中芯国际光刻机测试进展 - 中芯国际正在测试上海宇量昇制造的深紫外（DUV）浸没式光刻机 技术路线接近ASML [1] - 试验初步结果令人鼓舞 但尚未明确该设备能否及何时用于大规模芯片生产 [1] - 若实现DUV设备规模化量产 将标志中国在突破美方芯片出口管制、降低西方技术依赖及提升高端AI芯片产能方面取得关键胜利 [1] - 受消息提振 中芯国际9月17日股价大涨近7% 光刻机概念股同步上涨 [1] 光刻胶及半导体材料研发进展 - 鼎龙股份布局近30款高端晶圆光刻胶产品 超过15款已送样客户验证 其中超过10款进入加仑样测试阶段 数款产品有望2024年下半年冲刺订单 [1] - 半导体业务已成为公司主营业务收入及净利润增长的重要动力 资源投入重心向该板块倾斜 [1] 光学组件在半导体领域的应用 - 波长光电产品涵盖光学镜片、镜头、平行光源及光学子系统 应用于半导体及泛半导体领域 但目前该领域营收规模较小 [2] - 公司通过快速研发设计能力、丰富产品线及优化生产成本 在质量、品类、成本和服务维度保持竞争优势 [2] 半导体设备供应链服务布局 - 东方嘉盛依托深圳前海和龙岗自建仓储项目 未来可为半导体设备寄售维修提供一体化供应链服务 目标打造华南半导体设备服务生态圈 [3] - 公司已获得TAPA FSR认证 并与国内外半导体新客户达成合作 加速半导体供应链领域头部客户开拓 [3] 电子特气在半导体制造中的作用 - 侨源股份生产的高纯氮气、高纯氩气等电子级特种气体 可应用于半导体制造的光刻、刻蚀等核心工艺环节 [5] - 电子特种气体是半导体产业链关键基础材料 公司未来将重点发展面向半导体、新能源领域的电子特气产品 [5] 精密零部件与功率半导体技术 - 中瓷电子电子陶瓷业务涵盖通信器件、工业激光器、消费电子及汽车电子等领域 产品应用于光通信、半导体设备等场景 [5] - 子公司国联万众拥有多项SiC功率半导体专利 现有650V、1200V和1700V系列产品 主要应用于新能源汽车、工业电源及新能源逆变器领域 [5] 温控技术在半导体设备中的应用 - 同飞股份温控产品覆盖半导体制造工艺流程的严苛需求 包括氟化液制冷机组、控温精度±0.02℃的高精度制冷机组及耐温800℃高效换热器 [5] 高端滤光片直接供应光刻机厂商 - 中润光学控股子公司戴斯光电生产的高端滤光片应用于光刻机、生物滤光片等高端场景 主要客户包括NEWPORT、THROLABS、KLA等 终端客户涵盖ASML [5] 直写光刻设备与AI服务器需求联动 - 芯碁微装与胜宏科技保持长期深度战略合作 在AI服务器、高端HDI领域紧密协同 [7] - 全球AI算力需求爆发驱动高端PCB及先进封装需求增长 公司直写光刻设备已在多个头部客户产线量产应用 [7]

半导体温控设备行业概述 - 半导体温控设备（Chiller）是半导体制造中用于精确控制反应室温度的关键设备，通过制冷循环和工艺冷却水热交换实现温度、流量和压力的高精密控制 [1] - 设备工作原理：循环液吸收反应腔热量后，通过热交换器传递给制冷剂，最终由工艺冷却水释放热量 [1] 市场规模与增长 - 2031年全球市场规模预计达12.3亿美元，2025-2031年CAGR为5.9% [3] - 消费市场：中国为最大消费市场（2024年占26.58%），其次为北美（23.75%）、中国台湾（20.02%）和韩国（13.6%） [7] - 高增长地区：中国和东南亚2025-2031年CAGR分别为7.22%和9.37% [7] 生产格局与区域分布 - 主要生产地区：北美（30.1%）、韩国（20.89%）、日本（20.89%）和中国（23.61%）主导2024年市场份额 [7] - 中国生产增速最快，预计2031年份额将提升至41.15% [7] 产品与技术分析 - 产品类型：双通道Chiller占比最高（2031年预计达53.17%） [7] - 冷却工艺：液冷型为主流（2024年份额超81%），风冷型和混合型次之 [8] - 技术路线：压缩机型和热交换型为主，热电TEC型增长最快 [9] 应用领域 - 主要应用于半导体刻蚀设备（2024年占61.52%），2025-2031年CAGR约5.65% [7] - 其他应用包括涂胶显影、离子注入、扩散工艺、薄膜沉积等 [10] 竞争格局 - 全球前10大厂商占据80.2%市场份额（2024年），核心企业包括ATS、Shinwa Controls、京仪装备、Unisem等 [9] - 主要厂商覆盖北美、日韩及中国市场 [10] 数据来源 - 数据基于QYResearch《全球半导体温控设备市场研究报告2025-2031》 [5][7] - 企业调研侧重近三年主要厂商的产能、销量、销售收入等指标 [9]