公司再融资审核结果 - 上海艾为电子技术股份有限公司再融资申请获上海证券交易所上市审核委员会审议通过 符合发行条件、上市条件和信息披露要求 [1] 募投项目详情 - 本次拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过190,132.00万元（约19.01亿元） 募集资金净额将用于四个项目 [2] - 募投项目包括：全球研发中心建设项目、端侧AI及配套芯片研发及产业化项目、车载芯片研发及产业化项目、运动控制芯片研发及产业化项目 [2] - 四个项目总投资额为245,460.50万元（约24.55亿元） 拟使用募集资金190,132.00万元（约19.01亿元） [3] - 全球研发中心建设项目拟使用募集资金额最高 为122,442.00万元（约12.24亿元） [3] - 端侧AI及配套芯片研发及产业化项目拟使用募集资金24,120.00万元（约2.41亿元） [3] - 车载芯片研发及产业化项目拟使用募集资金22,680.00万元（约2.27亿元） [3] - 运动控制芯片研发及产业化项目拟使用募集资金20,890.00万元（约2.09亿元） [3] 发行方案 - 本次可转换公司债券拟发行数量不超过19,013,200张 按面值发行 每张面值为人民币100.00元 [3] - 发行对象为持有中国证券登记结算有限责任公司上海分公司证券账户的符合法律规定的投资者 [3] - 本次发行的可转换公司债券将向公司现有股东实行优先配售 [4] 上市委会议关注要点 - 上市委要求公司说明本次募投项目“全球研发中心建设项目”的必要性和合理性 需结合当前办公研发场地、前次募投项目规划调整情况及与“电子工程测试中心建设项目”的联系区别进行说明 [2] - 上市委要求公司结合市场前景、竞争格局、行业技术格局、公司市场地位及竞争优劣势 说明本次三个研发及产业化项目的必要性 以及与“高性能模拟芯片研发和产业化项目”的区别 关注是否存在重复建设 [2] - 上市委要求公司结合资产负债率、货币资金及交易性金融资产、资金缺口测算等情况 说明公司资金是否充足以及本次融资的必要性和规模的合理性 [2] 公司股权与控制权 - 截至2025年6月30日 公司实际控制人孙洪军直接及间接合计持有公司41.81%的股权 [4] - 公司于2021年8月在科创板上市 自上市以来控股股东及实际控制人未发生变化 [4] 中介机构 - 本次发行的保荐人（主承销商）为中信建投证券股份有限公司 [4] - 保荐代表人为李重阳、张铁 [4]

投资评级 - 报告对艾为电子给出“买入”投资评级，并维持该评级 [1] 核心观点 - 公司拟发行可转换债券，募集资金总额不超过19.01亿元，用于加速端侧AI及汽车电子等领域布局 [4][5] - 随着AI技术发展，智能终端AI算力需求高速增长，驱动数模混合芯片升级；汽车产业电动化、智能化、网联化转型对车载芯片性能提出更高要求 [5] - 公司前三季度归母净利润同比增长54.98%，其中第三季度营收环比增长10.59%，归母净利润环比增长28.94%，工业互联、汽车电子等领域布局成效显现 [6] - 预计公司2025/2026/2027年营业收入分别为30.5/34.7/40.3亿元，归母净利润分别为4.0/5.3/7.1亿元 [7] 公司基本情况 - 最新收盘价为71.82元，总市值167亿元，流通市值97亿元 [3] - 52周内最高价99.30元，最低价61.23元，资产负债率22.9%，市盈率65.29 [3] - 总股本2.33亿股，流通股本1.36亿股，第一大股东为孙洪军 [3] 财务表现与预测 - 2024年营业收入29.33亿元，同比增长15.88%；归属母公司净利润2.55亿元，同比增长399.68% [9] - 预计2025年营业收入30.50亿元，同比增长3.98%；归属母公司净利润3.98亿元，同比增长56.33% [9] - 预计2026年营业收入34.67亿元，同比增长13.67%；归属母公司净利润5.29亿元，同比增长32.76% [9] - 预计2027年营业收入40.26亿元，同比增长16.13%；归属母公司净利润7.07亿元，同比增长33.60% [9] - 盈利能力持续改善，预计毛利率从2024年的30.4%提升至2027年的37.6%，净利率从8.7%提升至17.6% [11] - 每股收益预计从2024年的1.09元增长至2027年的3.03元，市盈率相应从65.69倍下降至23.69倍 [9][11]

