行业调研概况 - 沪深两市本周共有501家上市公司接受机构调研[1] - 机械设备行业接受调研公司数量最多达81家 电子行业53家 电力设备行业41家[2] - 计算机和食品饮料行业机构关注度有所提升[1] 细分领域调研分布 - 专用设备板块接受调研公司31家位列第一 通用设备26家 半导体24家[3] - 军工电子和计算机设备行业机构关注度提升 各有10家公司接受调研[3] - 汽车零部件21家 化学制品20家 IT服务17家接受调研[3] 上市公司调研活跃度 - 博实结接受调研次数最多达4次[3] - 晶盛机电机构来访接待量237家排名第一 联创光电66家 武商集团49家[3][5] - 开普云接待48家 齐鲁银行42家 欢瑞世纪40家机构调研[5] 半导体行业动态 - 芯原股份与多家RISC-V领先企业合作 其半导体IP已被10余款芯片采用 为20家客户的23款RISC-V芯片提供定制服务[5] - 芯原股份基于RISC-V核推出多个芯片设计平台 涵盖视频转码 健康监测 物联网通信等领域[5] - 公司周五收盘20CM涨停[6] 存储芯片进展 - 江波龙企业级存储产品在中国企业级SATA SSD总容量排名中位列第三 国产品牌第一[8] - 公司主控芯片全系列产品累计实现超过8000万颗批量部署[8] - UFS4.1产品正处于多家Tier1厂商导入验证阶段[8] - 公司周五收盘涨近14%[8] 芯片研发进展 - 中微半导重点研发车规大资源芯片和端侧AI芯片项目 即将流片 预计明年投放市场[10] - 裕太微2.5G以太网物理层芯片已实现量产 10G以太网芯片研发有序推进[10] - 晶盛机电实现半导体8-12英寸大硅片设备国产化 突破碳化硅装备多项核心技术[10] 半导体材料与设备 - 上海新阳成为56条12寸线和23条8寸线的基准材料 占比分别超过70%和60%[11] - 公司现有产能1.9万吨/年 合肥新阳一期规划扩充至4.35万吨/年[11] - 产品包括硫酸铜电镀液 清洗液 蚀刻液和研磨液等[11] 专用芯片发展 - 晶华微带HCT功能的血糖仪专用芯片实现技术突破 已完成批量交付[11] - 78系列触控显示芯片和72JE系列小家电触控芯片已完成流片 将于下半年推出量产样品[11] - 公司将推出支持更高串数的智能BMS平台解决方案[11] GPU芯片规划 - 龙芯中科2K3000集成GPUIP核心LG200 已有多家客户导入[12] - 即将交付流片的9A1000是首款GPGPU芯片 图形性能对标RX550 具有几十T算力[12] - 后续还有9A2000和9A3000的芯片规划[12]

产品进展 - 3C6000和2K3000芯片已在2024年上半年发布 目前正进行典型应用场景验证 预计2025年实现批量生产 [1] - 2K3000芯片于6月26日发布 集成自研GPU IP核心LG200 具备推理能力 已获多家客户导入 [1] - 首款GPGPU芯片9A1000即将交付流片 图形性能对标RX550 算力达数十T级别 定位低成本解决方案 [1] 技术规划 - 公司后续产品线包括9A2000和9A3000系列芯片 延续GPGPU技术路线 [1] - 自研GPU IP核心LG200已实现商用 支撑2K3000芯片的推理计算能力 [1] 市场推进 - 多款芯片产品获客户导入 2024年重点进行应用验证 2025年计划实现规模量产 [1] - 9A1000作为首款GPGPU芯片 瞄准低成本高性能计算市场 [1]