公司活动安排 - 公司将于2025年09月10日15:00-17:00参加上海证券交易所主办的科创板半导体设备及材料行业集体业绩说明会 [1][2] - 会议采用网络文字互动形式在上证路演中心召开 [1][2] - 投资者可在2025年09月03日至09月09日16:00前通过网站预征集栏目或公司邮箱dbkj@darbond.com提前提问 [1][3] 参会人员 - 董事长解海华先生、董事兼总经理陈田安先生、副总经理兼董事会秘书兼财务总监于杰先生、独立董事唐云先生将出席说明会 [2] - 如有特殊情况参会人员可能进行调整 [2] 投资者参与方式 - 投资者可通过登录上证路演中心网站在线参与2025年09月10日的实时互动 [2] - 说明会召开后可通过上证路演中心查看会议召开情况及主要内容 [3] 公司信息披露 - 公司已于2025年8月16日发布2025年半年度报告 [2] - 将在信息披露允许范围内就投资者普遍关注的经营成果及财务指标问题进行回答 [1][2]

公司业绩说明会安排 - 公司将于2025年9月10日15:00-17:00参加科创板半导体设备及材料行业集体业绩说明会 通过上证路演中心网络互动形式召开 [1][2] - 投资者可在2025年9月3日至9月9日16:00前通过上证路演中心"提问预征集"栏目或公司邮箱dm@smartgiant.com提前提交问题 [1][3] - 说明会出席人员包括董事长周茂林 总经理刘洋 独立董事秦雪梅 财务总监高海林及董事会秘书陈梦媛 [2] 财务信息披露 - 公司已于2025年8月29日发布《2025年半年度报告》 本次说明会将重点解读半年度经营成果及财务指标 [2] - 说明会内容限于信息披露允许范围 主要回应投资者普遍关注的问题 [2] 投资者参与方式 - 投资者可通过登录上证路演中心（https://roadshow.sseinfo.com/）实时参与互动交流 [2][3] - 说明会结束后 投资者可通过上证路演中心查看会议记录及主要内容 [3]

股份回购进展 - 公司于2025年4月29日董事会通过回购议案 计划以自有资金通过集中竞价方式回购A股股份 回购资金总额不低于3000万元且不超过5000万元 回购价格上限原为56.79元/股[2] - 因实施2024年权益分派 回购价格上限于2025年7月21日调整为56.39元/股[3] - 2025年8月29日首次回购股份127,633股 占总股本194,104,030股的0.07% 回购最高价40元/股 最低价38.25元/股 支付总额500.06万元[4] - 截至2025年8月31日累计回购股份127,633股 占总股本0.07% 支付总额500.06万元[4] 业绩说明会安排 - 公司将于2025年9月10日15:00-17:00参加科创板半导体设备及材料行业集体业绩说明会 会议通过上证路演中心网络互动召开[9][11] - 投资者可在2025年9月3日至9月9日16:00前通过邮箱ir@rigol.com提问 公司将就普遍关注问题作答[9][13] - 参会人员包括总经理兼财务负责人王宁 董事会秘书程建川 独立董事秦策[11]

董事会决议与表决情况 - 第四届董事会第二次会议审议通过多项议案，包括限制性股票激励计划归属条件成就、作废部分限制性股票及补充确认现金管理额度等 [3][7][35] - 限制性股票激励计划相关议案表决结果为5票同意、0票反对、0票弃权、1票回避，关联董事王立亮回避表决 [1][4] - 现金管理额度调整议案表决结果为6票同意、0票反对、0票弃权，经出席董事一致通过 [8] 限制性股票激励计划执行情况 - 2022年限制性股票激励计划预留授予第二个归属期成就，33名激励对象归属17.04万股限制性股票 [3] - 2023年限制性股票激励计划预留授予第一个归属期成就，27名激励对象归属23.5762万股限制性股票 [3] - 作废部分限制性股票共计20.68万股，原因包括12名激励对象离职（作废19.6万股）及10名激励对象个人绩效考核未达标（作废1.08万股） [40][41] 募集资金管理与使用情况 - 公司首次公开发行募集资金净额为6.26亿元，已于2020年6月2日全部到位 [12][23] - 2025年4月董事会授权使用不超过3000万元闲置募集资金进行现金管理，实际操作中最高余额达5650万元，超出授权额度2650万元 [13][27] - 董事会补充确认超额现金管理事项，并将现金管理额度从3000万元增加至6000万元，授权期限保持不变 [14][27] 公司治理与人员变动 - 聘任姜铁君为董事会秘书，其于近期取得科创板董事会秘书任职培训证明并正式履职，财务负责人邝先珍不再代行职责 [21][22] - 公司计划参加2025年9月10日科创板半导体设备及材料行业集体业绩说明会，高管团队将出席交流 [47][48] 募集资金投资进展 - 截至2025年6月30日，公司募集资金专户余额及理财专户情况已通过专项报告披露 [24][25] - 年产2400台/套智能化测试设备项目投入进度超100%，因闲置募集资金理财收益导致 [34] - 历史使用超募资金2600万元永久补充流动资金，6350.79万元用于变更后的募投项目 [28][29]

行业整体展望 - 2025年全球半导体行业延续乐观增长走势 AI驱动下游增长[1] - 政策对供应链中断与重构风险持续升级[1] - 三季度为半导体旺季期 存储/功率/代工/ASIC/SoC领域业绩弹性显著[1] - 半导体供应链本土化加速背景下 需关注中芯国际成熟制程/国产设备材料/芯片设计公司协同效应三条主线[2] 存储板块 - 3Q25存储器合约价涨幅持续高增 企业级产品推进带动龙头公司季度业绩环比增长明确[1] - 利基型存储25Q3有望开启涨价[1] 功率模拟板块 - 市场复苏信号已现 二季度业绩增速喜人[1] 晶圆代工 - 晶圆代工龙头开启涨价 二到三季度业绩展望乐观[1] - 三季度预期稼动率持续饱满[1] AI芯片相关 - 端侧AISoC芯片公司受益于端侧AI硬件渗透率释放 一二季度业绩体现高增长[1] - 三季度末至四季度初AI眼镜密集发布 后续展望乐观[1] - ASIC公司收入增速逐步体现 Deepseek入局助力快速发展[1] CIS板块 - 受益智能车需求及龙头手机新品发布带动需求迭升[1] 设备材料板块 - 头部厂商2025Q1及部分Q2业绩表现亮眼[1] - 行业在新一轮并购重组及资本运作推动下加速资源整合[1] - 助力本土头部企业打造综合技术平台并强化全球竞争力[1] 投资主线 - 聚焦中芯国际在成熟制程和特色工艺领域的持续增长机会[2] - 关注国产半导体设备及材料企业的配套发展机遇[2] - 留意国内芯片设计公司供应链本土化带来的产业链协同效应[2]