融资计划与资金用途 - 公司拟通过发行可转债募集资金7.2亿元 用于高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目、高导热高纯球形粉体材料项目及补充流动资金 [1] - 高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目新增年产能3,600吨 高导热高纯球形粉体材料项目新增年产16,000吨球形氧化铝能力 [2] - 资本性支出占比72.22% 补充流动资金比例27.78% 符合相关规定 [3] 市场需求与行业前景 - AI、HPC、高速通信等应用领域快速发展 带动高性能服务器市场扩张 高性能高速基板市场需求增长 [2] - 消费电子、通信设备、新能源汽车等领域发展 推动导热材料市场规模增长 球形氧化铝作为重要功能性填料市场空间广阔 [2] - 半导体封装材料市场对散热性能要求提高 球形氧化铝需求呈上升趋势 [2] 技术优势与项目可行性 - 公司在功能性先进粉体材料领域拥有完整技术体系和自主知识产权 核心技术应用于募投项目产品生产 [2] - 已积累众多优质客户 设备及原材料采购自主可控 募投项目具备可行性 [2] 财务表现与盈利能力 - 2022年至2025年一季度主营业务收入分别为66,091.23万元、71,098.94万元、95,915.95万元和23,847.36万元 呈现持续增长态势 [4] - 同期毛利率分别为39.19%、39.24%、40.37%、40.57% 保持稳定上升 [4] - 球形二氧化硅毛利率高于角形二氧化硅 境外业务毛利率高于境内业务 公司毛利率高于同行业可比公司 [4] 项目效益与资金需求 - 高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目投资财务内部收益率为32.19%（税后） 投资回收期为5.36年（税后，含建设期） [3] - 高导热高纯球形粉体材料项目投资财务内部收益率为20.27%（税后） 投资回收期为6.27年（税后，含建设期） [3] - 公司未来三年资金缺口为78,369.88万元 高于本次可转债融资规模72,000万元 [3] 资产质量与现金流状况 - 应收账款坏账准备和存货跌价准备计提充分 资产负债结构合理 [4] - 现金流充足 具备较强的付息和现金偿付能力 [4] 关联交易与合规性 - 向关联方生益科技同时进行采购和销售 交易具有合理性且定价公允 [5] - 本次募投项目实施后无新增关联交易 不违反相关承诺 [5]