自动驾驶(FSD)芯片

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苹果也要搞玻璃基板?
半导体芯闻· 2025-09-29 09:45
玻璃基板相比现有的塑料基板翘曲(warpage)现象更少,且更容易实现微细电路,因此正在成为 新一代半导体基板的候选方案。它被视为能够提升数据处理速度、进而大幅提高半导体和AI性能 的关键技术。这也是英特尔、AMD、三星电子、亚马逊(AWS)、博通等企业推动玻璃基板引入 的原因。 特斯拉和苹果对玻璃基板表现出兴趣,同样被认为与AI密切相关。 特斯拉正在推进电动车自动驾驶和人形机器人商用化。要实现汽车或机器人自主判断和行动,高性 能半导体必不可少。业内解读认为,特斯拉已将玻璃基板视作实现下一代半导体的重要技术,并在 跟进相关开发动向。部分观点甚至预测,特斯拉的自动驾驶(FSD)芯片未来有可能采用玻璃基 板。 苹果则被认为是出于AI应对的目的而关注玻璃基板。外界普遍批评苹果在AI时代的应对措施不 足,此举被解读为其希望围绕iPhone构建AI服务。也有观点认为,苹果可能会在AI基础设施,如 服务器和数据中心中使用玻璃基板。 如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 来源:内容 编译自 etnews 。 随着人工智能(AI)需求的扩散,业界普遍认为两家公司意在通过玻璃基板提升半导体与数据中 心的性能。作为全球代表性 ...