行业与公司 * 光通信行业 特别是光交换机、CPO（光电共封装）、硅光技术领域[1][2][3] * 涉及公司包括谷歌、台积电、英伟达、博通、Marvell、Rendernous、思科、旭创、联发科以及国内厂商[1][3][5][6][7][8] 核心观点与论据 * 光交换机优势显著 具备动态配线架功能 无需物理改变光纤位置 方便运营和测试[1][2] * 光交换机支持快速故障切换 可在几秒内将信号转移至备用设备 减少数据中心停机时间[1][2] * 光交换机支持可编程网络架构 通过光信号路由改变网络拓扑 如将树状结构转为环状或Torus结构 优化AI训练效率[1][2] * 光交换机在端口数量和成本上优于电交换机 谷歌数据显示其可减少40%能耗和30%成本[1][2] * 硅光波导技术提供低时延互联方案（数十纳秒级） 适用于GPU直连 提升短距离数据吞吐效率[1][2] * CPO技术是未来趋势 通过光电紧密结合实现高速高效数据传输 满足AI数据处理需求[3][4][9] * 台积电计划2026年下半年量产6.4T光引擎 并推动CPU与GPU绑定 实现GPU直接出光[1][5] * 博通TH4方案采用TSV技术与国内厂商合作 TH5方案采用7纳米工艺 51.2T型号预计未来两年量产[6] * Marvell发布6.4T硅光引擎 采用3D封装工艺并集成波分复用以减少光纤用量[6] * 旭创提出3.2T以前无需CPO 单通道400G时代才需要 并考虑使用钼酸锂材料进行单波400G传输[7] 其他重要内容 * 北美云厂商（亚马逊、甲骨文、Meta）展示出对CPO技术的需求 谷歌年需求量达大几千到一万台级别[4] * 国内厂商机会在于模块制造、连接器开发（如超小型MPO）及提供高价值背板解决方案[8] * Rendernous与联发科合作开发GPU直接出光方案 但仍处于初创状态[7] * 思科早期推出插槽式方案 但因成本高和电连接可靠性问题 不一定成为主流[7] * CPO光引擎应具备可安装、可拆卸特性 以方便维护[7]