行业融资趋势概览 - 科技与制造及医疗健康领域融资活跃度持续居前，人工智能、半导体与生物医药赛道获资本密集布局[1] - 过去一周科技与制造行业是资本投入主力方向，融资事件数量显著领先[2] - 医疗健康领域频现大额融资，与科技领域并列为当前投融资市场两大核心赛道[3] - 报告期内国内一级市场发生融资事件41起，其中31笔披露金额，总规模约60.5亿元人民币[3] 细分赛道融资表现 - 人工智能赛道完成6笔融资，融资金额约5.1亿元人民币[4] - 生物医药赛道完成4笔融资，披露融资额约0.8亿元人民币[4] - 人工智能、机器人、半导体与高端制造领域表现突出，例如无界动力完成3亿元天使轮融资，上海云脉芯联获超5亿元A轮投资[2] - 硬科技赛道吸金能力强，广东巨风半导体、青虹激光等企业完成大额融资[3] 地域分布特征 - 融资地区主要集中在浙江省、江苏省和广东省[5] - 浙江省完成9笔融资，江苏省完成8笔融资，广东省完成8笔融资[5] 活跃投资机构 - 启明创投与经纬创投较为活跃，分别完成4笔和2笔融资[6] - 机构投资主要聚集在科技与制造领域及医疗健康领域[6] 人工智能与机器人领域重点融资 - 无界动力完成3亿元天使轮融资，专注于机器人通用大脑与操作智能研发[31][32] - 原力灵机完成数亿元A+轮融资，专注于具身智能软硬件技术研发[63][64] - 上海萝博派对完成千万美元种子轮融资，专注于全开源双足人形机器人研发[47][48] - 湃特纳机器人完成数千万元A轮融资，资金用于产品研发和海外市场推广[33] - 北京清思智能完成亿元A+轮融资，专注于机器视觉领域[37] 半导体与芯片领域重点融资 - 上海云脉芯联完成超5亿元A轮融资，专注于云数据中心及智算互联领域网络芯片[35][36] - 广东巨风半导体完成数亿元C轮融资，专注于高端功率半导体芯片研发与制造[30] - 诺万芯完成近亿元天使轮融资，专注于光电互联芯片研发[42] - 上海孛璞半导体完成数亿元A轮融资，专注于硅光子技术研发[45][46] - 睿思芯科完成新一轮融资，基于RISC-V开源技术提供核心处理器[67][68] 生物医药与医疗健康领域重点融资 - 深圳康诺思腾完成约2亿美元超募融资，专注于创新型手术机器人研发[9][10] - 熙源安健完成超2亿元A轮融资，专注于疼痛管理领域创新药物研发[12] - 安道药业完成超4亿元C轮融资，专注于肾脏疾病、泛贫血疾病和癌症新药研发[15][16] - 杭州全诊医学完成1亿元B轮融资，专注于医疗大模型创新[19][20] - 浙江扬厉医药完成亿元级B轮融资，专注于抗肿瘤和慢性病疗法研发[22] 其他科技与制造领域融资 - 星能玄光完成数亿元Pre-A轮融资，为高校和研究所提供诊断、加热装置核心部件[34] - 青虹激光完成近亿元B轮融资，专注于激光精密加工装备系统研发[56][57] - 上海沃兰特航空完成数亿元B+轮融资，专注于电动垂直起降飞行器研发[61][62] - 基流科技完成近亿元B轮融资，专注于AI算力基础设施[65][66] - 深圳耀石锂电完成A轮融资，专注于固态消费类电池电芯研发[59]

具身智能行业现状 - 具身智能赛道热度空前，投资金额攀升，各种资本涌入，被认为是万亿级赛道 [1] - 行业尚未达到泡沫阶段，融资规模与智能汽车头部企业相比仍有差距，国内头部公司融资规模在几十亿元人民币，美国同行达几十亿美元 [3] - 具身智能是中国少数能与美国站在同一起跑线的领域，但国内融资规模仍落后美国一个数量级 [3] - 供应链和人才是国内发展具身智能的特有优势 [3] 商业化落地前景 - B端垂直场景如搬运、上下料、质检等将最先实现商业化落地 [6] - 人形机器人当前能力有限，更适合执行简单任务，关键在于跑通数据、模型和服务体系 [6] - 家电制造产线已开始应用人形机器人进行涂胶工位上下料，因其能适应频繁产线切换 [6] - 具身智能当前应用场景可分为教具、展具、科研工具和素材工具四类，仍处于探索阶段 [6] 技术发展方向 - VLA（视觉-语言-动作）模型被认为是机器人大脑的可能终局，但当前范式仍有改进空间 [7] - 现有VLA模型以模仿学习为主，未来可能转向先训练视觉和动作，再与语言对齐的新范式 [7] - 行业正朝着更统一、更端到端的通用模型方向发展，VLA被认为是技术收敛点 [8] 行业竞争格局 - 决赛圈可能呈现多元化格局，包括主机厂、硬件厂商、AI大脑开发商等不同定位的企业 [9] - 行业最终可能收敛到全球一二十家主机厂，介于手机（6-7家）和汽车（几十家）行业之间 [10] - 软硬一体能力将成为决赛圈关键，创业公司有望在决赛圈占据重要位置 [10] - 通用家用机器人市场可能高度集中，但整体机器人应用市场将保持多样化 [11]