股价表现 - 截至2025年9月26日收盘价59.73元，较上周56.96元上涨4.86% [1] - 本周最高价62.39元（9月25日），最低价56.68元（9月23日） [1] - 当前总市值144.23亿元，在非金属材料板块市值排名2/7，A股整体市值排名1308/5157 [1] 可转债发行方案调整 - 募集资金总额由不超过72,000万元调整为不超过69,500万元，减少2,500万元 [1][3] - 调整原因为扣除董事会决议日前六个月内新投入的财务性投资2,500万元 [1] - 发行期限六年，按面值发行，初始转股价格不低于募集说明书公告日前二十个交易日和前一个交易日公司A股股票交易均价 [1] 募集资金用途 - 高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目拟使用募集资金25,500万元 [1][3] - 高导热高纯球形粉体材料项目拟使用募集资金24,000万元 [1][3] - 补充流动资金20,000万元 [1] 产能建设规划 - 项目实施后将新增年产3,600吨超纯球形二氧化硅产能 [2] - 同步新增年产16,000吨高导热球形氧化铝产能 [2] - 建设期分别为36个月和18个月，已取得备案及环评批复 [2] 审批进展 - 议案获董事会全票通过，独立董事认为符合法律法规及公司战略，有利于提升核心竞争力 [2] - 无需提交股东大会审议，尚需上交所审核通过并经证监会注册后实施 [2][3] - 预计发行完成时间为2025年12月末 [3]

融资计划与资金用途 - 公司拟通过发行可转债募集资金7.2亿元 用于高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目、高导热高纯球形粉体材料项目及补充流动资金 [1] - 高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目新增年产能3,600吨 高导热高纯球形粉体材料项目新增年产16,000吨球形氧化铝能力 [2] - 资本性支出占比72.22% 补充流动资金比例27.78% 符合相关规定 [3] 市场需求与行业前景 - AI、HPC、高速通信等应用领域快速发展 带动高性能服务器市场扩张 高性能高速基板市场需求增长 [2] - 消费电子、通信设备、新能源汽车等领域发展 推动导热材料市场规模增长 球形氧化铝作为重要功能性填料市场空间广阔 [2] - 半导体封装材料市场对散热性能要求提高 球形氧化铝需求呈上升趋势 [2] 技术优势与项目可行性 - 公司在功能性先进粉体材料领域拥有完整技术体系和自主知识产权 核心技术应用于募投项目产品生产 [2] - 已积累众多优质客户 设备及原材料采购自主可控 募投项目具备可行性 [2] 财务表现与盈利能力 - 2022年至2025年一季度主营业务收入分别为66,091.23万元、71,098.94万元、95,915.95万元和23,847.36万元 呈现持续增长态势 [4] - 同期毛利率分别为39.19%、39.24%、40.37%、40.57% 保持稳定上升 [4] - 球形二氧化硅毛利率高于角形二氧化硅 境外业务毛利率高于境内业务 公司毛利率高于同行业可比公司 [4] 项目效益与资金需求 - 高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目投资财务内部收益率为32.19%（税后） 投资回收期为5.36年（税后，含建设期） [3] - 高导热高纯球形粉体材料项目投资财务内部收益率为20.27%（税后） 投资回收期为6.27年（税后，含建设期） [3] - 公司未来三年资金缺口为78,369.88万元 高于本次可转债融资规模72,000万元 [3] 资产质量与现金流状况 - 应收账款坏账准备和存货跌价准备计提充分 资产负债结构合理 [4] - 现金流充足 具备较强的付息和现金偿付能力 [4] 关联交易与合规性 - 向关联方生益科技同时进行采购和销售 交易具有合理性且定价公允 [5] - 本次募投项目实施后无新增关联交易 不违反相关承诺 [5]

