产品发布与核心组件 - LG电子与高通合作的全新AI座舱平台将于2026年1月在CES 2026上发布 [2] - 该平台专为汽车高性能计算系统设计，采用生成式AI技术，并由高通技术公司提供支持 [2] - 高通骁龙芯片是下一代智能座舱硬件架构中最关键的核心组件，专为汽车HPC系统量身定制 [3] 技术功能与创新 - 平台集成了本地化AI推理能力，通过车载芯片直接完成AI模型运算，摆脱对云端算力的依赖 [4] - 本地化AI使得车辆在离线场景（如地下停车场）下，语音唤醒导航等功能仍能迅速响应 [4] - 平台采用多模态融合技术，深度整合车内外的各类传感器数据，构建全方位动态感知系统 [5] - 在安全预警方面，系统能通过视觉识别实时监测驾驶员注意力状态，并触发视听警报以降低事故风险 [5] - 在个性化交互层面，系统能根据天气自动调整UI界面显示模式，并根据用户习惯与驾驶场景推荐音乐、调节空调，实现“场景即服务” [5] 联合研发目的与优势 - 合作旨在从根源上解决传统依赖云端的智能座舱交互模式存在的延迟与安全隐患 [7] - 本地化AI推理能瞬间理解指令（如查询充电站），快速规划路线，大大提升交互响应速度 [7] - 本地化AI使得数据处理在车内完成，极大降低了因数据上传云端而导致的隐私泄露风险 [7] - 平台通过硬件与AI算法协同优化，构建“实时感知-智能决策-主动服务”的闭环系统，主动预判用户需求 [7] - 平台将用户体验置于核心，通过先进的神经网络架构持续学习用户行为习惯，实现从功能堆砌到与用户深度共创体验的转变 [8] 行业影响与意义 - 新平台实现了本地化AI推理，标志着车载计算从“云端辅助”迈向“本地主导”的新阶段 [9] - 本地化AI能确保在网络信号不佳时（如偏远山区），语音交互、图像识别（如疲劳监测）等功能仍能流畅、实时、准确地运行 [9] - 硬件级安全设计与多模态感知能力的结合，促使行业重新审视智能座舱技术架构，加速本地化AI在车载场景的大规模应用 [9] - 该合作为车企提供了从芯片到系统集成再到AI场景服务的一站式解决方案，可缩短新车研发周期并降低技术整合风险 [10] - 这种协同模式有望吸引更多消费电子企业、芯片制造商、软件开发商等跨领域企业参与汽车智能化进程 [10] - 该平台是汽车智能化发展的重要标志，是对车载交互逻辑的重新构想与深度变革，推动智能座舱迈向深度挖掘用户体验的新阶段 [10]