行业与公司 * OCS（光线路交换机）行业 主要应用于数据中心 AI scale-up网络 DCI网络 故障恢复等场景[1][2][3][15] * 谷歌 是OCS交换机规模化应用的引领者 已将其用于TPU V7产品中支持9,216个TPU的组网[1][2] * 英伟达 探索将OCS用于提高数据中心故障恢复能力[1][3] * 微软 评估OCS方案并考虑在DCI网络中使用 在空心光纤及DCI互联设备建设方面进展迅速[1][3] * 无锡德科立 参与谷歌下一代OCS光机模组定制开发[2][8] * 中际旭创 正在客户试点LPO加OCS融合方案[9] * 天孚通讯 作为独家CW封装厂商及FAEU独家供应商进入英伟达CPU供应链体系[13] * 华工科技 发布了3.2T CPU光引擎产品[13] * 相干（Coherent） 硅基液晶方案提供商 其WSS产品累计发货超过10万台[6] * Momentum MEMs方案和Politician压电陶瓷方案 也是主流OCS技术路线[3][6] 核心观点与论据 * **谷歌的应用与需求**：谷歌基于AI scale-up网络使用OCS提升训练效率 其OCS采购规模2025年约1.2万套 占全球1.5万台的80% 预计2026年需求将达2.5万套 订单规模约10亿美元 2027年可能增长至16~18亿美元[2][11] * **技术优势与适配**：OCS通过深度适配算法与芯片设计规避了切换时延长、端口少等缺点 适用于流量相对固定、对频繁切换要求不高的场景 在scale-up网络中具有时延短、功耗低、故障隔离能力强等优势[1][4][16] * **市场规模与增长**：当前全球OCS市场规模约6亿美元 需求量约1.5万台 预计到2030年市场规模将超20亿美元 需求量至少增长至5万台以上[1][5] * **远期前景**：随着切换时延从毫秒级提升至微秒甚至纳秒级 OCS有望直接替换电交换机 其理论市场空间可达30万台（占现有电交换机市场规模80-100万台的30%左右）[5] * **技术路线**：主流成熟技术路线包括MEMs方案（谷歌采用 性能均衡但存在老化风险）Coherent硅基液晶方案（可靠性高成本低 计划2026年出货超1万台）Politician压电陶瓷方案（损耗最低切换最快但成本最高）[6] * **国内厂商参与**：国内有六七家公司直接参与部件供应 具备制造加工MEMs芯片能力 谷歌所用MEMs芯片由国内子公司代工 单片成本约3,000美元[8] * **CPU与OCS关系**：OCS属于全光交换机 CPU是光传输、电交换 两者都是未来发展方向 国内天孚通讯在英伟达CPU供应链中相对领先[13] * **应用场景渗透**：OCS最早用于传统云计算液体网络 当前主要增长来自AI scale-up网络（占50%应用份额 未来三年可能超80%）DCI领域规模预计不会特别大[15][16] * **CPU优先场景**：CPU交换机2025年已小批量出货 其最大应用场景是未来的scale-up网络 基于NVLink协议的CPU交换机带宽是Scale Out网络的9倍以上[17] 其他重要内容 * **谷歌下一代方案**：处于前期开发评估阶段 切换时延有优势但成熟度和良率未达量产要求[10] * **中际旭创方案**：LPO加OCS融合方案处于试点阶段 旨在优化性能并降低能耗[9] * **国内发展动态**：西智科技联合中兴通讯等发布了基于OCS的超节点互联方案 可实现2000卡互联 华为联合光迅科技推出MEMs OCS方案用于万卡互联[15][16] * **技术突破节奏**：若技术突破较快 OCS可能在2027年实现更大规模采购 若较慢则未来两年规模维持在两三万台[12][14] * **OCS设备价格**：当前128×128通道OCS设备价格在4~5万美元一台 下一代方案单价可能升级至7万美元以上[11]

