瑞财经 王敏 12月23日，深交所官网显示，托伦斯精密制造（江苏）股份有限公司（以下简称"托伦斯"）创业板IPO获受理，保荐机构为中金公司，保荐代表 人为王帅、王竹亭。 招股书显示，托伦斯是国内领先的精密金属零部件的研发、生产和销售的综合服务商，致力于为半导体设备提供高性能的关键工艺零部件、工艺零部件、结 构零部件、气体管路及系统组装产品等，同时，公司工艺能力覆盖激光设备领域，可提供高功率激光器所需的激光器腔体和冷却工艺零部件产品。 | 项目 | 2025 年 | 2024 年 | 2023 年 | 2022 年 | | --- | --- | --- | --- | --- | | | 6月30日 | 12月 31日 | 12月31日 | 12月31日 | | 资产总额(万元) | 136,543.59 | 112.640.11 | 68,715.17 | 40,029.39 | | 归属于母公司股东的所有者权益(万元) | 84.434.83 | 77.657.32 | 43,006.75 | 8,551.00 | | 资产负债率 | 38.16% | 31.06% | 37.41% | 78.64% | ...

公司IPO与募资计划 - 托伦斯精密制造（江苏）股份有限公司创业板IPO申请已于2025年12月23日获深交所受理 [1][2] - 公司计划募集资金总额为11.56亿元人民币 [1][4] 公司业务与产品定位 - 公司是国内领先的精密金属零部件研发、生产和销售综合服务商，致力于为半导体设备提供高性能关键零部件 [2] - 产品包括关键工艺零部件、工艺零部件、结构零部件、气体管路及系统组装产品等 [2] - 在半导体关键工艺零部件领域，公司已量产腔体、内衬、加热器、匀气盘等产品，并成功实现冷盘、多管式加热反射罩、气体分布盘、静电卡盘基体等复杂结构零部件的生产 [2] - 公司工艺能力同时覆盖激光设备领域，可提供高功率激光器所需的激光器腔体和冷却工艺零部件产品 [2] 技术与工艺能力 - 公司整体工艺水平位居国内厂商第一梯队 [3] - 核心技术全面覆盖高精度机械制造、焊接及表面处理三大领域，并形成了复杂精密零部件工艺整合与检测能力 [3] 客户与市场应用 - 公司深度服务本土半导体设备厂商，产品已进入北方华创、中微公司等客户的供应体系 [3] - 产品应用于刻蚀设备、薄膜沉积设备、抛光设备、退火设备等核心设备，覆盖逻辑芯片、存储芯片工艺设备及先进封装等领域 [3] - 公司已成功导入国际知名激光设备企业Lumentum的供应链 [3] 财务业绩与成长性 - 2022年至2025年上半年，公司主营业务收入分别为2.79亿元、2.87亿元、6.06亿元和3.7亿元 [3] - 同期净利润分别为3394.53万元、1530.47万元、1.06亿元和6085.23万元 [3] - 最近3年主营业务收入和净利润的复合年增长率分别约为47.37%和76.31% [3] - 在半导体国产化替代加速及精密零部件需求提升的背景下，公司业务整体保持增长，具有较好的成长性 [3] 募投项目规划 - 本次募集资金将投资于“托伦斯精密零部件制造及研发基地项目”及补充流动资金 [4] - 募投项目符合国家产业政策和公司发展战略，有助于巩固并提升公司在半导体精密零部件行业的市场地位 [4] - 通过项目实施，公司将加大新技术和新产品的研发投入与产线布局，以提高创新能力和核心竞争力 [4]

IPO与募资计划 - 公司深交所创业板IPO已获受理，保荐机构为中国国际金融股份有限公司，拟募资总额为11.5616亿元人民币 [1] - 公司计划公开发行股票不超过46,368,423股，且不低于发行后公司总股本的25% [3] - 募集资金将用于精密零部件智能制造建设项目（87,954.48万元）、研发中心建设项目（7,661.57万元）及补充流动资金（20,000.00万元），总投资额为115,616.05万元 [3] 公司业务与产品 - 公司是国内领先的精密金属零部件综合服务商，主要为半导体设备提供关键工艺零部件、结构零部件、气体管路及系统组装产品等 [1] - 产品线覆盖半导体设备关键工艺零部件，如腔体、内衬、加热器、匀气盘，并成功量产冷盘、多管式加热反射罩、气体分布盘、静电卡盘基体等复杂结构零部件 [1] - 公司将工艺能力横向拓展至高功率激光设备领域，可提供激光器腔体和冷却工艺零部件产品 [1] 技术与工艺能力 - 公司整体工艺水平位居国内厂商第一梯队，核心技术全面覆盖高精度机械制造、焊接及表面处理三大领域 [2] - 在焊接方面，公司以真空钎焊为代表的多样化焊接工艺处于境内领先地位，擅长多层叠加、多流道结构及不同材质合金的复合钎焊 [2] - 在表面处理和机械加工方面，公司通过阳极氧化、半导体级高洁净清洗等先进工艺，结合复杂结构零件精密加工与微细孔精密制造技术，确保零部件在耐腐蚀性、尺寸精度、洁净度与密封性方面达到行业领先水平 [2] - 公司实现了从工艺设计、制造到多维度检测验证的一体化交付，该复杂精密零部件工艺整合与检测能力已获得国内头部半导体设备厂商的高度认可 [2] 客户与市场 - 公司深度服务本土半导体设备厂商，产品已进入北方华创、中微公司等客户的供应体系，应用于刻蚀、薄膜沉积、抛光、退火等核心设备 [3] - 公司产品覆盖逻辑芯片工艺设备、存储芯片工艺设备及先进封装等领域 [3] - 公司成功导入国际知名激光设备企业Lumentum的供应链，展现了技术的国际竞争力 [3] 财务表现 - 2022年至2024年，公司营业收入分别约为2.83亿元、2.91亿元、6.10亿元人民币，2025年1-6月营业收入为3.73亿元人民币 [3] - 2022年至2024年，公司净利润分别约为3394.53万元、1530.47万元、1.06亿元人民币，2025年1-6月净利润为6085.23万元人民币 [3] - 截至2025年6月30日，公司资产总额为136,543.59万元，归属于母公司股东的所有者权益为84,434.83万元，资产负债率为38.16% [4]