公司概况与核心业务 - 公司是一家以自主创新激光技术为核心的精密装备商，2008年创立，2019年登陆创业板，在无锡设研发生产基地，在以色列和新加坡设海外研发中心 [2] - 公司主要面向光伏、新型显示和半导体等领域提供一体化激光加工解决方案 [2] - 公司客户主要为大型光伏电池制造企业，包括隆基绿能、通威股份、爱旭股份、晶科能源、晶澳科技、天合光能等 [2] 光伏领域业务布局 - 公司聚焦光伏电池片激光技术，助力行业降本增效，并充分受益于BC（背接触）电池的扩产潮 [1][2] - 在电池端，公司覆盖BC和钙钛矿技术路线：其BC激光微刻蚀系列设备用于背接触电池图形化生产，可替代传统光刻，简化工艺流程，降低设备与生产成本，促进BC电池规模化产业化 [3]；在钙钛矿方向，公司薄膜激光刻划设备面向大尺寸玻璃衬底各膜层，旨在提升大尺寸钙钛矿电池效率 [3] - 在组件端，公司导入激光焊接技术以提升良率和稳定性：其组件焊接设备/整线以激光焊接替代传统红外焊接，方案覆盖自动上料到组件完成并集成自动返修，且支持不同主栅设计与多规格电池片快速切换，尤其适合无主栅与高精度BC电池组件生产 [3] 泛半导体领域拓展 - 公司积极布局泛半导体领域，向新型显示、半导体延伸，实现激光技术多维度拓展以加速新产品放量 [1][4] - 公司面向消费电子、新型显示和集成电路领域研发激光加工设备，推出了TGV（玻璃通孔）激光微孔设备及TGV外观检测AOI设备 [4] - TGV激光微孔设备通过精密控制与激光改质实现对玻璃基板微孔、微槽加工，为后续金属化工艺提供条件，应用于半导体芯片封装与显示芯片封装等领域 [4] - 该设备可兼容多种玻璃材质，实现通孔、埋孔、微槽等形态加工，最小孔径≤5μm，重复定位精度≤±1μm [4] 财务预测与估值 - 预计公司2025年、2026年、2027年每股收益（EPS）分别为2.41元、2.60元、3.24元 [2] - 基于对标可比公司，给予公司2026年28倍市盈率（PE）估值，目标价为73.08元 [2]