公司IPO与募资计划 - 粤芯半导体创业板IPO申请于12月19日获深交所受理 [1] - 本次发行拟募集资金75亿元人民币 [1] - 保荐机构为广发证券 [1] 公司业务与市场定位 - 公司是一家专注于模拟和数模混合特色工艺的晶圆代工企业 [1] - 主要客户涵盖境内外多家半导体行业设计企业 [1] - 产品广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等领域 [1] 公司股东背景与行业地位 - 股东包括誉芯众诚、广东半导体基金、广州华盈、科学城集团、国投创业基金、合肥华登等知名投资机构 [1] - 公司是广东省自主培养且首家进入量产的12英寸晶圆制造企业 [2] - 实现了广东省12英寸芯片制造从0到1的突破 [2] 募集资金用途与研发方向 - 募集资金将主要用于特色工艺技术平台研发 [1] - 具体研发项目包括基于65nm逻辑的硅光工艺及光电共封关键技术研发、基于eNVM工艺平台的MCU关键技术研发、基于22nm逻辑和RRAM存储器件工艺技术的存算一体芯片研发 [1] - 计划加速从消费级晶圆代工向工业级、车规级工艺迭代 [1] - 深度布局人工智能、端侧存内/近存计算等领域的特色工艺，推动向复合型技术平台转型 [1] 产业链与区域战略价值 - 公司发展将有助于完善粤港澳大湾区“设计-制造-封装测试”的集成电路产业链闭环 [2] - 作为广东省集成电路产业链的重点企业，协同产业链上下游企业及科研院所，聚焦关键特色工艺技术 [2] - 开展设备、材料及零部件共性技术开发和中试，为上下游领域的发展提供了重要平台 [2]