德邦科技(688035.SH)：芯片级底部填充胶已实现小批量交付
德邦科技(SH:688035) 格隆汇·2025-09-19 08:47公司业务进展 - 芯片级底部填充胶产品已实现小批量交付 [1] - 该业务目前占公司整体收入比例很低 [1] - 对整体业绩影响还很小 [1]
德邦科技(SH:688035) 格隆汇·2025-09-19 08:47
德邦科技(SH:688035) 格隆汇·2025-09-19 08:47德邦科技(SH:688035) 格隆汇·2025-09-19 08:47公司业务进展 - 芯片级底部填充胶产品已实现小批量交付 [1] - 该业务目前占公司整体收入比例很低 [1] - 对整体业绩影响还很小 [1]