公司IPO进展 - 芯和半导体于2025年12月24日完成IPO辅导工作，由中信证券出具报告确认其已具备上市所需的治理架构与合规能力，正式进入上市冲刺阶段 [1][4] 公司财务业绩 - 2024年公司实现营业收入2.65亿元，较2023年的1.06亿元翻倍有余 [1][4] - 2024年公司净利润达4812.82万元，较2023年实现扭亏为盈 [1][4] 公司业务与技术 - 公司核心产品覆盖芯片、封装、模组、PCB板级、互连到整机系统的全链条，支持Chiplet先进封装技术 [1][4] - 公司自主研发的3DIC Chiplet先进封装仿真平台Metis在2025年9月获得中国国际工业博览会CIIF大奖 [1][5] - 业绩增长得益于公司在5G通信、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域的广泛应用，以及其全栈EDA解决方案市场认可度的提升 [1][4] 公司资本运作 - 公司于2025年2月7日启动A股IPO辅导备案 [2][5] - 2025年3月，国内EDA领军企业华大九天公告筹划发行股份及支付现金收购芯和半导体资产 [2][5] - 2025年7月9日，华大九天董事会决定终止本次重大资产重组，原因是交易各方未能就核心条款达成一致 [2][5] - 有媒体分析指出，并购分歧通常关于估值与业绩条款，华大九天近年增收不增利的状态可能影响了其出价能力与支付意愿 [2][5] - 公司最终选择独立IPO，以保持技术路线的独特性并更主动地调整市场战略 [2][5] 行业背景与市场格局 - 国内EDA市场长期被海外企业主导，2024年新思科技、楷登电子、西门子EDA三大巨头合计占据全球74%的市场份额 [2][5] - 中国EDA国产化率从2018年的6%提升至2021年的11% [2][5] - 随着国际贸易形势演化，市场愈发重视EDA的国产替代进程 [2][5]