募集资金变更概述 - 公司于2025年10月31日审议通过议案，拟变更部分向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金投资项目 [2] - 变更事宜尚需提交公司股东会和债券持有人会议审议 [2] 变更资金具体安排 - 将原“光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目”尚未使用的部分募集资金15,500万元用于新项目“光电半导体材料研发制造中心项目” [2] - 此次变更涉及募集资金占募集资金总额91,000万元的17.03% [2] - 原项目实施主体为鼎龙（仙桃）新材料有限公司，截至2025年9月30日，其募集资金累计投入进度为6.29% [2] 新项目基本情况 - 新项目实施主体为湖北鼎龙控股股份有限公司，位于武汉市公司现厂区以西 [2] - 新项目总投资28,818.00万元，建设期3年 [2] - 主要建设内容包括一栋9层研发制造中心，并购置相关设备 [2] 新项目产能规划 - 项目投产后将形成年产4000吨预聚体、200吨微球发泡、40万片大硅片抛光垫、30吨氧化铝磨料、50吨氧化锌磨料的生产能力 [2] - 同时增强公司在光电半导体材料领域的研发、分析检测与应用评价能力 [2] 变更原因与战略考量 - 变更主要为了统筹资源配置，集中力量优先发展优势业务 [3] - 公司审慎考量项目实施的轻重缓急，认为新项目更符合公司现阶段的迫切需求与发展战略 [3]