小米自研芯片进展 - 公司将于5月22日晚发布搭载玄戒O1芯片的小米15SPro手机和小米平板7Ultra [2] - 玄戒O1采用第二代3nm工艺制程 截至2024年4月底累计研发投入超135亿人民币 2025年预计研发投入将超60亿元 [2] - 研发团队规模已超2500人 公司制定了至少投资十年、500亿元的长期芯片研发计划 [2][3] - 2014年启动澎湃项目 2017年推出首款手机芯片澎湃S1 2021年重启手机SoC研发 [3] 市场竞争格局变化 - 天风证券认为自研芯片将改变国产手机高端竞争格局 具备自研能力的厂商市占率提升是估值核心逻辑之一 [3] - 2025Q1中国智能手机市场出货量同比增长3.3%至7160万部 公司以1330万台出货量重登第一 同比增长39.9% [3] - 市场份额达18.6% 自2015Q3以来首次登顶 连续七个季度保持增长 [3] - 600美元以上高端市场份额稳定第三 受益于小米15系列成功 [3] 战略协同与财务预测 - 自研SoC是聚焦技术创新、打造差异化优势的关键步骤 手机/OS/芯片协同效应正延伸至汽车业务 [4] - 自研芯片可能应用于手机以外的产品端 系统优化规模效应或跨平台体现 [4] - 天风证券预测2025年总收入达4718亿元 其中电动车和创新业务收入964亿元 归母调后净利润429亿元 [4] 行业专家观点 - 芯片研发需要长期技术储备 基础开发需大量资源投入 高端设计涉及多领域协同 [2] - IDC强调厂商需聚焦研发创新 打造差异化产品并合理定价 才能突破环境制约 [4]