具体来看，SK 海力士有三个布局：定制化HBM（Custom HBM）、AI DRAM（AI-D）和AI NAND（AI-N）。 在HBM方面，SK海力士将推出HBM4 16层堆叠产品，并从HBM4E开始供应定制化HBM解决方案。定制化HBM通过 将协议和控制器从XPU芯片移至HBM基础裸片，为计算单元释放更多空间，显著降低接口能耗。 今年下半年来，存储涨价已经成为大众热议的话题。未来，存储将怎么走？ 01 SK 海力士的野心：AI 在最近自家举行的SKAI Summit 2025峰会上，SK海力士CEO郭鲁正宣布了新的战略愿景："全线AI存储创造者"。并且 给出了非常详细的产品路线图，涵盖了从2026年至2031年的时间跨度。 当前，NAND闪存晶圆供应进一步收紧，部分产品11月份合同价格涨幅超过60%。 内存价格上涨显著推高了消费电子产品的物料清单成本，导致智能手机、笔记本电脑、游戏机等设备出货量减少。 人工智能基础设施持续推动NAND闪存需求增长，全球排名前五的NAND 闪存供应商的总营收环比增长 16.5%，接近 171 亿美元。 在DRAM领域，公司将推出LPDDR5R和LPDDR6等标准解决方案， ...

公司战略定位 - 公司致力于从传统存储器供应商转型为全栈AI存储创新者，通过提供全新存储解决方案实现目标 [2] - 公司认为随着AI时代到来，存储器重要性正不断提升 [2] - 公司计划强化与主要合作伙伴协作，通过协同效应打造更优质产品 [2][4] 核心产品解决方案 - 定制化HBM通过将系统半导体功能转移至HBM基底芯片，实现面向客户需求的最优数据处理性能 [2] - AI-D系列包括三款产品：低功耗高性能的AI-D O、具有超大容量内存的AI-D B、应用领域扩展至机器人等领域的AI-D E [3] - AI-N系列从三个方向准备：强调超高性能的AI-N P、通过堆叠扩展带宽的AI-N B、通过实施超高容量增强价格竞争力的AI-N D [3] 关键技术合作 - 公司与英伟达共同推进AI制造创新，并借助Omniverse和数字孪生平台推动创新 [2][4] - 公司与台积电携手合作开发下一代HBM基底芯片 [2][4] - 公司与闪迪推动HBF市场的国际标准化工作 [2][4] - 公司与OpenAI展开长期合作，为其提供高性能存储支持 [4] - 公司与Naver Cloud共同在实际数据中心环境中验证并优化新一代AI存储产品 [4]