展会概况 - 第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）将于2025年9月4日至6日在无锡太湖国际博览中心举行，是中国半导体设备与核心部件领域最具权威性的国际化展会 [1] - 展会被公认为中国半导体行业年度必选打卡之地，吸引国际厂商从观望转为直接参与，彰显中国半导体产业蓬勃发展势头 [1] - 展会以"专业化、产业化、国际化"为特色，为全球半导体行业搭建技术交流、经贸合作平台 [3] 展会规模与增长 - 2025年展商总数突破1000家，同比增长40%以上，其中国际展商近200家 [4] - 展馆面积达60000平方米，预计现场观众接近10万人次 [4] - 参展商年增长率超40%，中国半导体设备头部企业全部参展 [3] 展会内容与特色 - 设置20多场专业论坛，精准聚焦市场热点及产业痛点，吸引数千名行业专家、企业家及科研机构代表参与研讨 [3] - 设立"IC精英大讲堂"，聚焦AI算力集群、先进封装检测、热管理材料三大核心赛道，推动技术转化与产业升级 [5] - 创新设置人才专区，近30所知名高校与100多家领军企业现场落实校企对接计划，促进产教融合 [6] 行业影响与趋势 - 展会主题为"做强中国芯，拥抱芯世界"，反映中国半导体产业立足本土、面向全球的发展战略 [4] - 通过新品发布、供需对接等活动，构建产业链上下游对接的生态体系，吸引国际优势资源加入中国半导体发展周期 [5] - 来自全球22个国家和地区的企业参展，"全球半导体产业链合作论坛"集结产业领军人物探讨关键技术 [5] 展区设置 - 主要展区包括：综合展区、材料展区、晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件展区 [11] - 同期举办20多场专业论坛，全方位呈现半导体产业技术革新与生态活力 [6]

展会概况 - 第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）将于2025年9月4日至6日在无锡太湖国际博览中心举行 [1] - 展会以"专业化、产业化、国际化"为宗旨，是国内半导体设备与核心部件及材料领域最具知名度的年度性展会 [1] 展会五大亮点 亮点一：规模盛大 - 规划晶圆制造设备、封测设备、核心部件、材料等主题展区，展览面积超60000m² [1] - 1000+企业参展，展商数量同比增长40%以上 [1] 亮点二：国际化视野 - 已有来自欧洲、亚太等22个国家和地区的150多家海外企业参展 [3] - 将举办"全球半导体产业链合作论坛"，聚焦芯片制造、第三代半导体、先进封装等关键技术领域 [3][4] 亮点三：专业论坛 - 同期举办18场专业论坛，包括主旨论坛、专题分论坛及圆桌对话等活动 [5] - "主旨论坛"将邀请重量级嘉宾和专家共话行业发展趋势和未来挑战 [5] - "董事长论坛"汇聚数十位半导体企业领袖同台论道 [5] - 专题论坛围绕制造工艺与半导体设备产业链联动发展、半导体设备与核心部件投融资等热点话题展开 [5] - 同期还将举办第十七届集成电路封测产业链创新发展论坛（CIPA 2025）暨长三角集成电路先进封装发展论坛 [5] 亮点四：产学研共融 - 特别规划高校成果展示专区及产教融合系列活动 [10] - 全国近30所高校将与参展企业对接举办现场招聘会 [10] - 超80家展商将现场发布招聘信息 [10] 亮点五：举办地集群发展机遇 - 无锡是我国集成电路产业重镇，构建了从设计、制造到封装测试以及支撑产业的完整产业链 [12] - 汇聚了SK海力士、华润微、华虹无锡、长电科技、盛合晶微、力芯微、卓胜微等企业 [12] - 展会选址无锡有助于产业界人士了解产业集聚优势，30余所高校、80多家展商校企对接将进一步放大集聚效应 [12] 展会其他信息 - 展会坚持"专业化、产业化、国际化"办展宗旨，10多年来铸就了专业性和影响力 [12] - 观众可提前预登记并参与抽奖，奖品包括京东卡、蓝牙耳机、Apple Watch、华为平板电脑等 [13]