主要会计数据和财务指标 - 基本每股收益为-2.53元，同比下降29.08%，连续两年为负值[1] - 每股净资产20.11元，同比下降11.95%，较2022年4.83元大幅增长[1] - 每股公积金24.11元，同比微增1.17%，较2022年3.98元显著提升[1] - 每股未分配利润-4.51元，同比下降126.63%，亏损幅度扩大[1] - 营业收入3.96亿元，同比增长44.53%，但仍低于2022年4.03亿元水平[1] - 净利润-2.02亿元，同比增亏34.67%，2022年净利润为0[1] - 净资产收益率-11.79%，同比下降26.91个百分点[1] 股东持股情况 - 前十大流通股东合计持股1686.17万股，占比34.29%，较上期减少193.07万股[2] - 哈勃科技创业投资有限公司持股557.38万股（11.34%）保持稳定[3] - 李海华减持9.72万股至437.22万股（8.89%）[3] - 泰信中小盘精选混合基金增持1万股至111万股（2.26%）[3] - 苏州汇琪创业投资减持65.48万股至101.73万股（2.07%）[3] - 赵吉、香港中央结算等三家机构新进前十大股东[3] - 诺瓦星云等三家机构退出前十大股东行列[3] 分红情况 - 本年度未实施利润分配或资本公积转增股本方案[4]

集成电路设计行业技术趋势 - 工艺制程演进和特色工艺创新使设计企业的工艺分析能力、全流程设计能力及流片经验成为核心竞争优势[1] - SoC芯片技术通过高度集成系统组件实现面积缩小、速度提升和开发周期缩短，提高模块复用性降低设计风险和成本[2] - 人工智能、物联网推动先进封装和Chiplet技术革新，先进封装市场规模预计从2023年468亿美元增至2028年786亿美元[3][4] - Chiplet技术通过功能模块拆分提升良率和设计灵活性，结合先进封装实现异构集成[5] - RISC-V架构凭借开源特性在边缘计算和自主可控领域快速发展，性能接近ARM Cortex-A78水平[6] 新兴应用领域发展 - 人工智能大模型推动算力需求增长，训练侧主要使用GPU而推理侧ASIC优势明显，边缘AI部署带动定制化低功耗芯片需求[7][8][9] - 全球物联网连接数2024年增长超23%达250亿，Wi-Fi 6和低功耗蓝牙技术进步推动设备增长[10][11] - 新能源汽车芯片需求从传统车600-700颗/辆提升至智能驾驶车3000颗/辆，域控制器推动ASIC方案发展[12][13] - 医疗电子中动态血糖监测全球市场规模2030年达364亿美元，SoC方案有望应用于家用医疗设备[14] 产业链模式变革 - 集成电路产业从垂直整合转向专业化分工，形成EDA/IP、设计服务、制造封测的完整产业链[15] - 设计服务需求增长源于工艺复杂度提升和流片风险增加，企业通过外包实现高效开发[16] - 半导体IP市场持续发展但国产化率低，推进关键IP自主可控成为战略需求[17] 公司经营数据 - 2024年公司营业收入10.9亿元同比下降18.77%，归母净利润6104.72万元同比下降64.19%[18]

公司业务与产品 - 公司专注于高可靠集成电路设计、封装、测试及销售，主要产品包括放大器、专用转换器、接口驱动、系统集成封装电路、电源管理器、RISC-V架构MCU、射频微波等系列产品，形成300余款产品 [6] - 2024年公司在放大器领域进行核心产品迭代，开发超低噪声放大器、小型化功率运算放大器、低失真精密运算放大器等多款高性能产品，其中高压零漂移运算放大器可广泛应用于ADC驱动等场景，抗辐照高可靠放大器抗辐照总剂量提升至300krad(Si) [7] - 在专用转换器领域攻克低总谐波失真、低零点误差等关键技术，拓展多款产品如多用途12位模数转换器和高转换速度模数转换器 [8] - 在接口驱动领域攻克基于电流补偿抗差模dv/dt噪声的电平移位电路设计技术等关键技术，拓展栅极驱动器、接口驱动器等产品 [9] - 在系统集成封装电路领域聚焦信号调理和电机驱动两大核心，首次拉通大规模高速数字电路信号完整性仿真等关键技术 [10] - 在电源管理方面拓展高精度低温票基准、超低压差LDO等4个新门类产品，其中线性稳压器温度漂移小于5ppm/℃ [12] - 推出国内首款全自主可控RISC-V架构32位MCU HYS2210系列，已获十余家客户试用及订货 [13] - 首款基于功放数字预失真算法研发的射频微波功放芯片邻道泄露抑制比改善25dB，抗辐照技术研究显著提升，抗辐照总剂量超过100krad(Si) [15] 