芯片半导体领域铜材
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金田股份(601609.SH):截止2025年11月,公司芯片半导体领域铜材销量近4万吨
格隆汇· 2025-12-23 07:46
格隆汇12月23日丨金田股份(601609.SH)在投资者互动平台表示,为进一步深化公司在高附加值产品的 战略布局,提升公司产品在算力、新能源汽车、机器人、空调等行业液冷散热场景的应用,为下游客户 提供精密制造及综合解决方案,公司计划在广东省四会市设立液冷科技公司。目前液冷板块市场空间及 行业增速较快,加工费及毛利率水平较高,有望成为公司十五五期间业绩增长的重点板块。公司计划借 助广东基地的生产技术与能力,实现液冷相关业务专业化及高速发展。截止2025年11月,公司芯片半导 体领域铜材销量近4万吨,其中算力散热领域近1.4万吨,同比增速近60%。 ...