本届展会的国际阵容呈现"全产业链覆盖"特征：上游芯片企业将展示适用于智能终端的低功耗芯片，中游设备制造商带来柔性显示、智能传感等核心部件， 下游品牌则发布面向消费者的智能家电、可穿戴设备等终端产品。从技术研发到市场应用的完整链条展示，将为观众呈现消费电子产业的生态全貌。 低空经济领域的国际参与再添重磅嘉宾：一家全球知名的航空科技品牌亚太区总裁已确认出席，并将参与"低空经济技术标准与安全规范"闭门研讨会。该研 讨会将汇聚多国行业协会代表、企业技术专家，旨在推动区域内低空飞行器认证、空域管理等标准的协同，为产业规模化发展奠定基础。 CES Asia 2025的全球吸引力再创新高：200家全球顶尖消费电子品牌确认参展，国际展商来自30个国家和地区，占比突破20%，这一系列数据不仅刷新展会 纪录，更凸显了亚洲消费科技市场对全球产业的辐射力与凝聚力。 作为连接全球与亚洲市场的桥梁，CES Asia 2025将举办"国际品牌亚洲渠道拓展峰会"，邀请京东、阿里、Lazada等亚洲主流零售平台负责人，解析不同区域 市场的渠道特征与合作模式。同时，展会设置的"全球创新产品评选"将为国际品牌提供面向亚洲消费者的展示窗口，助力优质 ...

半导体行业转向低功耗技术 - 半导体行业从专注速度和容量转向功耗效率，人工智能芯片成为耗能大户，英伟达即将推出的B100芯片功耗达1000瓦，较前代A100（400瓦）和H100（700瓦）显著提升 [1] - 低功耗芯片需求激增，尤其在智能手机、平板电脑等移动设备中，需在不联网情况下执行AI计算以节省电量，LPDDR技术成为前沿，其双数据路径设计提升速度并降低功耗，目前已发展到第七代（LPDDR5X） [1] 三星电子与SK海力士的LPDDR技术进展 - 三星电子开发出LPDDR5X芯片，数据处理速度最快，容量较上一代提升30%以上，功耗降低25%，已准备量产 [2] - SK海力士率先商业化LPDDR5T DRAM，性能提升5倍，应用于Vivo旗舰机型，每秒可处理15部全高清电影，功耗显著降低 [2] - LPDDR堆叠技术发展迅速，类似HBM技术，旨在提高容量和速度同时降低功耗 [2] 下一代材料与基板技术竞争 - 玻璃基板被视为AI时代“梦想基板”，可提升数据处理速度且不增加功耗，SKC子公司Absolix在美国建厂，三星电子计划2026年量产，LG Innotek已启动相关业务 [3][4] - 氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）芯片正在开发中，可能替代传统硅，三星电子成立专门团队目标2025年量产GaN基半导体 [4] 行业趋势与核心产品变化 - 设备端AI时代LPDDR有望成为核心产品，英伟达CPU已采用LPDDR DRAM而非HBM [4]