JOINT PRESS RELEASE 11 December 2025 Luxembourg / Geneva EIB and STMicroelectronics announce €1 billion agreement to boost Europe’s competitiveness and strategic autonomy Credit line to strengthen Europe’s semiconductor industry and support innovation, sustainability and energy efficiency in line with EU objectivesFirst €500 million tranche signed to support acceleration of R&D and high-volume chip manufacturing in Italy and France. The new agreement, the ninth between EIB and ST, brings total financing to ...

JOINT PRESS RELEASE 11 December 2025 Luxembourg / Geneva EIB and STMicroelectronics announce €1 billion agreement to boost Europe’s competitiveness and strategic autonomy Credit line to strengthen Europe’s semiconductor industry and support innovation, sustainability and energy efficiency in line with EU objectivesFirst €500 million tranche signed to support acceleration of R&D and high-volume chip manufacturing in Italy and France. The new agreement, the ninth between EIB and ST, brings total financing to ...

财务数据和关键指标变化 - 第三季度总收入为5.1亿美元，较上一季度的5.188亿美元略有下降 [13] - 产品收入为4.45亿美元，低于上一季度的4.549亿美元，服务收入为6500万美元，略高于上一季度的6390万美元 [13] - 总毛利率为17%，较上一季度的16.3%有所提升，产品毛利率为15.1%，服务毛利率为30% [13] - 营业费用为5770万美元，高于上一季度的5610万美元，占收入比例为11.3% [14] - 营业利润率为5.7%，略高于上一季度的5.5%，产品部门利润率为4.9%，服务部门利润率为11.1% [14] - 第三季度税率为22.7%，全年预估税率约为21% [15] - 每股收益为0.28美元，净收入为1290万美元，略高于上一季度的0.27美元和1210万美元 [15] - 现金及现金等价物为3.141亿美元，低于上一季度的3.274亿美元，运营现金流基本持平 [15] - 第四季度收入指引为4.8亿至5.3亿美元，每股收益指引为0.11至0.31美元 [17] 各条业务线数据和关键指标变化 - 产品业务收入环比下降，但毛利率有所改善，得益于产品组合优化和效率提升 [13][14] - 服务业务收入小幅增长，毛利率保持稳定在约30%的高水平 [13][14] - Fluid Solutions业务整合进展顺利，SAP系统已部署完成，与产品集团的战略协同将支持未来利润率提升 [6][36] - 通过垂直整合，Fluid Solutions产品将替代外部采购，预计将提升整体毛利率而非直接增加收入 [37] 各个市场数据和关键指标变化 - 中国市场收入占总收入比例低于7%，本季度及下季度占比相对平稳 [30] - 公司正将非中国客户的生产完全迁移出中国，形成独立的制造体系 [30][31] - 对中国的长期增长前景保持信心，但将以新的运营模式参与该市场 [31] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司聚焦三大关键举措：新产品导入、组织扁平化、业务流程优化 [5][6] - 组织扁平化已基本完成，旨在提升决策速度和全球团队协作效率 [5] - 推动自动化和数字化，包括基于AI的检测和机器人技术，以提高工厂吞吐量和质量一致性 [9] - 优化全球产能布局，建立集群化制造网络，以匹配区域晶圆厂设备需求增长 [10] - 战略方向是深化与顶级客户的战略合作伙伴关系，成为共同创新者而不仅仅是供应商 [8][10] - 行业长期前景强劲，由AI、高性能计算、数据中心扩张和先进封装技术驱动 [7][11] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 当前宏观环境依然动态变化，存在短期波动和能见度降低的情况 [7] - 半导体行业基本面依然异常强劲，结构性增长动力与公司优势相符 [7][11] - 下游基本面和情绪正在改善，但晶圆厂设备支出可能还需要几个季度才能出现有意义的加速 [11] - 对于2026年晶圆厂设备市场，客户预测存在分歧，有观点认为上半年持平，下半年会出现阶梯式增长 [20] - 公司对自身定位充满信心，预计2026年将更加强劲，尤其是在下半年 [27] 其他重要信息 - 公司利用信贷市场有利条件，对Term B贷款进行了重新定价，将利率降低了50个基点 [16] - 续签了股票回购计划，授权未来三年最多回购1.5亿美元，每年上限5000万美元 [16] - 关税环境动态变化，公司已建立流程，预计未来可回收约90%的关税成本，其影响将减小 [17][39][40] - 公司董事长Clarence Granger在此次电话会议后即将离任 [12] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 近期行业需求展望，特别是2026年上半年和下半年的情况 [19] - 管理层观察到客户对2026年晶圆厂设备增长的预测存在矛盾，部分客户预计上半年持平，下半年有阶梯式增长，但不愿给出具体预测，预计将有中高个位数的同比增长 [20] 问题: 第四季度收入指引略低于此前预期的原因 [25] - 尽管在欧洲获得了新业务，但其他业务有所放缓，形成抵消，同时第三季度的产品组合对利润率特别有利，第四季度将回归到2025年上半年的常态组合 [26][27] 问题: 中国业务（China for China）的现状和展望 [28] - 中国业务收入占比小且当前平稳，公司正将非中国客户的生产完全迁出中国，未来将形成两个独立的制造体系，长期看好中国市场但以新方式参与 [30][31] 问题: 近期收购（如Fluid Solutions）的协同效应整合进展 [35] - Fluid Solutions整合顺利，SAP系统已部署，与产品集团的资格认证优先事项已对齐，预计将提升利润率，Services和HIS集团的整合也在进行中 [36][37][38] 问题: 关税回收对第三季度利润率的影响是一次性还是可持续 [39] - 第三季度的关税回收略超预期，但已建立有效流程，未来将持续进行，预计可回收约90%的关税成本，其影响将减弱 [39][40] 问题: 公司在2026年晶圆厂设备增长周期中能否超越行业增长 [44] - 由于客户库存、新产品导入周期时间差、产品组合侧重以及在中国市场份额等因素，公司难以给出精确增长目标，但有信心其增长将超越行业平均水平 [45][46][47][48] 问题: 公司对能见度降低的评论与行业更积极的基调不一致的原因 [52] - 公司出于审慎态度，因为从不同客户处获得的信息存在冲突，同时作为子系统供应商，其能见度（约一个季度）比设备 OEM（6-9个月）要短 [53][54][55] 问题: 新任CEO重启公司增长引擎的计划 [56] - 短期优先重点是夯实运营基础，确保按时交付、高质量和成本效率，增长将遵循三层面规划，重点是与顶级OEM客户深化合作、垂直整合，更详细的战略将在后续投资者会议分享 [57][58]

