股价及融资交易表现 - 9月25日公司股价上涨0.67% 成交额达1.81亿元[1] - 当日融资买入1443.65万元 融资偿还1688.64万元 融资净流出244.99万元[1] - 融资余额1.20亿元 占流通市值1.77% 处于近一年60%分位较高水平[1] 融券交易状况 - 9月25日融券卖出与偿还均为0股 融券余量6022股[1] - 融券余额10.00万元 低于近一年40%分位较低水平[1] - 融资融券余额合计1.20亿元[1] 公司基本信息 - 公司位于广东省佛山市 2012年9月11日成立 2022年1月21日上市[2] - 主营业务为模拟集成电路设计 包括电源管理芯片及信号链芯片[2] - 主要产品涵盖DC/DC芯片 超级快充芯片 锂电池快充芯片 端口保护和信号切换芯片[2] 收入结构分析 - 电源管理芯片占比49.41% 端口保护及信号切换芯片占比17.93%[2] - 音圈马达驱动芯片占比16.99% 传感器芯片占比13.05%[2] - 其他业务占比2.33% 其他补充占比0.29%[2] 股东结构变化 - 截至6月30日股东户数1.42万户 较上期增长16.22%[2] - 人均流通股16873股 较上期减少13.95%[2] - 香港中央结算有限公司新进第九大流通股东 持股297.13万股[3] 财务业绩表现 - 2025年1-6月营业收入4.66亿元 同比增长102.73%[2] - 归母净利润-4468.84万元 同比改善61.98%[2] - 产品主要应用于手机 笔记本电脑 可穿戴设备等领域[2]