高端半导体生产设备

搜索文档
圆桌对话:国产替代下半场:从单点突破到全链条渗透的路径与挑战|2025年36氪产业未来大会
36氪· 2025-09-19 08:31
大会背景 - 2025年36氪产业未来大会于9月10日在厦门举办 主题为"精耕时代 潮涌嘉禾" 聚焦人工智能 低空经济 先进制造 新能源 大消费五大核心赛道 探讨政资产三方协同机制 [1] 投资机构介绍 - 龙鼎投资深耕半导体全产业链 延伸至新能源 汽车电子和工业软件 注重产业协同 近期收购一家上市公司以强化产融双轨驱动能力 [5] - 华映资本成立于2008年 管理规模约120亿人民币 投资方向包括科技和消费升级 [5] - 顺创产投为北京市顺义区全资国企 成立于2023年 聚焦新能源智能汽车 航空航天 医药健康 第三代半导体 智能装备五大主导产业 要求项目在顺义区落地 [6] - 合创资本专注早期硬科技投资 自2012年起聚焦电子信息和生物信息 每年投资10-20多个标的 2024年已投超10个项目 注重经济周期 金融周期 产业周期和技术周期的影响 [6] - 盛宇投资专注硬科技投资20多年 深耕半导体 机器人 商业航天和创新医疗器械 采用"重度垂直"打法 以产业链视角筛选项目并推动产业整合 [7] 国产替代进展 - 新凯来突破7纳米以下高端半导体设备 实现百分百国产供应链 成为半导体国产替代代表性案例 [8] - 寒武纪代表国产算力卡进展 具备50-500亿参数模型推理能力 但能效比仍待提升 例如H100一度电完成的任务 寒武纪需1.5-2度电 [9] - 国产替代进入深水区 企业优先针对增量市场设计新产品 后续才替代存量市场外国竞品 通信和存储领域差距较大 尤其是通信协议层和物理层技术 [12] - 中国半导体国产化率从2018年10%提升至2024年24% 预计2025年达26% 存储行业DRAM替代率从2018年0%升至2024年18% 预计2025年达23% 半导体设备国产化率从2018年4%升至2024年13% 预计2025年突破20% CPU替代率从2018年0%升至2024年10% [14] - AI算力芯片有华为昇腾 海光 寒武纪等产品 但高速数据传输芯片如高带宽智能网卡尚未规模化量产 [15] 投资策略与方法 - 科技投资需跨学科学习能力 数学基础至关重要 例如线性代数和概率论助力理解大模型能力边界 同时需批判性请教专家并培养系统思维能力 [16][17] - 华映资本采用开放式策略 部分投资聚焦增量市场 高壁垒且竞品不超过6-8家的头部前三企业 另一类布局竞争广泛的大市场如机器人和低空经济 [18][19] - 政府背景投资机构需平衡国家战略与财务回报 通过政策赋能和场景支持为基金提供压舱石项目 确保整体收益 [20][21][22] - 早期科技投资注重投后服务 包括找钱 找人和找市场 同时需保持耐心资本心态 尊重投资人对资金回流的期望 [25][26] 行业挑战与机遇 - 半导体国产化面临中等技术陷阱挑战 中低端产品内卷 高端技术未突破 例如FCBGA基板因ABF胶膜依赖日本进口而替代率低 [29] - 生态壁垒包括可见的接口协议 软件协同和不可见的客户可靠性要求 需通过产业链梳理和上下游串联打造新生态 [30] - 企业需具备技术迭代能力和商业化意识 避免同质化价格竞争 将技术优势转化为产品竞争力 [32] - AI在医疗领域应用存在模型和数据挑战 AI for science模型未收敛 多模态架构个性化差异大 中国在基础研究和数据质量上仍有差距 [23][24] - 中国CXO公司占全球近三分之一业务能力 为AI医药研发提供潜在优势 [25] 出海发展建议 - 企业需苦练内功 打造差异化产品力 出海避免以价格为主要竞争力 [33] - 打破行业和学科壁垒 实现材料 电子与软件融合 深入洞察终端用户需求以定义全球竞争力产品 [33] - 聚焦核心优势产品 集中资源在产业链中获取更深更牢固位置 [33] - 国际化企业可分为三类:A类遵守国际规则但缺乏创新主导权 B类在国际框架下坚持创新且不做敏感项目 最具出海机会 C类专注国内敏感市场 国际化难度较高 [34]