财务数据和关键指标变化 - 第三季度总收入为5.1亿美元，低于上一季度的5.188亿美元 [11] - 产品收入为4.45亿美元，低于上一季度的4.549亿美元 [11] - 服务收入为6500万美元，高于上一季度的6390万美元 [11] - 总毛利率为17%，高于上一季度的16.3% [11] - 产品毛利率为15.1%，高于上一季度的14.4% [11] - 服务毛利率为30%，略高于上一季度的29.9% [11] - 营业费用为5770万美元，高于上一季度的5610万美元 [12] - 营业费用占收入比例为11.3%，高于上一季度的10.8% [12] - 营业利润率为5.7%，高于上一季度的5.5% [12] - 产品部门利润率为4.9%，高于上一季度的4.8% [12] - 服务部门利润率为11.1%，高于上一季度的10.5% [12] - 第三季度实际税率为22.7%，预计全年税率约为21% [13] - 每股收益为0.28美元，净收入为1290万美元，高于上一季度的0.27美元和1210万美元 [13] - 现金及现金等价物为3.141亿美元，低于上一季度末的3.274亿美元 [13] - 运营现金流为盈亏平衡，低于上一季度的2920万美元 [13] - 第四季度收入指引为4.8亿至5.3亿美元，每股收益指引为0.11至0.31美元 [15] 各条业务线数据和关键指标变化 - 产品业务收入环比下降，但毛利率有所改善 [11] - 服务业务收入环比小幅增长，利润率显著提升 [11] - Fluid Solutions业务已完成SAP系统整合，并与产品部门在客户认证优先级上达成战略协同 [5][34] - 服务业务部门已完成与制造部门的整合，提升了整体效率 [35] - HIS业务部门正在评估选址和产能利用率优化方案 [36] 各个市场数据和关键指标变化 - 中国市场的收入约占公司总收入的不到7% [28] - 当前季度和下一季度中国市场的收入占比预计保持相对平稳 [28] - 公司正在将非中国客户的生产完全迁移出中国，中国境内的生产将专门服务于中国客户 [28][29] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司聚焦于三个关键领域：新产品引入、组织扁平化、业务系统和流程优化 [3][4] - 组织扁平化工作已基本完成，旨在提升决策速度和全球团队协作效率 [4] - 通过自动化、数字化以及基于AI的检测和机器人技术，提升工厂吞吐量和质量一致性 [8] - 优化全球产能布局，建立集群式制造网络，以匹配区域性的晶圆厂设备需求增长 [8] - 战略方向是深化与顶级半导体设备客户的战略合作伙伴关系，加速从设计到生产的周期 [8][56] - 长期目标是实现与晶圆厂设备市场同步或超越其增长 [46] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 当前宏观环境依然充满动态和短期波动，能见度较低 [5] - 行业基本面依然非常强劲，AI驱动的高性能计算正在推动半导体创新浪潮 [6] - 长期半导体市场前景保持完好，由AI、高性能计算、数据中心扩张和先进封装技术驱动强劲的持续需求 [9] - 下游基本面和情绪正在改善，但晶圆厂设备支出的显著加速可能需要数个季度才能体现 [9] - 对于2026年晶圆厂设备市场，管理层看到客户预测存在分歧，但普遍预期有中高个位数的同比增长 [19][44] - 公司对自身在中国市场的长期地位感到满意，并预期中国市场未来几年将有显著增长 [29] 其他重要信息 - 公司成功对Term B贷款进行了重新定价，将利率降低了50个基点 [14] - 公司续签了股票回购计划，授权在未来三年内回购最多1.5亿美元股票，每年上限5000万美元 [14] - 公司在第三季度实现了部分关税成本回收，并建立了流程，预计未来可回收约90%的关税 [3][38][39] - 毛利率的改善得益于工厂利用率提升、高价值产品组合、成本效率措施以及关税回收 [12] - 新任CEO James Xiao上任，原董事长Clarence Granger在此次财报会后将不再参与电话会议 [10] 问答环节所有的提问和回答 问题: 对近期行业需求展望的看法，特别是明年上半年和下半年的预期 [17][18] - 管理层观察到客户对明年晶圆厂设备支出的预测存在差异，有的预期上半年持平下半年增长，有的则不同 [19] - 总体预期是明年晶圆厂设备市场将有中高个位数的同比增长，但具体时间点尚不明确 [19] 问题: 第四季度收入指引略低于此前预期的原因 [24] - 尽管在欧洲获得了新业务，但其他客户的需求预测出现变化，导致第四季度指引与之前预期略有不同 [25] - 第三季度的产品组合对利润率特别有利，第四季度预计将回归到2025年上半年的组合水平 [25] - 