公司主营业务 - 专注于高性能数模混合信号、电源管理、信号链的集成电路设计，主营业务为集成电路芯片研发和销售 [1] - 截至2024年末主要产品型号达1,400余款，年销量超60亿颗，应用于消费电子、工业互联、汽车领域 [1] - 在高性能数模混合信号芯片领域形成完整产品系列，包括音频解决方案、触觉反馈系统、光学防抖OIS芯片等 [2] - 客户覆盖小米、OPPO、比亚迪、微软、三星等品牌及华勤、闻泰等ODM厂商，拓展可穿戴设备、AIoT等细分领域头部客户 [3] 募集资金投向方案 - 拟发行可转债募集资金不超过190,132万元，用于四大项目：全球研发中心建设、端侧AI芯片、车载芯片、运动控制芯片 [3][5][14][22][31] - 全球研发中心项目总投资148,472.97万元，建设期4年，重点建设可靠性实验室及触觉反馈/光学防抖等专业实验室 [5] - 端侧AI芯片项目总投资36,593.61万元，研发MCU+NPU/DSP+NPU等端侧AI芯片及配套电源管理/信号链芯片 [14] - 车载芯片项目总投资31,658.39万元，研发车载音频功放、氛围灯驱动SoC、信号链芯片及主动降噪算法 [22] - 运动控制芯片项目总投资28,735.53万元，研发触觉驱动芯片、摄像头马达驱动芯片、智能电机算法等 [31] 行业与市场前景 - 2024年中国芯片设计行业销售额6,460.4亿元，同比增长11.9%，AI/物联网/智能汽车驱动需求增长 [10] - 2023年中国端侧AI市场规模1,939亿元，2018-2023年CAGR达116.3%，智能穿戴/AIoT推动持续增长 [17] - 2024年全球车规级芯片市场规模641亿美元，中国占28%，电动车芯片需求达1,600颗/辆 [30] - 运动控制芯片下游工业自动化/机器人/无人机市场快速增长，2024年全球工业自动化规模达5,095.9亿美元 [38] 技术竞争力 - 累计获得发明专利412项、实用新型专利232项、集成电路布图设计595项，研发人员占比64% [20][29] - 在端侧AI领域已开发SKTune音效算法、OIS防抖算法等，产品应用于Meta AR眼镜、小米AI智能眼镜 [19] - 车载芯片已量产4×80W车规级数字音频功放、LIN RGB氛围灯驱动SoC等产品 [29] - 运动控制芯片领域拥有20多款摄像头马达驱动芯片技术，2024年出货量超3亿颗 [36] 政策支持 - 集成电路行业受《国家集成电路产业发展推进纲要》等政策支持，享受财税优惠 [9] - 人工智能领域获《新一代人工智能发展规划》战略扶持，目标2025年相关产业规模5万亿元 [18] - 汽车芯片国产化受《国家汽车芯片标准体系建设指南》推动，车规认证体系加速完善 [28] - 工业自动化/机器人领域获《"十四五"机器人产业发展规划》等政策支持 [35]

融资计划 - 公司拟发行可转换公司债券募集资金不超过19.01亿元[1] - 募集资金将用于全球研发中心建设、端侧AI及配套芯片研发及产业化、车载芯片研发及产业化、运动控制芯片研发及产业化四个项目[1] 资金分配 - 全球研发中心建设项目总投资14.85亿元[1] - 全球研发中心建设项目拟使用募集资金12.24亿元[1]