产能将达月80万片 [7] 半导体材料技术突破 - 中欣晶圆研发8英寸轻掺抛光片/12英寸CIS外延片/12英寸轻掺Logic外延片/退火片/低氧MCZ抛光片/超低阻红磷抛光片等产品 实现量产并覆盖存储/逻辑/图像处理/功率器件领域 [7] AI芯片市场发展 - 2023年全球AI GPU芯片市场规模达534亿美元 2024年同比增长25.7% [9] - 中国AI芯片市场中GPU占据超80%份额 [9] - 随着AI工作负载多元化 ASIC定制芯片市场需求将快速增长 云服务商已布局ASIC芯片 [10] 技术创新趋势 - 离子注入设备/FPGA芯片设计/RISC-V处理器/半导体检测/工业大数据成为技术创新焦点 [10] - RISC-V架构驱动AI处理器自动化设计 满足智能穿戴/自动驾驶领域需求 [11] - AI技术竞争核心转向"算力+供电" 半导体产业链加速创新突破算力瓶颈 [12]