金田股份(601609.SH):截止2025年11月,公司芯片半导体领域铜材销量近4万吨

公司战略布局 - 为进一步深化在高附加值产品的战略布局,公司计划在广东省四会市设立液冷科技公司 [1] - 设立新公司旨在提升公司产品在算力、新能源汽车、机器人、空调等行业液冷散热场景的应用,并为下游客户提供精密制造及综合解决方案 [1] - 公司计划借助广东基地的生产技术与能力,实现液冷相关业务的专业化及高速发展 [1] 业务与市场前景 - 液冷板块市场空间及行业增速较快,加工费及毛利率水平较高,有望成为公司十五五期间业绩增长的重点板块 [1] - 截至2025年11月,公司在芯片半导体领域铜材销量近4万吨,其中算力散热领域近1.4万吨,该部分销量同比增速近60% [1]