文章核心观点 台积电凭借其在晶圆代工领域的绝对垄断地位，特别是对先进制程和AI芯片产能的控制，成为全球AI产业爆发式增长周期中最核心的产能命脉和确定性受益者，其增长由技术领先、资本壁垒、AI需求爆发及深度客户绑定等多重硬核逻辑驱动 [1][7] 行业分工与格局演变 - 台积电开创的晶圆代工模式推动了半导体产业从IDM模式转向“Fabless设计+Foundry代工+OSAT封测”的分工协作模式，使晶圆代工厂成为产业链关键枢纽 [8] - 晶圆生产外包比例从2000年的9%增至2020年的超33%，Fabless厂商营收占全球IC销售额比重达34.8% [12] - 高盛预测2026年全球晶圆代工市场规模将达2200-2300亿美元，同比增长15-18%，其中AI相关需求贡献超40%增量 [12] 公司的竞争壁垒 - **技术壁垒**：台积电在先进制程上持续领跑，3nm稳定量产，2nm启动量产，较三星、英特尔等领先至少3年，并拥有全球最大的EUV光刻机群（单台售价高达3亿欧元）[16] - **资金壁垒**：半导体制造是资本密集型行业，3nm晶圆厂建设成本达200亿美元，2nm升至270亿美元，台积电资本开支常年占营收30%以上，2026年计划投入490亿美元扩产 [18] - 全球顶级Foundry中，格芯、联电已停止先进制程研发，三星、英特尔甚至将部分先进订单外包给台积电，凸显其垄断地位 [18] AI需求驱动的增长引擎 - 台积电垄断了全球90%以上的AI芯片制造，具体包括95%以上的AI加速器芯片代工和80%以上的设备端AI芯片代工 [1][21] - 摩根士丹利预计，2026年台积电AI相关代工收入占比将高达43%，成为营收增长核心驱动力 [21] - **量价齐升**：2026年CoWoS先进封装月产能将达10.4万片，较2025年底的5.33万片增幅达95%，接近翻倍 [21][30]；先进制程代工价持续攀升，7nm达1万美元、5nm达1.6万美元、3nm超2万美元，2nm预计达3万美元，且公司计划2026-2029年连续四年涨价 [21] 财务表现与估值 - 2010-2025年间，台积电营收复合增长率达14.8% [24] - 摩根士丹利预计2026年营收同比增长30%（高于市场共识的22%），毛利率将维持在60%以上高位 [24] - 预计2026年台积电营收1580.8亿美元，净利率维持42.5%，对应25-30倍PE，目标市值可达1.68-2.02万亿美元 [26] 核心业务与产能布局 - **先进制程**：2nm制程于2026年正式量产，初始报价较3nm上涨10%-20%，单片晶圆价格超3万美元，截至2025年Q3，台积电晶圆代工市占率达72%的历史新高，先进制程市占率超90% [28] - **CoWoS封装**：该技术是AI芯片性能发挥的核心，其产能扩张（2026年底月产能达10.4万片）将直接承接英伟达、博通等大客户的增量订单 [30] - **全产业链协同**：客户矩阵覆盖英伟达、AMD、苹果、谷歌、微软等全球科技巨头，形成“研发-量产-反馈”的良性循环，并通过“先进制程+成熟制程”组合布局平滑行业周期波动 [32] 未来增长驱动力 - 技术迭代持续领跑：2nm制程2026年正式量产，巩固技术垄断地位 [33] - 产能释放对接需求：CoWoS产能接近翻倍，先进制程产能持续扩张 [33] - 定价权与盈利弹性：连续四年涨价策略落地，毛利率维持60%以上高位 [33] - 行业趋势红利：全球AI产业持续爆发，晶圆代工市场规模稳步增长 [33]