博通FY2025Q4业绩核心表现 - 第四季度营收180.15亿美元，创历史单季新高，同比增长28%，环比增长13%，略超此前约174亿美元的指引[3] - 第四季度毛利率为77.9%，同比增长1个百分点，环比下降0.4个百分点，高于此前约77.7%的指引[3] - 公司合并未完成订单达1620亿美元，创历史新高，其中AI业务订单远高于非AI业务[3] - 2025财年全年合并营收达到创纪录的640亿美元，同比增长24%[9] 半导体业务分析 - 第四季度半导体部门收入110.72亿美元，占总收入61%，同比增长35%[4] - 半导体部门毛利率为68%，同比上升100个基点，运营利润率为59%，同比提升250个基点[4] - AI半导体业务收入达65亿美元，同比增长74%，连续十一个季度环比增长[4] - 非AI半导体业务收入为46亿美元，同比增长2%[4] - XPU业务同比增加一倍以上，AI网络业务需求持续强劲[4] 基础设施软件业务分析 - 第四季度基础设施软件收入为69.43亿美元，占总收入39%，同比增长19%，超出此前67亿美元的预期[4] - 基础设施软件部门毛利率高达93%[4] - 第四季度总合同价值已超过104亿美元，去年同期为82亿美元[13] - 基础设施软件积压订单达730亿美元，高于去年同期的490亿美元[13] 未来业绩指引 - 预计FY26Q1合并营收约为191亿美元，同比增长28%，环比增长6%[5] - 预计FY26Q1合并毛利率约为76.9%，同比下降2.2个百分点，环比下降1个百分点，主要因AI营收组合较高[5] - 预计FY26Q1半导体部门收入为123亿美元，同比增长50%，环比增长11%[5] - 预计FY26Q1人工智能收入为82亿美元，同比增长100%，环比增长27%[5] - 预计FY26Q1非人工智能半导体收入约41亿美元，同比持平，环比下降11%[5] - 预计FY26Q1基础设施软件收入为68亿美元，同比增长1%，环比下降2%[5] AI业务增长动力与订单情况 - 当前AI业务在手订单超过730亿美元，占公司合并积压订单1620亿美元的近一半，预计未来18个月完成交付[6] - 公司预计2026年客户AI支出势头将持续加速[6] - 第四季度再获Anthropic 110亿美元订单，计划于2026年底交付[6] - 第五家客户带来10亿美元订单，可能于2026年稍晚交付[6] - AI交换机积压订单超过100亿美元，102Tbps Tomahawk 6交换机是目前唯一具备该能力的产品，订单以创纪录速度预订[6] - 在DSP、光学组件和PCIe交换机上也获得了创纪录的订单[6] 财务状况与资本配置 - 第四季度调整后EBITDA为122.1亿美元，同比增长34%，占营收的68%，高于此前67%的指引[9][15] - 第四季度自由现金流为75亿美元，占营收的41%[15] - 截至第四季度末，库存金额为23亿美元，环比增长4%，库存周转天数为58天，环比减少8天[3][15] - 截至第四季度末，公司现金及现金等价物为162亿美元，未偿还债务总额为671亿美元[15] - 第四季度向股东支付了28亿美元现金股息，普通股季度现金股息为每股0.59美元[16] 管理层对关键问题的阐述 - 730亿美元AI积压订单是截至当前已锁定的未来18个月最低交付额，考虑到交货周期，预计期间会有更多新订单，实际收入应高于此数值[18] - 针对客户自研AI加速器的趋势，管理层认为这是一项高门槛的战略投资，考虑到技术快速演进和竞争压力，完全转向自研不会成为主流趋势[18] - 针对TPU等定制芯片以“类商用”模式提供给其他客户的现象，管理层认为这更多是市场选择的扩展，其替代方案通常是商用GPU，而非直接替代定制ASIC业务[18] - AI业务的毛利率确实低于软件及其他半导体业务，且系统级销售会进一步稀释毛利率百分比，但由于营收增长极快，运营杠杆效应显著，绝对利润额将持续提升[19] - 供应链管理具有优势，许多关键有源组件由内部生产，提供了高可见性，在先进封装方面通过新加坡工厂实现部分内包以保障供应链[19][22] - 非AI半导体业务中，宽带业务复苏势头良好，但其他领域如企业存储表现平稳，整体处于底部企稳状态[22]