铜价行情与驱动因素 - 伦敦金属交易所三个月期铜价格在12月23日盘中首次站上每吨1.2万美元关口，最高触及约12160美元，刷新纪录，2025年迄今累计涨幅约37%，走出自2009年以来最强的年度行情之一 [2] - 推动铜价上行的宏观与产业因素包括：美国可能对铜进口加征关税的预期反复发酵，导致市场为规避潜在贸易摩擦而提前向美国“搬运”铜资源，使非美地区可流通库存承压 [3] - 全球矿端扰动与供给偏紧的叙事持续强化，供给紧张也体现在上游加工环节，Antofagasta与中方冶炼端达成2026年铜精矿年度长单加工费为零的罕见水平，被视为矿端偏紧与冶炼端议价受挤压的信号 [4][5] - 美联储宽松预期与美元走弱，抬升了以美元计价的有色金属整体估值 [5] 锂电铜箔行业趋势 - 原料铜价上行倒逼下游用铜强度下降，推动产品结构向极薄化升级，铜价飞涨进一步强化客户向极薄铜箔迭代的动力 [7] - 以1GWh电池测算，4.5μm铜箔相较6μm可减少用铜100多吨，降低用铜成本1000多万元，并带来约7%–8%的能量密度提升 [7] - 诺德股份4.5μm产品已成为主力，占比约70%，主要应用于储能，并已实现3μm极薄铜箔稳定量产 [7] - 加工费市场出现底部回升迹象，过去一轮扩产与价格战曾将加工费压至低位，但随着需求回暖与高端规格渗透率提升，部分上市公司订单与开工率改善带动部分产品加工费回升 [7] - 年末谈价窗口正在交易涨价预期，4.5–5μm规格的溢价与结构性紧缺成为加工费回升的更直接抓手 [7] 高端电子电路铜箔（AI驱动） - AI服务器与高阶PCB带动高端电子电路铜箔需求，如RTF（反转铜箔）、HVLP（极低轮廓铜箔）等，行业研究将AI相关的高频高速PCB/覆铜板需求与国产替代机会直接指向这些高端品类 [8] - 海外高端份额长期被日、韩企业占据，国内厂商正加速切入供应链，放量节奏与验证进度成为关键变量 [8] - 诺德股份的RTF-3与HVLP-1/2已进入国内与台系头部客户体系，HVLP-3/4处于送样测试，其现有14万吨产能中约3万吨具备高端电子电路铜箔能力 [8] - 公司判断AI带动PCB需求将使明年高端电子铜箔显著偏紧，行业正在形成一场围绕“高端电子铜箔产能卡位”的竞赛 [8] - 市场对德福科技等企业的高端箔放量与利润贡献存在预期 [8] 行业产能与竞争格局 - 高端电子铜箔与锂电铜箔在工艺控制、设备与验证体系上并非简单共线，更多产能与工程资源被抽向HVLP/RTF，对企业的资本开支、研发投入与产线排布形成再平衡压力 [8][9] - 企业需要同时满足锂电端对极薄化、良率与规模交付的要求，以及电子端对低粗糙度、一致性与客户认证周期的硬约束 [9] - 未来一段时间行业“产能名义增加”未必等同于“有效供给增加”，结构性紧张可能更频繁地体现在高端规格上 [9]