股价表现 - 9月11日股价上涨5.05%至99.45元/股 成交额达12.38亿元 换手率4.91% 总市值260.22亿元 [1] 公司基本面 - 主营业务为物联网领域无线通信模组及解决方案的设计生产与销售 模组+天线业务占比99.32% [1] - 公司成立于2010年10月25日 2019年7月16日上市 注册地址位于上海市闵行区 [1] 机构持仓 - 泰康中证1000指数增强发起A基金二季度增持100股至1400股 持仓占基金净值比例0.53% 位列第一大重仓股 [2] - 该基金当日浮盈约6692元 最新规模1559.12万元 [2] 基金表现 - 泰康中证1000指数增强发起A今年以来收益25.12% 同类排名1604/4222 近一年收益61.9% 同类排名1332/3798 [2] - 基金经理袁帅管理规模16.86亿元 任职期间最佳基金回报45.3% 最差回报20.66% [3]

核心观点 - 公司2025年上半年营业收入实现较大增长 物联网无线通信模组 终端和云产品业务均实现增长 但净利润同比下降 主要因云产品业务毛利率下滑[1] - 公司募集资金管理规范 截至2025年6月30日实际投入募投项目3.69亿元 并通过现金管理提高资金使用效率[10][13] - 公司调整部分募投项目实施计划 包括研发总部项目和5G无线通信模块项目的内部投资结构和实施进度[15] 财务表现 - 营业收入较去年同期实现较大增长 其中云产品业务收入实现较大幅度增长 物联网无线通信产品收入同步增长[1] - 净利润为正但同比下降 主要因报告期云产品业务毛利率同比下降所致[1] - 公司首次公开发行募集资金总额4.66亿元 扣除发行费用后募集资金净额为4.13亿元[4] 募集资金使用 - 截至2025年6月30日 公司实际投入相关项目的募集资金款项共计3.69亿元[10] - 公司使用不超过6000万元闲置募集资金进行现金管理 投资安全性高 流动性好的保本型产品[13] - 公司曾使用6000万元闲置募集资金暂时补充流动资金 并于2025年3月6日提前全额归还[13] 公司治理 - 公司全体董事出席董事会会议 董事会 监事会保证半年度报告内容真实准确完整[1][22][30] - 公司于2025年8月27日召开第四届董事会第九次会议和第四届监事会第五次会议 审议通过半年度报告等议案[22][30] - 公司计划参加2025年9月9日科创板人工智能行业集体业绩说明会 与投资者就半年报进行交流[38][41] 资产配置 - 全资子公司东莞有方通信技术有限公司将部分自用房产转为投资性房地产 计划出租部分面积获取收益[27] - 公司对部分募集资金专户及验资账户完成注销 严格按照监管要求管理募集资金专户[10] 业务发展 - 公司基于云管端架构持续推进物联网无线通信模组 终端和云产品业务发展[1] - 公司调整研发总部项目和5G无线通信模块项目的内部投资结构 并增加实施主体和实施地点[15] - 公司被纳入科创板人工智能行业 将参加行业集体业绩说明会[38]

财务表现 - 2025年上半年营业收入24.52亿元，同比增长39.06% [1] - 归母净利润6356.41万元，同比下降22.1% [1] - 基本每股收益0.69元 [1] 收入驱动因素 - 云产品业务收入同比大幅增加 [1] - 物联网无线通信模组收入同比增加 [1]

行业整体表现 - 2024年我国电子信息制造业生产增长较快，规模以上计算机、通信和其他电子设备制造业增加值增长11.8%，固定资产投资同比增长12% [2] - 深市电子及通信行业334家公司合计实现营业收入22717.10亿元，同比增长12.15%，归母净利润930.97亿元，同比增长53.52% [2] 公司业绩亮点 - 珂玛科技2024年营业收入8.57亿元，同比增长78.45%，归母净利润3.11亿元，同比增长279.88% [2] - 飞荣达2024年营业总收入50.31亿元，同比增长15.76%，归母净利润1.89亿元，同比增长83.01% [3] - 广合科技2024年主营业务收入34.79亿元，其中服务器PCB业务收入27.05亿元，同比增长45.59% [3] - 广和通2024年营业收入81.89亿元，同比增长6.13%（剔除锐凌无线业务后增长23.34%），归母净利润6.68亿元，同比增长18.53% [3] 科技创新投入 - 珂玛科技2024年研发投入6631.61万元，同比增长42.52%，2024年一季度研发费用超2000万元，同比增长15.53% [4] - 广和通2022-2024年研发投入分别为5.91亿元、7.16亿元、7.19亿元，累计获得337项发明专利、141项实用新型专利及159项软件著作权 [6] - 广合科技累计申请专利418项，授权210项，主持参与13项行业/团体标准制定 [6] 技术竞争力 - 珂玛科技掌握先进陶瓷材料零部件全工艺流程核心技术，多项指标达国际主流水平，推动半导体设备国产替代 [4] - 飞荣达通过"材料研发+精密制造"双轮驱动覆盖全产业链，获国家级高新技术企业等资质 [5] - 广合科技具备服务器PCB核心制造技术，在多高层PCB及高阶HDI产品取得技术突破 [6] - 广和通成立AI研究院，推出通信模组、端侧AI产品及机器人开发平台Fibot [7] 业务布局 - 飞荣达业务覆盖消费电子、通信设备、数据中心、新能源汽车及光伏储能等领域，积极布局5G、AI、算力等新兴行业 [5] - 广合科技专注高端PCB研发生产，技术实力国内领先 [6] - 广和通为全球物联网无线通信模组领先提供商 [6]