经营模式与行业地位 - 研发模式包括以满足用户需求为牵引和以公司产品技术发展为牵引两种模式 [16] - 生产模式根据在手订单或客户需求预测安排生产计划，晶圆制造通过外协加工完成 [17][18] - 销售模式为直接销售，客户主要为各大高可靠领域用户下属单位及科研院所 [19] - 公司在高可靠模拟IC领域具有差异化优势，是国内高可靠放大器产品谱系覆盖面最全的厂家之一，是国内单片高可靠轴角转换器产品首款成功研制单位 [24] - 2024年公司战略升级为"场景驱动-前瞻引领"的双元整合式发展，积极探索RISC-V微处理器、射频微波等新赛道 [24] - 公司已通过IATF 16949体系认证，但消费级半导体领域布局较少，国际巨头仍主导高端市场 [25] 行业发展趋势 - 高可靠集成电路行业是装备信息化、智能化、数字化的基石，直接服务于国家安全、新能源等国家战略性领域 [19] - 2023年高可靠集成电路市场规模同比增长18%，预计2025年突破千亿元 [20] - 行业面临多重技术壁垒包括极端环境稳定运行、抗辐射加固技术、宽温域材料适配等 [21] - 行业正从"国产化"向"自主定义"跃迁，呈现国产化深化、集成创新加速、高可靠场景分化三大趋势 [22] - 集成电路技术竞争焦点向超异构集成化、全链路系统化及场景适配精准化延伸 [23] - 集成电路需求朝着信息化、智能化、小型化方向发展，无人机、智能产品、AI算力等应用场景将拉动需求增长 [27] 财务与股东情况 - 公司2024年利润分配预案为每10股派发现金红利1.63元（含税），合计拟派发现金红利32,600,000元，占2024年度归属于上市公司股东净利润的10.11% [4] - 2025年度日常关联交易预计合计金额约为9,272万元 [65]

财务业绩 - 2024年实现营业收入10.63亿元，归母净利润3.23亿元，基本每股收益1.61元 [1] - 利润分配预案为每10股派发现金红利1.63元(含税)，合计派发现金红利约3260万元 [1] 研发投入与成果 - 全年研发投入1.44亿元，研发投入占营业收入比例13.54% [1] - 全年成功新增20项关键技术，新申请45件发明专利、完成43件集成电路布图设计登记 [1] - 围绕信号链加电源管理器、系统集成、RISC-V架构MCU、抗辐照等核心技术领域开展技术攻关 [1] 产品与市场拓展 - 全年成功推出100余项转产新品，"新产品、新客户、新领域"带来的销售收入超过1亿元 [2] - 新增60余家优质客户，用户总量达到720家 [2] - 在商业航天、低轨卫星和无人机等新兴领域推出近20款抗辐照新品，其中约10款新品形成订货 [2] 固定资产投资 - 完成高性能计算集群、高加速寿命试验箱、集成电路精密抛光系统等设备仪器合同签订，固定资产投资超过1亿元 [2] 行业前景与战略 - 新兴产业如人工智能、5G通信、物联网、智能汽车等爆发式增长，市场对高性能芯片需求指数级攀升 [3] - 国产化成为保障国家安全与战略自主的核心命题 [3] - 模拟集成电路国产化是"持久战"，需构建核心竞争力实现从"替代跟随"到"自主定义"的跨越 [3] 未来规划 - 聚焦主责主业，优化产品生产制备工艺，提升产品性能 [3] - 深耕高可靠模拟电路配套应用市场，扩展人工智能、5G通信、物联网等新兴领域 [3]

报告公司投资评级 - 维持“买入 - A”评级 [4][8] 报告的核心观点 - 2025年一季度公司收入和归母净利润同比高增，合同负债大幅增加，下游需求确定性增强，存货充足有望支撑未来高增长，毛利率略降但净利率提升 [4][5] - CPU和AI芯片国产替代加速，公司CPU主力产品海光三号综合性能领先，DCU产品深算三号进展顺利，有望充分受益 [6] - 调整盈利预测，预计2025 - 2027年EPS分别为1.59、2.31、3.13，对应4月23日收盘价，2025 - 2027年PE分别为93.95、64.57、47.64 [8] 市场数据 - 2025年4月23日收盘价149.00元，年内最高/最低为171.90/67.30元 [3] - 流通A股/总股本为8.87/23.24亿股，流通A股市值1320.97亿元，总市值3463.26亿元 [3] 基础数据 - 2025年3月31日基本每股收益和摊薄每股收益均为0.22元，每股净资产10.06元，净资产收益率3.05% [3] 财务数据与估值 |会计年度|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| | --- | --- | --- | --- | --- | --- | |营业收入(百万元)|6012|9162|14640|20267|26805| |YoY(%)|17.3|52.4|59.8|38.4|32.3| |净利润(百万元)|1263|1931|3686|5364|7269| |YoY(%)|57.2|52.9|90.9|45.5|35.5| |毛利率(%)|59.7|63.7|63.9|64.2|64.3| |EPS(摊薄/元)|0.54|0.83|1.59|2.31|3.13| |ROE(%)|8.4|12.0|18.3|21.1|22.3| |P/E(倍)|274.17|179.35|93.95|64.57|47.64| |P/B(倍)|18.5|17.1|14.5|11.9|9.5| |净利率(%)|21.0|21.1|25.2|26.5|27.1| [10] 财务报表预测和估值数据汇总 资产负债表(百万元) |会计年度|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| | --- | --- | --- | --- | --- | --- | |流动资产|15432|18207|24709|32226|42824| |现金|10321|8797|12019|17138|24865| |应收票据及应收账款|1491|2275|2844|3737|4627| |预付账款|2388|1240|2985|3574|4936| |存货|1074|5425|6582|7503|8054| |其他流动资产|157|469|280|274|343| |非流动资产|7470|10353|10047|9741|9454| |长期投资|0|0|0|0|0| |固定资产|347|537|754|993|1319| |无形资产|4912|4383|3863|3333|2747| |其他非流动资产|2211|5432|5430|5416|5388| |资产总计|22903|28559|34756|41967|52278| |流动负债|1395|4388|5707|5777|6372| |短期借款|350|1800|1800|1800|1800| |应付票据及应付账款|322|735|1186|1224|1533| |其他流动负债|723|1853|2721|2753|3039| |非流动负债|1188|1519|1340|1160|980| |长期借款|859|899|719|539|360| |其他非流动负债|329|620|620|620|620| |负债合计|2582|5908|7046|6937|7352| |少数股东权益|1615|2401|3773|5816|8552| |股本|2324|2324|2324|2324|2324| |资本公积|14351|14524|14524|14524|14524| |留存收益|2060|3735|8391|15061|24112| |归属母公司股东权益|18705|20251|23937|29214|36374| |负债和股东权益|22903|28559|34756|41967|52278| [11] 利润表(百万元) |会计年度|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| | --- | --- | --- | --- | --- | --- | |营业收入|6012|9162|14640|20267|26805| |营业成本|2425|3324|5283|7254|9567| |营业税金及附加|64|118|152|210|297| |营业费用|111|176|290|409|544| |管理费用|134|142|211|276|346| |研发费用|1992|2910|3678|4941|6283| |财务费用|-267|-182|-123|-407|-555| |资产减值损失|-31|-106|-119|-168|-250| |公允价值变动收益|3|0|5|4|3| |投资净收益|0|7|3|1|3| |营业利润|1680|2789|5184|7592|10255| |营业外收入|1|1|1|1|1| |营业外支出|1|5|2|2|2| |利润总额|1680|2784|5184|7592|10254| |所得税|-21|67|126|184|248| |税后利润|1701|2717|5058|7408|10005| |少数股东损益|438|786|1372|2044|2736| |归属母公司净利润|1263|1931|3686|5364|7269| |EBITDA|2287|4150|5792|8185|10813| [11] 