日本政府财政预算案 - 日本经济产业省计划将本财年对尖端半导体和人工智能开发的预算支持增加近三倍，达到约1.23万亿日元（79亿美元）[1] - 日本经济产业省的整体预算总额较上年增长约50%，达到3.07万亿日元，主要原因是芯片和人工智能领域的支出大幅增加[1] - 日本首相高市早苗的内阁已批准该预算案，初步预算方案将于新年提交国会审议[1] 预算支持的战略背景 - 芯片和人工智能领域支出激增之际，正值日本努力提升其在前沿技术领域的实力，而中美两国则在竞相发展[1] - 尽管中美贸易关系有所缓和，但世界两大经济体之间的关系依然紧张，日本也在努力确保关键技术的供应链畅通[1] - 从新财年起，日本计划将芯片和人工智能领域的大部分额外资金纳入常规预算，而非年底的额外预算，此举有望为相关领域提供更稳定的资金支持[1] 半导体领域具体分配 - 日本经济产业省已拨款1500亿日元用于国有芯片企业Rapidus Corp，使政府对该企业的累计投资达到2500亿日元[1] 人工智能领域具体分配 - 日本政府拨款3873亿日元用于开发国内基础人工智能模型、加强数据基础设施建设以及发展“物理人工智能”（即人工智能控制机器人和机械）[1] 其他关键领域预算 - 在整体预算中，50亿日元将用于保障包括稀土在内的关键矿产资源[2] - 为实现脱碳目标，1220亿日元将用于包括开发所谓下一代核电站在内的多个领域[2] - 根据两国贸易协定，日本还将发行约1.78万亿日元的特别债券，以帮助国家支持的日本出口投资保险公司支持日本对美投资[2]

项目概况 - 日本政府与私营部门合作启动大型国家人工智能系统开发项目 项目总价值约3万亿日元（约合190亿美元）[1] - 预计明年春季 软银集团及其他十余家日本企业将组建新公司 开发日本最大的基础人工智能模型[1] - 新公司将由软银集团牵头组建 汇集约100名通过公司竞赛选拔出的专家 包括软银工程师和Preferred Networks公司的开发人员[1] 战略动因 - 日本政府强调 人工智能直接影响工业竞争力和国家安全[1] - 启动该项目的原因之一是认为过度依赖国外技术会带来战略风险[1]