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具身智能创始人,来找我面试了
虎嗅APP· 2025-11-15 02:53
文章核心观点 - 具身智能行业格局呈现阶段性固化迹象,以宇树、智元、银河通用、星海图、星动纪元为代表的"五虎"公司形成第一梯队,新进入者门槛显著提高[4][5] - 尽管头部效应明显,但行业技术路线尚未收敛,商业化仍处早期,供应链成熟与开源模型进步为后发者创造了新的机会,行业远未到终局[32][48][49] - 资本市场对具身智能热度持续高涨,2025年前7个月融资总额达176亿元,超去年全年,但应用落地滞后,行业进入泡沫期鼎盛阶段[27][45][46] 细说"五虎" - 估值层面,第一梯队公司估值领先:宇树估值120亿元,智元估值突破150亿元,银河通用对外报价100亿元;第二梯队如星海图、星动纪元估值约50亿元[13] - 收入层面,宇树营收达到10亿元,智元今年签订多个大单收入达数亿元,估值50亿左右的公司收入目标多在1亿元左右[15] - 商业化路径各异:银河通用与美团药房及宁德时代灯塔工厂合作,智元与地方政府合作建数采中心,星动纪元以灵巧手打开科研市场[16][31] 具身智能看"门阀" - 创业团队学术背景集中,UC伯克利和斯坦福是主要人才源头,如星动纪元陈建宇、星海图许华哲师承伯克利,银河通用王鹤为斯坦福博士[18] - 技术路线尚未收敛,但头部公司已显现不同特点:智元资源强、擅资本运作且采用华为式管理;星动纪元软硬件兼修,自研灵巧手;自变量对标美国PI,走研发导向型路线[19][20][21] - 技术路线存在分歧:自变量和PI走金字塔尖路线,优先保证特定任务成功率;特斯拉、银河通用等先靠仿真技术实现高泛化性[21][22] 行业融资环境与竞争态势 - 融资门槛大幅提高,2024年以来新成立的具身智能公司中仅21家累计融资超1亿元,头部效应显著,腰部公司生存艰难[25][37] - 资本出手时间点决定属性差异,2023年投资属于"有信仰",2024年及以后投资多为"跟风",目前单笔过亿资金的资方急剧收缩[27][28][31] - 行业进入泡沫期,2025年前7个月融资额176亿元超去年全年,平均单笔融资额从0.77亿元提升至1.35亿元,呈现"融资笔数+平均融资额"双增长[45] 后发者机会与行业前景 - 供应链成熟度提升驱动创业成本降低,硬件部件生产标准化,软件层面算法框架升级,使创业团队起步速度有质变[48][49] - 创业者画像呈现"年轻化"和"团队综合化"趋势,博士生、硕士生主导的团队增多,团队组合更注重科学家与实战经验结合[39][40] - 行业核心能力中的操作智能尚未在任何商业场景实现突破,技术模型远未收敛,为后发者留下创新空间[49][50] - 制造业的"后发优势"理论适用,通过技术引进和应用成熟技术,早期项目在特定环节仍有快速成长机会[49]
具身智能创始人,来找我面试了
36氪· 2025-11-14 07:20
行业格局与梯队划分 - 具身智能行业出现阶段性格局固化迹象,智元、宇树、银河通用、星海图、星动纪元被视为第一梯队"具身智能五虎"[1][3] - 第一梯队公司估值和收入最高,离IPO最近,拥有相对稳定的应用场景,宇树估值达120亿人民币,智元估值突破150亿人民币,银河通用对外报价100亿人民币[8] - 第二梯队公司估值约50亿人民币,包括星海图、星动纪元、自变量机器人等,星海图估值7到8亿美元,自变量机器人估值10亿美元[8] - 创业门槛显著提高,新晋者机会变小,种子轮和天使轮融资记录不断刷新,资本更倾向于投资行业龙头[4] 公司估值与商业化进展 - 中美具身智能公司估值差距巨大,美国创业公司Figure AI估值近400亿美元,而中国公司最高估值约20亿美元[9] - 宇树营收达到10亿人民币,为行业最高,云深处次之,智元与中移动、富临精工等签订大单,收入达数亿元[10] - 估值50亿左右的公司收入目标多在1亿人民币左右,银河通用收入主要来自与美团药房和宁德时代灯塔工厂的合作[10] - 部分公司商业化路径明确,星动纪元通过自研灵巧手销售给科研机构产生核心收入,路径类似宇树早期销售四足机器狗[15] 技术路线与公司特点 - 行业技术路线尚未完全收敛,但仿真学习与强化学习两条路径逐渐趋同,差异化减小[3][24] - 各头部公司技术储备和优势各异,智元资源强大且资本运作娴熟,采用华为式管理方法,同时有多个科学家团队和业务线进行赛马[14] - 星动纪元强调软硬件结合,自研灵巧手,创始人陈建宇为清华和UC伯克利背景,公司被视为"六边形战士"但缺乏突出亮点[14][16] - 自变量机器人对标美国PI公司,走"重研发、轻商业化"的研发导向路线,属于大模型基因团队,其叠衣服Demo在业内表现突出[16][17] 资本市场与融资环境 - 2025年前7个月具身智能领域亿元规模融资事件达46起,2024年全年融资总额140亿人民币,2025年前7个月已达176亿人民币,超去年全年[21][35] - 行业呈现融资笔数和平均融资额双增长,平均单笔融资额从0.77亿元提升至1.35亿元,表明行业进入泡沫鼎盛阶段[35] - 2024年以来新成立的具身智能企业中,64家完成外部融资,其中21家累计融资超1亿人民币,融资活跃度仅次于人工智能赛道[29] - 资本向头部集中趋势明显,估值10亿以下的小公司面临生存困境,部分创始人选择加入头部企业[19] 供应链与后发优势 - 硬件供应链成熟度大幅提升,电机、曲轴等部件可实现标准化生产,整体成本降低,创业周期缩短[37] - 软件层面因算法框架升级和强化学习体系完善,数据集补全更成熟,创业团队起步速度有质的提高[37] - 制造业的后发优势明显,新团队可直接应用成熟技术,无需重复高成本研发过程[37] - 行业呈现"交替向前"发展模式:本体进步带动上游零部件繁荣,进而提升本体性能,推动增量需求产生[38] 行业演进与未来展望 - 行业从2023年概念启蒙,经2024年工程化之年,到2025年进入产业化阶段,公司开始获得明确商业化订单[22][23][24] - 技术框架逐渐明确,从多种路线收敛到"数采"和"视频学习"两条主要路径,分歧变小[24] - 乐观预测2026年行业可能进入交成绩单阶段,产品市场匹配将逐渐成型,真正有商业价值的订单涌现[24] - 但也有观点认为战局刚拉开,现有技术范式均无法解决核心问题,当前成果只是阶段性Demo,未来还会有新团队出现[25]