公司动态 - 四川惟熠远昭科技有限公司于近日成立 法定代表人为杜斐 [1] - 公司经营范围包括集成电路设计 集成电路芯片设计及服务 集成电路芯片及产品销售 集成电路销售等 [1] - 该公司由六九十二（股票代码301592）等共同持股 [1] 股权结构 - 企查查股权穿透显示六九十二共同持股四川惟熠远昭科技有限公司 [1] 业务布局 - 新成立公司业务范围聚焦集成电路产业链 涵盖设计 销售及服务环节 [1]

行业政策与布局 - 中国开放指令生态（RISC-V）联盟江苏省中心于9月4日在无锡揭牌成立 将作为芯片设计基础技术平台 [1] - 中心由江苏省委网信办批复建设 依托无锡芯光互连技术研究院作为承载机构 以无锡为核心链接全省产业资源 [1] - 中心将联合企业和高校共建RISC-V IP资源池与Chiplet技术"芯粒库" 打造全省RISC-V开源芯片产业创新基地 [1] 产业发展与企业集聚 - 无锡近年来加快推进RISC-V产业高质量发展 已集聚包括中微亿芯、时擎科技、沐创集成电路、中微爱芯、中感微等一批重点企业 [1] - 中心建设旨在助力核心技术实现自主可控 为我国集成电路产业实现高水平自立自强提供支持 [1]

联盟成立背景与目标 - 无锡市集成电路人才培养联盟于2025集成电路(无锡)创新发展大会上正式成立[1] - 联盟在无锡市委市政府指导下成立，聚合在锡高校、企业、科研机构，旨在破解集成电路产业人才瓶颈[3] - 联盟目标是助力无锡加快建设具有国际竞争力的集成电路产业高地[3] 联盟运作模式与机制 - 联盟构建"政产学研用数"六位一体协同机制[3] - 依托无锡千亿级产业集群优势，首创"五双"育人模式，推动教育链、人才链、产业链、创新链有机衔接[3] - 通过双导师培育、校内外实践课程、岗前培训等特色化体系培养人才[3] 联盟成员与发展规划 - 联盟目前由十所高校和十家重点企业联合发起，未来将持续吸纳更多成员[3] - 计划在3-5年内实现企业定制化人才培养覆盖率超50%[3] - 目标包括联盟成员单位接收实习生年均增长10%，无锡本地企业技术攻关项目参与率达60%[3]

行业技术成果 - 江苏省集成电路产业发布近100项新技术新产品成果 覆盖芯片设计 晶圆制造 先进封装 高端装备与关键材料等重点领域 [3] - 发布的成果中高端装备与关键材料占比超过80% 体现基础支撑作用的强化 [3] - 核心产品设计突出自主创新能力 具体表现在汽车电子产品 自主创新产品及AI赋能产品等领域 [3] 产业链地位 - 江苏省已构建从芯片设计 晶圆制造 封装测试到装备材料的完整集成电路产业链 整体实力位居全国前列 [3] - 特色工艺处于国内领先地位 先进封测技术获得终端客户认证 巩固制造环节的核心地位 [3] - 2025年有100项技术产品入选省级重点推广目录 展现产业创新硬实力与融合新动能 [3] 发展战略 - 江苏省加速打造具有全球影响力的集成电路产业集群 目标在中国集成电路高质量发展道路上发挥重要作用 [3]

公司基本信息 - 公司名称为龙迅半导体（合肥）股份有限公司 证券代码688486 证券简称龙迅股份[1] - 公司类型为股份有限公司（外商投资、上市） 统一社会信用代码913400007950924118[1] - 法定代表人陈峰 注册资本133,327,968元人民币[1] - 成立日期2006年11月29日 住所位于安徽省合肥市经济技术开发区宿松路3963号智能装备科技园B3栋[1] 经营范围 - 主营业务包括集成电路 电子产品的研发设计 生产 销售及相关的技术咨询服务[1] - 业务涵盖计算机软硬件开发 生产 销售及技术服务[1] - 经营进出口业务 自营和代理各类商品和技术的进出口（国家限定或禁止的除外）[1] 公司治理与变更事项 - 公司于2025年8月22日召开第四届董事会第六次会议 审议通过变更注册资本及修订公司章程的议案[1] - 近日完成工商变更登记 取得安徽省市场监督管理局换发的营业执照[1] - 相关议案内容详见2025年8月23日披露的公告编号2025-041[1]

