投资评级 - 首次覆盖，给予"买入"评级 [1][7] 核心观点 - 芯原股份是国内芯片定制服务与IP授权领军厂商，充分受益各类芯片公司、终端厂商的芯片从设计、定制到量产服务的增长需求 [6][7] - 公司采用SiPaaS模式，地位中立，类似于芯片开发的"卖铲人"，不设计终端产品，基于自研IP向客户交付IP产品或提供设计+量产制造管理等服务 [6][21] - 预计公司2025-2027年营业收入实现27.53亿元、61.04亿元、85.25亿元，对应2025E/2026E PS分别为33/15倍，低于可比公司平均值43.0/28.2倍 [6][7][69] 财务数据及盈利预测 - 2024年营业总收入23.22亿元，同比下降0.7%；2025E/2026E/2027E预计为27.53亿元、61.04亿元、85.25亿元，同比增长18.6%、121.7%、39.7% [2][72] - 2024年归母净利润-6.01亿元；2025E/2026E/2027E预计为-4.39亿元、-1.58亿元、3.47亿元 [2][72] - 2024年毛利率39.9%；2025E/2026E/2027E预计为42.5%、32.2%、30.4% [2][72] - 2024年ROE为-28.3%；2025E/2026E/2027E预计为-12.5%、-4.7%、9.3% [2][78] 业务模式与优势 - 主营业务为一站式芯片定制服务（收入占比约70%）和半导体IP授权业务（收入占比约30%） [6][29] - 拥有6大类处理器IP、智能像素处理平台、基于FLEXA的IP子系统，以及1600+数模混合IP和多种物联网连接IP [6][19] - 覆盖从5nm FinFET到250nm CMOS的多种工艺能力，先进工艺节点14nm/10nm/7nm/6nm/5nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI成功流片 [19] - IP授权业务贡献约七成毛利，体现IP高复用性；设计+量产业务体现与制造端合作紧密的渠道优势 [34] 市场地位与行业格局 - 国内第一、全球第八大设计IP厂商 [6][19] - 2024年全球半导体设计IP市场规模85亿美元，同比增长20.2%，CR4（ARM、Synopsys、Cadence、Alphawave）占比75% [6][55][56] - 国内半导体IP自给率不足10%，国产IP厂商聚焦细分类别，芯原产品布局较为全面 [57][59] - 2025年9月收购芯来科技获得CPU IP，进一步补齐处理器IP版图 [60] 增长驱动因素 - 截至2025Q2末，在手订单约30亿元，较2025Q1末增长5.69亿元，环比增长23.17%；约80%-90%在手订单会在1年内转化为收入 [8][45] - 在手订单中一站式芯片定制业务占比近90%，按收入结构推算约2/3为量产订单，对应在手量产订单超过18亿元 [8][45] - 预计芯片量产业务2025-2027年营收分别为10亿元、40亿元、60亿元；芯片设计业务同期营收分别为8.7亿元、10.44亿元、12.53亿元，增速均为20% [8][66] - 预计半导体IP授权业务2025-2027年营收分别为8.83亿元、10.6亿元、12.72亿元，增速均为20% [9][66] - 非芯片类客户（系统厂商、互联网厂商、CSP、车企等）收入占比4-5成，预计随着AI带来新需求，占比将提升 [45] 行业趋势与催化剂 - 制程推进导致设计成本快速上升，5nm芯片设计成本达4.26亿美元，推动外采芯片设计服务/IP需求增加 [24][25] - 单颗芯片平均集成的IP数量增加，5nm制程下达218个，进一步增加IP需求 [27] - AI服务竞争加剧，互联网大厂自研AI ASIC降本增效成为趋势，国内互联网大厂的ASIC定制芯片业务将成为重要增长点 [10][44] - 股价催化剂：进一步获得国内主流互联网大厂的ASIC芯片定制订单，本土云厂商资本开支计划增加 [11]