行业与公司 * 光通信行业 特别是光交换机、CPO（光电共封装）、硅光技术领域[1][2][3] * 涉及公司包括谷歌、台积电、英伟达、博通、Marvell、Rendernous、思科、旭创、联发科以及国内厂商[1][3][5][6][7][8] 核心观点与论据 * 光交换机优势显著 具备动态配线架功能 无需物理改变光纤位置 方便运营和测试[1][2] * 光交换机支持快速故障切换 可在几秒内将信号转移至备用设备 减少数据中心停机时间[1][2] * 光交换机支持可编程网络架构 通过光信号路由改变网络拓扑 如将树状结构转为环状或Torus结构 优化AI训练效率[1][2] * 光交换机在端口数量和成本上优于电交换机 谷歌数据显示其可减少40%能耗和30%成本[1][2] * 硅光波导技术提供低时延互联方案（数十纳秒级） 适用于GPU直连 提升短距离数据吞吐效率[1][2] * CPO技术是未来趋势 通过光电紧密结合实现高速高效数据传输 满足AI数据处理需求[3][4][9] * 台积电计划2026年下半年量产6.4T光引擎 并推动CPU与GPU绑定 实现GPU直接出光[1][5] * 博通TH4方案采用TSV技术与国内厂商合作 TH5方案采用7纳米工艺 51.2T型号预计未来两年量产[6] * Marvell发布6.4T硅光引擎 采用3D封装工艺并集成波分复用以减少光纤用量[6] * 旭创提出3.2T以前无需CPO 单通道400G时代才需要 并考虑使用钼酸锂材料进行单波400G传输[7] 其他重要内容 * 北美云厂商（亚马逊、甲骨文、Meta）展示出对CPO技术的需求 谷歌年需求量达大几千到一万台级别[4] * 国内厂商机会在于模块制造、连接器开发（如超小型MPO）及提供高价值背板解决方案[8] * Rendernous与联发科合作开发GPU直接出光方案 但仍处于初创状态[7] * 思科早期推出插槽式方案 但因成本高和电连接可靠性问题 不一定成为主流[7] * CPO光引擎应具备可安装、可拆卸特性 以方便维护[7]

纪要涉及的公司 锐捷网络 纪要提到的核心观点和论据 1. **业务战略与市场表现** - 2025 年战略重心转向数据中心市场（互联网领域），预计该市场增长，运营商市场因产品策略调整或下滑，但毛利率有望维持良好 [2] - 2025 年 1 - 5 月，数据中心交换业务高速增长，园区交换和企业级路由市场回暖，无线和运营商路由市场下降明显；网络设备增长显著，网络安全和云桌面业务下降但降幅收窄 [4] - 细分市场中，云数据中心网是最大市场，截至 5 月互联网市场增速超 30%，企业网和运营商市场收入下滑，SMB 市场上半年两位数增长但增速下降 [4] 2. **海外市场规划** - 聚焦 SMB 和企业网产品，SMB 产品占海外业务约 70%，园区网和企业网相关产品约占 20%，预计海外业务需求空间广阔 [2][6] 3. **交付情况与原因** - 2025 年第二季度交付加速源于执行 2024 年四季度字节跳动和腾讯合同及去年合同延续，非新增资本开支 [2][6] - 2025 年第二季度针对互联网大厂产品集中交付在 4 - 6 月，是年初集采加速交付要求的新增部分 [7] 4. **出货量与毛利率** - 2025 年第三季度出货量预计平稳，执行合同多为 400G PH5 高速产品，部分在 7 月底前交付 [8] - 400G PH5 产品毛利率回归 15% - 20%，互联网数据中心所有品类产品综合毛利率约 20% - 21%，预计全年有波动但下半年无 3 - 5 个百分点持续下降 [9] 5. **技术参与与产品研发** - 积极参与国内云厂商自研芯片架构带来的算力需求提升趋势，关注 AI Fabric 和 Scale - up 超节点方案，已推出相关产品应用于英伟达系列算力连接 [2] - 完成 B20 适配，在海外数据中心实现 B20 与以太网交换设备互联，搭建万卡级计算环境 [2][12] 6. **JDM 合作模式** - 在 