核心观点 - 半导体设备产业正经历由AI制程需求和地缘政治驱动的深层变革 三大设备巨头基于不同技术路线判断做出战略押注 行业竞争逻辑从纯技术导向转为技术政治复合型竞争[2] 技术路线分歧 - Applied Materials押注先进封装技术 投资15亿美元开发CoWoS技术 认为AI芯片复杂性将推动产业从2D转向3D整合[4] - KLA Corporation聚焦制程检测需求 台积电3纳米制程检测步骤比7纳米增加60% 电子束检测设备可发现10纳米以下缺陷[5] - Lam Research采取战略保留 同时关注3D NAND垂直蚀刻(深宽比超100:1)和先进逻辑3D架构 等待市场需求明朗化[6] 地缘政治影响 - Applied Materials中国营收占比从32%降至18% 每季度损失10亿美元收入 同时失去技术验证和工艺优化机会[8] - KLA面临5亿美元损失 中国晶圆厂重建检测标准体系 可能导致全球出现两套平行品质管控系统 推高研发成本[8] - Lam Research中国营收占比从32%缩减至24% 服务支援业务受严重冲击 损失未来十年持续服务收益(设备价值两倍以上)[9] AI驱动制造变革 - NVIDIA H100芯片含800亿个电晶体 采用台积电4纳米制程 异质整合要求对准精度达1微米以下[11] - AI芯片良率要求推动检测从统计抽样转向全面检测 KLA预计检测步骤将比传统芯片增加40%以上[11] - 3D电晶体制造需要原子级对准精度 Lam Research的Halo工具实现深宽比超100:1的垂直通道蚀刻[12] 产业竞争重构 - 技术领先不再是唯一胜负标准 政治风险管控能力同等重要 行业进入技术与政治并重的复合竞争阶段[13] - 中国市场技术生态链断裂正在重塑全球半导体设备产业的商业逻辑和服务模式[9] - 全球半导体设备产业面临技术标准分化风险 所有参与者的研发成本和技术复杂度都将大幅增加[8]

文章核心观点 中微公司创始人尹志尧放弃美籍恢复中国国籍，公司受美国出口管制影响进行人员调整，2024年年报显示营收增长但净利润受研发投入影响下滑，同时对控股子公司超微公司增资以加快电子束检测设备开发 [2][4][6] 公司人员变动 - 中微公司创始人、董事长兼执行长尹志尧放弃美籍，恢复中国国籍，业内猜测或与美国商务部对华出口管制措施中的“美国人”条款有关 [2][4] - 2023年8月，公司三位美籍核心技术人员杜志游、麦仕义、李天笑因工作调整不再参与核心技术研发，不再认定为核心技术人员，但仍继续任职，同时新增六位核心技术人员 [5] - 2024年9月，两位美籍核心技术人员倪图强、杨伟因个人原因辞职，辞去副总经理、核心技术人员职务，辞职后仍在公司任职 [5] 公司业绩情况 - 2024年中微公司实现营收90.65亿元，同比增长44.7%，其中刻蚀设备贡献超72亿元，同比增长54.7%，过去四年收入年均复合增长率超40% [6] - 2024年公司净利润约16.16亿元，同比下滑9.5%，主要受研发投入激增影响（研发费用24.5亿元，同比增长94.3%），扣非净利润约13.88亿元，增长16.5% [6] 公司业务发展 - 公司新产品研发流程显著加快，开发出“具有竞争力”的新设备并“顺利”实现商业化，用时不到两年 [6] - 公司控股子公司超微公司拟增资并引入新股东，增资完成后注册资本为1.6亿元，中微公司拟新增认缴注册资本5000万元，尹志尧拟新增认缴注册资本1000万元，增资及股权激励完成后，中微公司持股将下降至47.2% [6][7] - 尹志尧团队不到半年内第二次对超微公司进行增资，公司将加快开发电子束检测设备，目前国内主要零部件自主可控率已超90%，到2024年第三季度末可达100% [7][8] 行业发展目标 - 半导体设备领域中国离国际最先进水平有距离，但相信5 - 10年可达到国际最先进水平 [8]