公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源 ： 内容编译自 wccftech 。 据报道，台积电的生产线已接近满负荷运转，因为这家台湾巨头看到了对其3纳米和5纳米工艺的 巨大需求。 台积电当前所有工艺需求旺盛，主要受移动和HPC客户驱动 随 着 AI 热 潮 的 兴 起 ， 台 积 电 的 半 导 体 需 求 达 到 了 前 所 未 有 的 水 平 。 这 主 要 是 因 为 英 伟 达 （NVIDIA）、AMD和苹果等公司争相将台积电的芯片整合到他们的消费产品中。据《工商时 报》（Ctee）的一篇报道披露，台积电的3纳米和5纳米生产线预计将在明年"被全部预订"，其中 很大一部分分配给了移动和HPC（高性能计算）客户。更重要的是，晶圆生产的紧张程度已经达 到，以至于对于科技巨头来说，获取芯片变成了一项困难的任务。 台积电的3纳米工艺目前被应用在每一款主流消费产品中，无论是苹果的A19 SoC还是即将推出的 M5芯片。联发科和高通也已在他们最新的移动芯片中集成了N3P工艺，这表明移动领域完全依赖 台积电来获得期望的性能。在PC方面，据称高通最近发布的Snapdragon X2 Elite CPU芯片也 ...