行业展会与政策动态 - 第十三届半导体设备与核心部件及材料展在无锡举行 展示行业最新进展 [1] - 无锡高新区作为国家级集成电路产业基地 出台专项政策支持企业招引落地、产业链互动和研发投入 [1] - 行业龙头企业在AI赋能、新材料研发和先进工艺领域取得突破性进展 [1] 半导体设备板块 - 深圳半导体设备公司新凯来在手订单超100亿元 客户包括中芯国际、华虹集团和长江存储等知名晶圆厂 [1] - 国产设备订单快速增长 本土化替代进程加速 [2] - 产业链配套体系逐步完善 利和兴、国力股份等上游供应链企业加速准备配套 [1] 半导体材料板块 - 环氧塑封料等关键材料实现突破 新材料技术创新提速 [2] - 高端材料国产化率提升 华海诚科为环氧塑封料全球第二供应商 [2][3] - 联仕新材作为超净高纯湿电子化学品龙头 已进入国际大厂供应链 [3] 半导体制造板块 - 晶圆厂产能持续扩张 先进制程研发加快 [2] - 产业集群效应显现 中欣晶圆作为12英寸硅片重要供应商持续提升产能 [2][3] - 雅克科技通过并购切入半导体材料领域 技术实力突出 [3] 技术突破与创新 - 行业正处于产业链自主创新的关键时期 未来发展前景广阔 [1] - 射频芯片领军企业卓胜微供应链布局完善 [3] - 半导体行业迎来多重利好 包括政策支持和产业突破 [1]