全球晶圆设备制造商2025年表现与展望 - 2025年Q2全球前五大晶圆设备制造商净营收表现涵盖沉积、蚀刻、光刻、过程控制、清洁、计量和测试设备领域[4] - 2025年上半年净收入同比增长21%，主要受先进制程投资增加及HBM需求强劲驱动[7] - 服务收入同比增长20%，得益于客户升级、自动化部署及设备智能化解决方案广泛采用[7] 区域市场表现 - 日本市场收入同比增长1.5倍，受国内晶圆厂扩产及主要晶圆厂产能提升带动[7] - 2025年上半年中国市场收入同比下降17%，但第二季度客户支出回升部分抵消下滑[7] 行业驱动因素 - 研发投入增加、资本支出及重大技术变革推动全年净收入增长[7] - AI与先进制程代工需求持续强劲，对冲部分周期性市场需求疲软压力[7] - 全球纯晶圆代工营收2025年预计同比增长17%，由AI与高性能计算芯片驱动[5] 市场趋势与战略 - 设备厂商2025年下半年优先推进市场多元化战略，降低贸易管制和关税不确定性冲击[7] - 全球"晶圆代工2.0"市场2025年Q1营收同比增长13%，AI芯片需求为主要驱动力[5] - 强劲的DRAM和HBM需求推动晶圆设备厂商2024年实现9%同比收入增长[5]

事件背景 - 中国台湾调查台积电芯片技术可能遭窃一案 涉及六名被捕人员中有一人曾是TEL员工 [1] - TEL已解雇台北子公司涉案员工并配合调查 自事件曝光以来股价累计跌幅超过4% [1] - 案件引发外界质疑员工动机 是否与日本本土芯片产业雄心有关 [1] TEL行业地位 - TEL是全球最大芯片制造设备供应商之一 与应材和泛林集团共同扮演关键角色 [2] - 为台积电 三星和英特尔等客户提供涂布 蚀刻 加工和清洗硅晶圆等半导体制造设备 [2] - 能够接触客户长达10年的技术路线图 这对提出合适设备方案和保持技术领先至关重要 [2] 客户关系重要性 - 台积电是TEL最重要客户 也是半导体产业核心玩家 [3] - 难以想象公司会为不当行为冒险失去这一切 [3] - 这种合作是TEL领先竞争对手的重要原因 [2] 地缘政治影响 - TEL约40%营收来自中国大陆 但美国技术出口限制正侵蚀这部分收入 [3] - 无法向中国大陆销售部分最先进设备 而中国大陆投入数十亿美元扶持本土芯片设备厂商 [3] 公司经营状况 - 业务处于低谷 因订单取消和中国大陆市场需求低迷 被迫下调盈利预期 [3] - 上周股价暴跌18% [3] 案件调查进展 - 目前未发现商业机密泄露给第三方的证据 但因司法审查阶段无法提供更多细节 [2] - 检方尚未公布更多调查信息 也未透露幕后主使 [2]

公司业绩与评级 - 2024年10月分析师给予Lam Research"强力买入"评级，后因风险上升下调至"持有"，合理价值为73美元 [3] - 2025财年第三季度营收增长24.2%，营业利润增长34.7%，系统收入同比增长26.7% [3] - 预计2025财年第四季度收入为50亿美元±3亿美元，营业利润率33.5% [5] - 预计25财年收入增长25%，26财年放缓至9%，之后恢复至12% [7] - 预计年利润率增长30个基点，34财年运营利润率达31.7% [7] 市场与技术驱动因素 - NAND技术升级周期推动系统需求增长，DRAM和代工逻辑客户积极升级系统以适应先进NAND技术 [5] - 管理层预计2025财年全球晶圆厂设备(WFE)支出约1000亿美元 [5] - 先进节点的系统升级将在全球WFE支出中发挥重要作用 [5] - 短期WFE增长可能出现波动，因晶圆代工厂和NAND制造商可能预先购买设备以应对潜在关税影响 [5] 财务预测与估值 - 2025-2034年详细财务预测数据，包括营收、营业利润、净利润和自由现金流 [7] - 股权自由现金流(FCFE)计算假设无风险利率4.2%，贝塔系数1.55，股权风险溢价6%，股权成本13.5% [7] - 终端增长率设定为5%，与WFE市场长期增长一致 [7] - 公允价值计算为每股73美元 [7][8] 中国市场影响 - 中国市场占公司总收入31%，大部分收入来自国内客户 [8] - 管理层业绩指引已考虑美国对华出口限制，但新限制可能进一步影响增长 [8]