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芯片级底部填充胶（Underfill）
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德邦科技(688035.SH)：芯片级底部填充胶已实现小批量交付
格隆汇· 2025-09-19 08:47
公司业务进展 - 芯片级底部填充胶产品已实现小批量交付 [1] - 该业务目前占公司整体收入比例很低 [1] - 对整体业绩影响还很小 [1]