展会概况 - 第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）将于2025年9月4日至6日在无锡太湖国际博览中心举行 [1] - 展会以"专业化、产业化、国际化"为宗旨，是国内半导体设备与核心部件及材料领域最具知名度的年度性展会 [1] 展会五大亮点 亮点一：规模盛大 - 规划晶圆制造设备、封测设备、核心部件、材料等主题展区，展览面积超60000m² [1] - 1000+企业参展，展商数量同比增长40%以上 [1] 亮点二：国际化视野 - 已有来自欧洲、亚太等22个国家和地区的150多家海外企业参展 [3] - 将举办"全球半导体产业链合作论坛"，聚焦芯片制造、第三代半导体、先进封装等关键技术领域 [3][4] 亮点三：专业论坛 - 同期举办18场专业论坛，包括主旨论坛、专题分论坛及圆桌对话等活动 [5] - "主旨论坛"将邀请重量级嘉宾和专家共话行业发展趋势和未来挑战 [5] - "董事长论坛"汇聚数十位半导体企业领袖同台论道 [5] - 专题论坛围绕制造工艺与半导体设备产业链联动发展、半导体设备与核心部件投融资等热点话题展开 [5] - 同期还将举办第十七届集成电路封测产业链创新发展论坛（CIPA 2025）暨长三角集成电路先进封装发展论坛 [5] 亮点四：产学研共融 - 特别规划高校成果展示专区及产教融合系列活动 [10] - 全国近30所高校将与参展企业对接举办现场招聘会 [10] - 超80家展商将现场发布招聘信息 [10] 亮点五：举办地集群发展机遇 - 无锡是我国集成电路产业重镇，构建了从设计、制造到封装测试以及支撑产业的完整产业链 [12] - 汇聚了SK海力士、华润微、华虹无锡、长电科技、盛合晶微、力芯微、卓胜微等企业 [12] - 展会选址无锡有助于产业界人士了解产业集聚优势，30余所高校、80多家展商校企对接将进一步放大集聚效应 [12] 展会其他信息 - 展会坚持"专业化、产业化、国际化"办展宗旨，10多年来铸就了专业性和影响力 [12] - 观众可提前预登记并参与抽奖，奖品包括京东卡、蓝牙耳机、Apple Watch、华为平板电脑等 [13]