现金流量表(百万元) |会计年度|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| | --- | --- | --- | --- | --- | --- | |经营活动现金流|814|977|3526|5336|7898| |净利润|1701|2717|5058|7408|10005| |折旧摊销|737|1374|619|667|730| |财务费用|-267|-182|-123|-407|-555| |投资损失|0|-7|-3|-1|-3| |营运资金变动|-1826|-2994|-2020|-2327|-2276| |其他经营现金流|467|69|-5|-4|-3| |投资活动现金流|-1800|-3988|-306|-357|-436| |筹资活动现金流|0|932|140|266| [11] 主要财务比率 |会计年度|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| | --- | --- | --- | --- | --- | --- | |成长能力| | | | | | |营业收入(%)|17.3|52.4|59.8|38.4|32.3| |营业利润(%)|47.9|66.0|85.9|46.5|35.1| |归属于母公司净利润(%)|57.2|52.9|90.9|45.5|35.5| |获利能力| | | | | | |毛利率(%)|59.7|63.7|63.9|64.2|64.3| |净利率(%)|21.0|21.1|25.2|26.5|27.1| |ROE(%)|8.4|12.0|18.3|21.1|22.3| |ROIC(%)|7.7|11.4|18.5|22.7|25.0| |偿债能力| | | | | | |资产负债率(%)|11.3|20.7|20.3|16.5|14.1| |流动比率|11.1|4.1|4.3|5.6|6.7| |速动比率|8.5|2.5|2.6|3.6|4.6| |营运能力| | | | | | |总资产周转率|0.3|0.4|0.5|0.5|0.6| |应收账款周转率|4.4|4.9|5.7|6.2|6.4| |应付账款周转率|7.3|6.3|5.5|6.0|6.9| |每股指标（元）| | | | | | |每股收益(最新摊薄)|0.54|0.83|1.59|2.31|3.13| |每股经营现金流(最新摊薄)|0.35|0.42|1.52|2.30|3.40| |每股净资产(最新摊薄)|8.05|8.71|10.30|12.57|15.65| |估值比率| | | | | | |P/E|274.2|179.4|94.0|64.6|47.6| |P/B|18.5|17.1|14.5|11.9|9.5| |EV/EBITDA|148.3|82.7|58.9|41.3|30.8| [11][12]

文章核心观点 2024年紫光国微面对不利因素仍实现研发投入逆势加码、核心技术持续突破，虽营收与净利润下滑但技术护城河巩固，未来多款产品将注入增长动能，公司重视投资者回报，各业务发展良好且不断完善业务与管理体系，获多项荣誉，2025年将围绕多方面推动发展 [1][2][5] 业绩情况 - 2024年公司实现营业收入55.11亿元，集成电路贡献营收52.15亿元，电子元器件营收同比增长20.93%至2.24亿元，归母净利润11.79亿元 [1] 利润分配 - 公司拟以843,227,456股为基数，向全体股东每10股派发现金红利2.10元（含税），共计派发现金1.77亿元 [2] 研发情况 - 全年研发投入12.86亿元，占营业收入比例23.33%，取得发明专利85项，实用新型专利19项，截至2024年底共拥有发明专利387项、实用新型专利225项 [2] 业务发展 特种集成电路业务 - 多措并举降低生产管理成本，自动化建设提升效率推动智能化，宇航用(耐辐照)产品推向市场，模拟产品研发推进，关键技术取得突破，无锡项目推动量产和新产品导入，系统级芯片等推进良好获订单，中高端MCU等产品研制进展顺利 [2][3] 智能安全芯片业务 - eSIM产品国内首家商用，防伪产品新市场出货，发布安全芯片E450R，汽车安全芯片解决方案量产，汽车域控芯片第一代产品上车量产，第二代产品开始导入 [3] 石英晶体频率器件业务 - 启动超微型石英晶体谐振器生产基地项目建设，多款产品研发成功、实现开发与量产并通过车规级可靠性验证 [3] 业务与管理体系调整 - 梳理完善业务与管理体系，完成紫光青藤股权转让，注销两家公司，新设国芯晶源（岳阳），收购两家企业，梳理管理总部职责，调整部门设置和人员配置，新设投资管理部，优化管理与审批流程 [4] 荣誉情况 - 获深圳证券交易所信息披露考评A级评价，在多个排行榜中排名靠前，获评多项奖项，荣获“ESG综合治理标杆企业”奖 [5] 2025年规划 - 在董事会领导下优化业务及管理体系，推动全年经营目标达成，一方面推动核心业务发展，另一方面围绕重点工作提升核心竞争力保障高质量发展 [5]

公司业务与产品 - 公司是一家以虚拟IDM为主要经营模式的模拟集成电路设计企业，专业从事模拟集成电路的研发与销售，主要采用自有的国际先进BCD工艺技术进行芯片设计与制造 [5] - 主要产品包括电源管理芯片和信号链芯片两大类，应用于新能源、汽车电子、通讯电子、计算和存储、工业应用、消费电子等领域 [5][6] - 电源管理芯片产品包括AC-DC芯片、DC-DC芯片、线性电源芯片、电池管理芯片等子类别 [6] - 信号链芯片包括检测芯片、接口芯片、转换器芯片、时钟芯片和线性芯片等子类别 [6] 技术优势与研发 - 公司采用虚拟IDM模式，在主要合作晶圆厂开发了国际先进的自有BCD工艺平台 [5] - 已构建0.18微米7至55V中低压BCD工艺、0.18微米10至200V高压BCD工艺、0.35微米10至700V超高压BCD工艺等三大类工艺平台 [30] - AC-DC芯片方面，公司是业界最早推出集成FET同步整流器的厂商之一，并推出了高频SR系列同步整流产品 [8] - DC-DC芯片方面，公司产品覆盖5伏至700伏全电压等级，部分产品达到国际先进水平 [9][10] 行业发展趋势 - 全球半导体芯片市场规模从2020年2.49万亿元增长至2024年3.61万亿元，复合年增长率9.7% [34] - 中国半导体芯片市场规模从2020年0.88万亿元增长至2024年1.45万亿元，复合年增长率13.3% [35] - 中国模拟芯片市场从2020年1249亿元增长到2024年1953亿元，复合年增长率11.8% [36] - 电源管理芯片市场从2020年769亿元增长到2024年1219亿元，复合年增长率12.2% [36] - 信号链芯片市场从2020年480亿元增至2024年734亿元，复合年增长率11.2% [36] 下游应用领域 - AI计算与存储：中国IDC行业新建机柜总数从2020年31.69万台增加到2024年51.05万台，复合年增长率12.7% [47] - 汽车电子：中国电动车销量从2020年140万辆激增至2024年1280万辆，复合年增长率75.1% [48] - 通信技术：5G通信、物联网等新兴应用推动模拟芯片需求增长 [49] - 消费电子：AI和边缘计算推动智能升级，5G和物联网加速互联互通 [50] 财务与经营情况 - 2024年实现营业总收入167,875.07万元，同比增长29.46% [53] - 2024年归属于母公司所有者的净利润-60,337.29万元 [53] - 2024年度不进行利润分配，也不以资本公积转增股本 [7] - 2025年拟向银行等金融机构申请不超过38.5亿元的综合授信额度 [75]

公司基本情况 - 公司是一家致力于高性能、高品质模拟集成电路芯片设计、研发、封装、测试和销售的国家级高新技术企业 [4] - 核心产品包括LED屏控制与驱动芯片、功率器件（MOSFET/IGBT）、MCU、快充协议芯片、5G射频前端分立芯片及模组芯片，以及各类ASIC芯片 [4] - 产品广泛应用于消费电子、家电行业，通信设备、工业控制等传统领域，同时也深入物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、智能制造及5G通信等新兴电子领域 [4] 经营模式 - 公司是Fabless（无晶圆厂IC设计公司），负责集成电路的设计、封装和测试，而集成电路的制造委托晶圆代工厂生产完成 [4] - 采用直销与经销相结合的销售模式 [4] - 直销模式面向具有规模的重大客户，致力于快速响应客户需求，深入体贴服务客户，与客户建立长期稳定的战略性合作伙伴关系 [4] - 经销模式侧重市场的全面覆盖，以及新应用领域的开拓，可充分发挥经销商在各个区域和各个行业的资源优势，快速打开市场，扩大产品的销售 [5] 业务发展 - 报告期公司坚持以市场为导向，持续巩固核心竞争力，通过"技术+市场"双轮驱动策略 [6] - 加大功率器件类产品及大功率电源管理类产品研发投入 [6] - 通过技术迭代稳固成熟市场产品，扩大市场份额 [6] - 通过生产工艺优化提升作业效率 [6] - 通过可靠性材料替代、节能降耗等措施，降低生产成本 [6] - 推进产线自动化改造和技术革新，加大机器人设备投入，提高人效 [6] - 加强品质管控，提升产品良率 [6] - 实施股权激励计划，优化薪酬管理体系，助推公司未来经营业绩增长 [6] 集成电路行业现状 - 集成电路产业是推动经济社会现代化和数字化转型的核心支柱，具有战略性、基础性和引领性地位 [7] - 2024年全球地缘政治与经济格局的深刻变革，推动各国加速本土半导体产业布局，全球产业链格局进入深度调整阶段 [7] - 中国半导体产业在成熟制程、特色工艺等领域持续突破，国产化率稳步提升，但仍面临高端技术管制、供应链韧性不足及行业周期性波动的挑战 [7] - 2024年国内半导体市场结构性分化明显：普通消费电子相关的产品需求复苏缓慢；汽车、新能源、人工智能等相关的产品需求较为旺盛 [7] - 在国家政策的引导下，国产芯片进口替代的进程明显加快 [7] 公司竞争优势 - 公司系国内少数较早实现集成电路设计、封装、测试及销售全链条一体化发展的企业之一 [8] - 在半导体领域拥有数百项核心专利及软件著作权 [8] - 产品设计以低功耗、高转换率、高可靠性、高集成等优势彰显竞争力 [8] - 采用"研发-生产"一体化运营模式，通过垂直整合芯片设计、晶圆制造工艺开发、供应链管理、封装测试等全产业链环节 [8] - 已建立起行业领先的工艺技术平台，产品在良率、能效比及可靠性等关键指标上均达到行业先进水平 [9] - 在渠道建设方面成绩斐然，积累了丰富深厚的资源，与一批长期稳定的客户及合作伙伴建立起紧密的共生关系 [9] - 构建了严谨完善的治理体系，能够凭借科学高效的风险管控机制应对各类潜在风险 [9] 财务与股东情况 - 会计师事务所对本年度公司财务报告的审计意见为标准的无保留意见 [2] - 本年度会计师事务所由深圳大华国际会计师事务所变更为政旦志远（深圳）会计师事务所 [2] - 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本 [3] - 公司报告期无优先股股东持股情况 [10]

公司业务构成 - 2024年1至12月份公司营业收入全部来自集成电路业务，占比100 0% [1] 股东结构 - 公司前十大无限售条件股东合计持股约2 14亿股，占总股本51 05% [3] - 第一大股东Amlogic Limited持股约9254万股，占比22 04% [3] - TCL王牌电器（惠州）有限公司为第二大股东，持股约2056万股，占比4 9% [3] - 机构投资者中，招商银行旗下兴全合润混合型基金持股约1954万股，占比4 65% [3] - 华夏上证科创板50ETF持股约1874万股，占比4 46% [3] - 易方达上证科创板50ETF持股约1438万股，占比3 43% [3] 公司动态 - 2025年4月10日公司董事会审议通过股份回购方案 [3]

瑞财经 吴文婷近日，北京昂瑞微电子技术股份有限公司（以下简称"昂瑞微"）科创板IPO申请获上交所 受理，成为2025年科创板首家获得受理的未盈利申报企业。 昂瑞微是一家专注于射频、模拟领域的集成电路设计企业，是国家级专精特新重点"小巨人"企业。 公司主要从事射频前端芯片、射频 SoC芯片及其他模拟芯片的研发、设计与销售。自成立以来，公司通 过持续的研发投入和技术积累，不断进行产品高效迭代，为客户提供高性能、高可靠性、低功耗、高集 成度的射频及模拟芯片产品。 据招股书，2022年-2024年，昂瑞微实现营收分别为9.23亿元、16.95亿元、21亿元；归母净利润分别 为-2.9亿元、-4.5亿元、-6470.92万元。 | 项目 | 2024-12-31/ | 2023-12-31/ | 2022-12-31/ | | --- | --- | --- | --- | | | 2024 年度 | 2023 年度 | 2022 年度 | | 资产总额(万元) | 172,120.36 | 171,415.10 | 151,255.04 | | 归属于母公司股东权益(万元) | 97,725.71 | 104,003 ...