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小米15SPro手机
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雷军:3nm芯片 已开启大规模量产!
证券时报· 2025-05-20 04:50
公司动态 - 小米自主研发设计的3nm旗舰芯片玄戒O1已开始大规模量产 [2] - 搭载玄戒O1芯片的小米15SPro手机和小米平板7Ultra将于5月22日晚发布 [4] - 玄戒O1采用第二代3nm工艺制程,截至2024年4月底累计研发投入超135亿人民币,2025年预计研发投入超60亿元,研发团队超2500人 [4] - 公司2014年启动芯片研发,2017年推出首款手机芯片澎湃S1,2021年重启手机SoC研发,计划至少投资十年和500亿 [5] 市场表现 - 2025年一季度中国智能手机市场出货量同比增长3.3%至7160万部,小米出货量1330万台同比增长39.9%,市场份额18.6%排名第一 [5] - 小米自2015年第三季度以来时隔近10年重登中国市场第一,出货量连续七个季度同比增长 [6] - 公司在600美元以上高端市场份额稳定第三位,受益于小米15系列成功和"国补"政策 [6] 行业影响 - 天风证券认为小米自研芯片将加速国产手机高端竞争格局变化,头部厂商市占率提升或推动估值逻辑 [5] - 自研芯片可提升用户体验、公司科技形象及跨平台协同效应(如汽车业务),预测2025年总收入达4718亿元,电动车和创新业务收入964亿元 [6] - IDC指出厂商需聚焦技术创新与差异化产品(如自研SoC)以突破市场制约 [6] 技术布局 - 芯片研发需长期技术储备,涉及多领域人才和产业链协同 [4] - 公司在手机、OS、芯片层面的自研投入已逐步兑现协同效应 [6]
雷军:3nm芯片,已开启大规模量产!
证券时报· 2025-05-20 04:44
小米自研芯片进展 - 公司将于5月22日晚发布搭载玄戒O1芯片的小米15SPro手机和小米平板7Ultra [2] - 玄戒O1采用第二代3nm工艺制程 截至2024年4月底累计研发投入超135亿人民币 2025年预计研发投入将超60亿元 [2] - 研发团队规模已超2500人 公司制定了至少投资十年、500亿元的长期芯片研发计划 [2][3] - 2014年启动澎湃项目 2017年推出首款手机芯片澎湃S1 2021年重启手机SoC研发 [3] 市场竞争格局变化 - 天风证券认为自研芯片将改变国产手机高端竞争格局 具备自研能力的厂商市占率提升是估值核心逻辑之一 [3] - 2025Q1中国智能手机市场出货量同比增长3.3%至7160万部 公司以1330万台出货量重登第一 同比增长39.9% [3] - 市场份额达18.6% 自2015Q3以来首次登顶 连续七个季度保持增长 [3] - 600美元以上高端市场份额稳定第三 受益于小米15系列成功 [3] 战略协同与财务预测 - 自研SoC是聚焦技术创新、打造差异化优势的关键步骤 手机/OS/芯片协同效应正延伸至汽车业务 [4] - 自研芯片可能应用于手机以外的产品端 系统优化规模效应或跨平台体现 [4] - 天风证券预测2025年总收入达4718亿元 其中电动车和创新业务收入964亿元 归母调后净利润429亿元 [4] 行业专家观点 - 芯片研发需要长期技术储备 基础开发需大量资源投入 高端设计涉及多领域协同 [2] - IDC强调厂商需聚焦研发创新 打造差异化产品并合理定价 才能突破环境制约 [4]