投资评级 - 增持（维持）评级 当前股价38.96元 对应2025-2027年预测P/E分别为100.3倍、76.5倍和56.5倍 [2] 核心观点 - 公司2025H1营收1.33亿元 同比增长22.42% 但归母净利润214.85万元 同比下降85.85% 主要因募投项目转固导致折旧费用上升 [2] - 电子陶瓷粉体募投项目（年产50,000吨）已结项投产 高导热球形氧化铝项目（年产5,000吨）进入试生产并开展客户送样验证 [4] - Low-α射线球形氧化铝研发取得阶段性进展 海外客户送样验证积极推进 2025H1海外收入达19.72万元 [2][4] 行业前景 - 2025年全球消费电子市场收入预计达1.046万亿美元 2029年预计增至1.1万亿美元 2024-2029年累计增长1,463亿美元（增幅15.4%） [3] - 2025年中国消费电子市场规模预计2,680亿美元 同比增长5.1% 增速高于全球平均水平 [3] 财务预测 - 预计2025-2027年归母净利润分别为0.41亿元、0.54亿元和0.72亿元 对应EPS为0.39元、0.51元和0.69元 [2] - 预计2025-2027年营收分别为3.31亿元、4.18亿元和5.23亿元 同比增长29.8%、26.5%和25.0% [6] - 毛利率预计从2025年的22.5%逐步回升至2027年的24.7% [6] 产能与项目进展 - 年产50,000吨电子陶瓷粉体生产线三条回转窑及配套车间已达预定可使用状态并正常生产 [4] - 年产5,000吨高导热球形氧化铝生产线在建工程已全部转固 处于试生产阶段 [4] - 募投项目产能释放有望带来业绩增长弹性 [4] 市场表现 - 当前总市值40.94亿元 流通市值32.86亿元 [2] - 近3个月换手率404.58% [2] - 一年股价区间为7.80-65.20元 [2]

投资评级 - 推荐（维持）[1] 核心观点 - 半导体产业技术快速迭代带动高阶球形材料需求释放 全球半导体销售额2025年上半年达3460亿美元同比增18.9% 先进封装市场2023-2029年复合增长率10.7% 高阶CCL市场2024-2026年复合增长率26%[7] - 公司拟募资7.2亿元建设3600吨超纯球形二氧化硅和16000吨高导热球形氧化铝项目 超纯球硅项目分三期建设 一期设计产能1200吨/年建设周期12个月 高导热球铝项目建设周期18个月[7] - 公司25H1营收5.19亿元同比增17.12% 归母净利润1.39亿元同比增18.01% 扣非净利润1.28亿元同比增20.69%[4] - 期间费用率优化 25H1总期间费用率12.57%较24H1下降1.69pct 其中管理/研发/财务费用率分别降至5.53%/5.82%/-0.10%[7] 财务预测 - 营收预测：2025E/2026E/2027E分别为11.92/14.44/17.24亿元 同比增长24.1%/21.2%/19.4%[6] - 净利润预测：2025E/2026E/2027E归母净利润分别为3.16/3.98/4.91亿元 同比增长25.9%/25.7%/23.4%[6][8] - 盈利能力提升：毛利率预计从2024A的40.4%升至2027E的44.0% 净利率从26.2%升至28.5% ROE从16.7%升至22.1%[6] - 估值指标：2025E/2026E/2027E的PE分别为48.0/38.2/31.0倍 PB分别为9.0/7.9/6.8倍[6][10] 产能与项目 - 超纯球形二氧化硅项目设计总产能3600吨 用于HPC和高速通讯领域 建设周期3年[7] - 高导热球形氧化铝项目设计产能16000吨 建设周期18个月[7] - 项目建成后将缓解产能不足问题 扩大高毛利球形粉体材料收入占比[7][8] 行业背景 - 半导体产业迎来景气周期 AI/5G/HPC等领域快速发展带动先进封装材料和高频高速覆铜板需求[7] - 公司球形产品具有低CUT点/高填充率/高纯度/低介电损耗/高导热等特性 精准匹配新一代芯片封装和高性能覆铜板需求[7] - 公司拥有四十余年先进粉体材料技术积累 是国内电子级硅微粉领先生产商[8]