JDM 模式下，针对阿里巴巴、腾讯和字节跳动的智算研发项目均独立中标，基本处于独家地位，需高度提前介入定制化白盒产品研发 [3][13] 7. **产品结构与转换节奏** - 上半年出货量 400G 第一，200G 第二，100G 第三，800G 第四；400G 占比从四分之一增至接近一半，800G 组网主要用 400G T75 核心芯片 [14] - 预计 2026 年上半年 800G 出货量显著增长，2025 年 400G 仍为主流产品 [14] 8. **光模块与交换机情况** - 生产 400G 和 800G 两款 LPO 光模块，目前产能不足，预计 2025 年 7 - 8 月产能提升 [15] - LPO 光模块未普遍采用，面临成本、便捷性和标准不统一问题；公司早在 2022 年开发 NPO 和 CPU 样机，CPU 交换机大规模商用至少到 2026 年上半年 [16][17] 9. **AI 市场预期与资源配置** - 2025 年 AI 对市场有积极拉动作用，预计 AI 相关产品和业务在公司产品结构中比重显著提升 [17] - 调整内部资源配置，核心目标是确保园区网和网安业务等基本盘不下降，在 AI 领域争取突破 [17] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 交换机产品按速率划分，400G 出货量占比超一半，其次是 200G 和 100G，800G 产品出货量少，主要针对特定用户提供定制解决方案 [4][5] - 华为 CM384 超节点方案在国内不会成为事实标准，海外市场英伟达推崇全解耦频谱管理方式更受云厂商青睐 [12][13] - 国内云厂商采用自研芯片架构后，算力需求与交换机端口或整体用量比例大幅提升，技术分化为 AI Fabric 和 Scale - up 两个方向 [10]

纪要涉及的公司和行业 - 公司：中际旭创 - 行业：光模块行业 纪要提到的核心观点和论据 - **关税应对策略**：公司正研究关税政策评估产品镁含量，若符合要求将提交关税豁免申请，还关注海外客户反应，客户未调整需求或改变贸易条款，且已具备泰国厂全面生产和出货光伏产品能力[3]。 - **芯片供应情况**：芯片供应整体紧张，2025 年二季度起硅光产品产量提升使供应缓解，下半年 EML 芯片紧张状况有望进一步改善，所有芯片可发往泰国厂生产，规避关税影响[4][5]。 - **1.6T 产品进展**：2025 年二季度 1.6T 产品出货量高于一季度，大规模放量在下半年，整体需求较 2024 年下半年减少，因客户需求递延[4][6]。 - **供应链方案**：进口芯片用于海外客户主要在泰国厂生产出货，受影响有限；国内市场尽可能采用国产替代方案稳定供应链和控制成本[4][8]。 - **关税分担情况**：公司和客户处于观望研究状态，未就分担泰国出口到美国的关税达成具体协议，客户未调整或改变现有贸易条款[4][10]。 - **产品需求预期**：2025 年全球 CSP 厂商对 800G 或 400G 光模块需求量可观，公司未下调数量预期；1.6T 需求略低于此前预期，主要涉及个别客户，不影响整体市场[4][11]。 - **行业未来预期**：2026 年 1.6T 光模块将大规模部署，以太网交换机核心芯片加速发布，各行业对算力需求增加，行业景气度和需求前景良好[4][15]。 其他重要但是可能被忽略的内容 - 部分客户在美国以外地区提货，但比例较小[7]。 - 通过新加坡转口贸易不能规避泰国出口到美国的关税，因关税按原产地征收[9]。 - CPU 交换机技术发展需较长过程，2025 年 1.6T 会出现在个别客户采购中，2026 年更多 CSP 客户会采购或送样，未来 3.2T 阶段可插拔解决方案是主流，旭创会投入研发保持竞争力[13]。 - 公司无法透露产品中美国成分比例，正在研究关税政策评估自身产品成分含量，符合条件将提交豁免申请[14]。