收购交易概述 - 杰华特拟联合建达合伙和汇杰合伙收购新港海岸合计66.25%股份 交易总金额达4.18亿元 其中杰华特以1.26亿元收购20%股份 [1] - 交易完成后 杰华特直接和间接持有新港海岸35.3677%股权 [1] 战略协同效应 - 杰华特为虚拟IDM模式模拟集成电路设计企业 新港海岸为高速数模混合IC设计公司 [1] - 新港海岸产品线包括时钟芯片 高速接口芯片 车载芯片等高端高速数模混合信号芯片 可有效丰富杰华特信号链产品矩阵 [1] - 双方业务具有较强互补性 [1]

股份回购进展 - 截至2025年8月31日累计回购股份约139万股 占公司总股本1.12亿股的1.2495% [1] - 回购成交最高价41.53元/股 最低价30.12元/股 [1] - 回购成交总金额约4995万元人民币 [1] 业务构成与市值 - 2024年营业收入100%来自集成电路业务 [1] - 当前公司市值53亿元人民币 [1]

股价及融资融券交易 - 8月29日晶华微股价下跌3.49% 成交额7981.14万元 [1] - 当日融资买入551.37万元 融资偿还643.75万元 融资净卖出92.38万元 [1] - 融资余额5069.49万元 占流通市值3.34% 超过近一年80%分位水平 [1] - 融券余量0股 融券余额0元 但超过近一年90%分位水平 [1] 公司基本情况 - 公司位于杭州市 成立于2005年2月24日 2022年7月29日上市 [2] - 主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路研发销售 [2] - 主要产品包括医疗健康SoC芯片 工业控制及仪表芯片 智能感知SoC芯片 [2] 业务收入构成 - 工业控制及仪表芯片占比41.56% [2] - 医疗健康SoC芯片占比34.45% [2] - 智能感知SoC芯片占比23.64% [2] - 电池管理芯片占比0.28% 其他业务占比0.07% [2] 财务表现 - 2025年1-6月营业收入7862.26万元 同比增长30.68% [2] - 归母净利润-2296.17万元 同比减少600.18% [2] - A股上市后累计派现998.40万元 [3] 股东结构变化 - 截至7月18日股东户数7826户 较上期增加0.86% [2] - 人均流通股4982股 较上期减少0.86% [2] - 华商上证科创板综合指数增强A新进第十大流通股东 持股26.13万股 [4] - 国泰君安君得鑫2年持有混合A退出十大流通股东 [4]

公司成立与基本信息 - 合肥芯流微科技有限公司于近日成立[1] - 公司法定代表人为卢昊[1] - 公司注册资本为300万人民币[1] 业务范围 - 公司经营范围涵盖集成电路设计、芯片设计服务、芯片及产品销售与制造[1] - 业务包括计算机软硬件制造、系统服务及网络技术服务[1] - 公司提供技术开发、咨询、交流、转让及推广服务[1] - 公司从事软件开发及信息技术咨询服务[1]

股价及融资融券表现 - 8月28日公司股价上涨2.55% 成交额达1.36亿元 [1] - 当日融资买入1122.88万元 融资偿还1109.27万元 实现融资净买入13.60万元 [1] - 融资融券余额合计5161.87万元 其中融资余额5161.87万元 占流通市值比例3.28% 处于近一年80%分位高位水平 [1] - 融券余量为0股 融券余额0元 但融券余额水平超过近一年90%分位 [1] 公司基本情况 - 公司成立于2005年2月24日 2022年7月29日上市 总部位于杭州市滨江区 [2] - 主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路研发销售 [2] - 核心产品包括医疗健康SoC芯片(占比34.45%) 工业控制及仪表芯片(占比41.56%) 智能感知SoC芯片(占比23.64%) [2] 股东结构变化 - 截至7月18日股东户数7826户 较上期增加0.86% [2] - 人均流通股4982股 较上期减少0.86% [2] - 华商上证科创板综合指数增强A(023897)新进第十大流通股东 持股26.13万股 [4] - 国泰君安君得鑫2年持有混合A(952009)退出十大流通股东行列 [4] 财务表现 - 2025年1-6月营业收入7862.26万元 同比增长30.68% [2] - 同期归母净利润-2296.17万元 同比减少600.18% [2] 分红情况 - A股上市后累计现金分红998.40万元 [3]