托伦斯创业板IPO获受理 拟募资11.56亿元

公司IPO与募资计划 - 托伦斯精密制造(江苏)股份有限公司创业板IPO申请已于2025年12月23日获深交所受理 [1][2] - 公司计划募集资金总额为11.56亿元人民币 [1][4] 公司业务与产品定位 - 公司是国内领先的精密金属零部件研发、生产和销售综合服务商,致力于为半导体设备提供高性能关键零部件 [2] - 产品包括关键工艺零部件、工艺零部件、结构零部件、气体管路及系统组装产品等 [2] - 在半导体关键工艺零部件领域,公司已量产腔体、内衬、加热器、匀气盘等产品,并成功实现冷盘、多管式加热反射罩、气体分布盘、静电卡盘基体等复杂结构零部件的生产 [2] - 公司工艺能力同时覆盖激光设备领域,可提供高功率激光器所需的激光器腔体和冷却工艺零部件产品 [2] 技术与工艺能力 - 公司整体工艺水平位居国内厂商第一梯队 [3] - 核心技术全面覆盖高精度机械制造、焊接及表面处理三大领域,并形成了复杂精密零部件工艺整合与检测能力 [3] 客户与市场应用 - 公司深度服务本土半导体设备厂商,产品已进入北方华创、中微公司等客户的供应体系 [3] - 产品应用于刻蚀设备、薄膜沉积设备、抛光设备、退火设备等核心设备,覆盖逻辑芯片、存储芯片工艺设备及先进封装等领域 [3] - 公司已成功导入国际知名激光设备企业Lumentum的供应链 [3] 财务业绩与成长性 - 2022年至2025年上半年,公司主营业务收入分别为2.79亿元、2.87亿元、6.06亿元和3.7亿元 [3] - 同期净利润分别为3394.53万元、1530.47万元、1.06亿元和6085.23万元 [3] - 最近3年主营业务收入和净利润的复合年增长率分别约为47.37%和76.31% [3] - 在半导体国产化替代加速及精密零部件需求提升的背景下,公司业务整体保持增长,具有较好的成长性 [3] 募投项目规划 - 本次募集资金将投资于“托伦斯精密零部件制造及研发基地项目”及补充流动资金 [4] - 募投项目符合国家产业政策和公司发展战略,有助于巩固并提升公司在半导体精密零部件行业的市场地位 [4] - 通过项目实施,公司将加大新技术和新产品的研发投入与产线布局,以提高创新能力和核心竞争力 [4]