赴港上市计划 - 拟发行H股并在香港联交所主板上市 旨在提高资本实力和综合竞争力并推进国际化战略[1][2] - 已召开董事会审议通过相关议案 正与中介机构商讨具体细节 存在重大不确定性[2] - 2025年以来A股集成电路行业多家公司计划赴港上市 包括豪威集团 澜起科技 兆易创新等市值千亿级头部企业[3] 全球化业务布局 - 业务覆盖全球主要经济区域 2025年上半年境外营收29.61亿元占总营收88.9%[1][3] - 境外毛利率38.49%较境内毛利率23.25%高出15.24个百分点[1][3] - 产品获奈飞 谷歌 亚马逊等流媒体系统认证及国际主流条件接收系统认证 支持AV1解码[3] - 2022—2024年境外营收分别为46.88亿元 48.46亿元 54.14亿元 占总营收比例从84.55%升至91.36%[3] 产品与技术优势 - 全球无晶圆半导体系统设计厂商 主营系统级SoC芯片及周边芯片研发设计与销售[2] - 核心S系列SoC芯片包括全高清 4K超高清和8K超高清芯片 应用于机顶盒及智能终端领域[2] - 8K芯片S928X在中国运营商招标中囊括全部份额 并取得海外Top运营商百万级以上订单[3] - 2024年发布基于ARMV9架构的6nm商用芯片S905X5 具备智能端侧同声字幕生成及翻译功能[5] 经营业绩表现 - 2025年上半年营收33.3亿元同比增长10.42% 净利润4.97亿元同比增长37.12%[1][5] - 2024年营收59.26亿元同比增长10.34% 净利润8.22亿元同比增长65.03% 均创历史新高[5] - 2025年第二季度出货量接近5000万颗创单季度历史新高[1][5] - 2025年第二季度营收18.01亿元同比增长9.94%环比增长17.72% 净利润3.08亿元同比增长31.46%环比增长63.9%[5] 研发创新投入 - 2025年上半年研发费用7.35亿元同比增长8.98% 研发费用率22.06%[6] - 2022年以来连续三年研发费用超10亿元 三年半累计达45.56亿元[6] - 截至2025年上半年研发人员1564人占比86.55% 平均薪酬33.28万元同比增长2.24%[6] - 累计申请发明专利769件 获得授权334件 2025年上半年新申请知识产权42件[6] 产品商业化进展 - 6nm芯片2024年下半年商用上市 2025年第一季度销量突破100万颗 第二季度达250万颗[5] - 2025年上半年6nm芯片累计销量超400万颗 全年销量有望达千万颗以上[5]

投资评级 - 买入（维持）[1] 核心观点 - 产品结构优化与规模效应驱动盈利能力提升[1] - 25H1营收稳步增长，盈利能力显著增强：25H1实现营收33.3亿元（yoy+10.42%），毛利率36.8%（同比上升1.43pcts），归母净利润4.97亿元（yoy+37.12%）[7] - 机顶盒业务技术领先，8K芯片获国内外运营商订单：S系列SoC芯片采用6nm制程，支持8K超高清解码，2025年上半年销量超400万颗，全年预计突破千万颗；8K芯片S928X实现百万级出货[7] - AIoT产品快速放量，Wi-Fi芯片销量持续攀升：2025年上半年AIoT芯片出货量达900万颗，Wi-Fi芯片销量超800万颗，Wi-Fi 6芯片销量占比近30%[7] 财务预测 - 营业总收入：2025E 73.1亿元（yoy+23.34%），2026E 88.32亿元（yoy+20.83%），2027E 103.91亿元（yoy+17.65%）[1][7] - 归母净利润：2025E 10.61亿元（yoy+29.08%），2026E 14.1亿元（yoy+32.93%），2027E 18.3亿元（yoy+29.74%）[1][7] - 毛利率：2025E 36.95%，2026E 37.18%，2027E 37.49%[8] - 归母净利率：2025E 14.51%，2026E 15.97%，2027E 17.61%[8] 业务亮点 - 机顶盒业务：S系列SoC芯片技术领先，获Google、Amazon等国际平台认证[7] - AIoT业务：19款商用芯片集成自研智能端侧算力单元，受益于智能家居市场需求增长[7] - Wi-Fi芯片：Wi-Fi 6芯片销量占比提升至近30%，反映产品竞争力增强[7] 市场数据 - 收盘价：72.06元[5] - 一年最低/最高价：48.70/92.45元[5] - 市净率：4.35倍[5] - 总市值：303.45亿元[5] 基础数据 - 每股净资产：16.57元[6] - 资产负债率：11.26%[6] - 总股本：421.1百万股[6]

财务表现 - 25Q1实现营收15.3亿元，同比+10.98% [1] - 25Q1归母净利润1.88亿元，同比+47.53% [1] - 25Q1毛利率36.23% [1] - 2024年研发投入13.52亿元，25Q1研发投入3.59亿元 [1] 产品与业务 - 25Q1智能家居类芯片销售额同比+50%，单季度出货量超1000万颗 [2] - 超过15款芯片具备智能端侧算力单元，出货量近400万颗，接近2024年全年同类芯片出货量的50% [2] - W系列芯片出货量同比+35%，Wi-Fi6 2*2芯片出货量占比近25%（24Q1为1.5%） [2] - S系列在国内多个运营商招标中取得最大份额，国际市场突破多国家运营商 [3] - T系列销量同比+30%，完成国际主流TV生态全覆盖 [3] - W系列全年销量达1400万颗 [3] - 6nm芯片S905X5系列25年销量有望破千万颗 [3] - 8K芯片S928X在国内运营商所有招标中囊括全部份额 [3] - Wi-Fi6 2*2芯片2024年销量超150万颗 [3] - 汽车电子芯片逐步从高价位车型向中低价位车型渗透 [3] 行业趋势与展望 - 智能家居、Wi-Fi6同比高增，25年有望延续高景气态势 [2] - 公司作为国产SOC领先企业，持续保持高强度研发投入，有望充分受益端侧AI产业趋势 [4] - 预计2025年~2027年收入分别为74.08亿元、92.6亿元、107.41亿元 [4] - 预计2025年~2027年归母净利润分别为10.19亿元、13.94亿元、18.15亿元 [4]