华为昇腾AI芯片发展规划 - 公司首次清晰展示昇腾AI芯片未来三代发展蓝图并剑指百万卡集群[1] - 2026年计划推出昇腾950系列两款芯片分别专注于推理不同阶段[1] - 2027年推出昇腾960芯片实现算力及内存带宽等关键指标全方位翻倍[1] - 2028年推出昇腾970芯片实现互联带宽翻倍和内存带宽大幅提升[1] - 从当前芯片到昇腾970总体算力将实现十倍提升[1] 超节点互联技术突破 - 公司推出三款超节点产品并创新性推出灵衢全光互联协议且技术规范开源[1] - 灵衢采用光传输技术可实现数据高速流转[2] - 基于超节点与灵衢协议打造的Atlas 950超节点算力水平未来数年内或保持全球领先[2] 超大规模计算集群效益 - 数万至数十万卡规模集群使数据流动更顺畅并降低等待延迟[2] - 集群计算效率极大提升且算力资源更多用于实际计算任务[2] - 公司为50万卡乃至100万卡超大规模集群布局并发布相应规模超级集群方案[2] 算力基础设施影响 - 超大规模集群建成后将成为全球最强大AI算力基础设施[2] - 模型训练时间极大缩短且迭代速度指数级提升[2] - 中国自主创新AI大模型或将迎来爆发性发展并跻身全球第一梯队[2]