公司对获得新业务的能力充满信心，预计2026年将更加强劲，可能体现在下半年 [26] 问题: 中国业务（China for China）的现状和展望 [27] - 中国业务收入占比小，当前季度和下一季度预计保持平稳 [28] - 公司正按计划将非中国客户的生产迁移出中国，中国境内生产将专供中国客户 [28] - 长期看好中国市场增长，但将以两个独立制造体系的方式参与 [29] 问题: 近期收购（如Fluid Solutions）的协同效应整合进展 [33] - Fluid Solutions的SAP系统整合已完成，与产品部门的客户认证优先级协同也已达成 [34] - Fluid Solutions产品整合后将主要用于内部子系统，从而提升毛利率而非直接增加收入 [35] - 服务业务部门已完成整合，HIS业务部门正在评估优化方案，预计2026年将取得更大进展 [36][37] 问题: 第三季度关税回收对利润率的影响是一次性还是可持续 [38] - 关税回收在第三季度略超预期，对每股收益有贡献 [38] - 公司已建立有效流程，预计未来可持续回收约90%的关税，因此关税影响将减小 [39] 问题: 公司是否预期在2026年超越晶圆厂设备市场的增长 [43] - 由于客户库存消耗、新产品引入周期的时间差、产品组合侧重以及在中国市场份额等因素，公司难以给出精确的2026年增长预测 [44][45][46] - 长期来看，随着与顶级客户业务的增长，公司有信心超越晶圆厂设备市场的增长 [46] 问题: 公司对能见度降低的评论与行业更积极的基调不一致的原因 [50] - 行业普遍预期下半年积极，但公司部分大客户表示收入可能持平或略有增长，信息存在冲突，因此持谨慎态度 [51][52] - 作为子系统供应商，公司的能见度（约一个季度）低于半导体设备 OEM（6-9个月），因此表述更为谨慎 [53] 问题: 重启增长引擎的计划和重点机会领域 [54] - 首要任务是夯实基础，确保按时交付、高质量和成本效率 [55] - 增长将遵循三层面规划：重点扩大与顶级半导体设备 OEM 的现有业务；继续推进垂直整合战略；远期可关注AI、并购、中国等所有领域，更多细节将在后续投资者会议分享 [56][57]

合作项目与设施 - 应用材料公司与亚利桑那州立大学正式启用了耗资2.7亿美元共建的Materials-to-Fab中心，这是一个世界级的研发和原型制造设施 [1] - 该中心位于亚利桑那州立大学研究园的MacroTechnology Works内，旨在通过将应用材料公司的先进半导体制造设备置于协作环境中，加速创新从构思到晶圆厂原型的转化 [3] - 该中心将服务于大学、行业合作伙伴、初创公司、政府机构及其他学术机构，共同开展工作 [3] 战略意义与行业影响 - 此次合作旨在通过突破性进展和加速，使美国芯片制造商在开发当前及未来所需技术方面引领世界 [3] - 合作将聚焦于加速对美国在人工智能、高性能计算及其他塑造未来的大趋势领域保持领导力至关重要的新芯片技术开发 [4] - 该中心被视为开启了美国半导体创新的新时代，提供了一个独一无二的平台供创新者测试、完善和加速新工艺与技术 [7] 参与方背景与资源 - 应用材料公司是美国最大的半导体制造设备生产商，其工具被用于生产全球几乎每一款新芯片 [4] - 亚利桑那州立大学拥有全美最大的工程学院，约有33,000名学生，是劳动力和人才发展的重要推动力 [5] - 亚利桑那州是美国微电子活动的关键中心之一，拥有领先的半导体生产商和供应商、主要国防承包商、世界级大学和研究所以及充满活力的初创企业社区 [8] 现有基础与项目贡献 - Materials-to-Fab中心建立在应用材料公司已在亚利桑那州立大学MacroTechnology Works设施的存在以及该公司资助的涉及亚利桑那州立大学教师和学生的研究基础之上 [6] - 该中心已为亚利桑那州立大学通过《芯片与科学法案》获得的项目做出贡献，包括推进国防技术快速转化的西南先进原型中心以及专注于先进封装技术的SHIELD USA项目 [6] - 应用材料公司的研发计划核心是位于硅谷的EPIC中心，该中心计划于2026年开放，将成为全球最大、最先进的协作半导体工艺技术及制造设备研发设施 [4]

文章核心观点 - 英特尔正与苹果就潜在投资及更频繁合作进行早期谈判 [1] - 英特尔近期已获得美国政府、英伟达和软银的财务支持以强化其业务 [1] - 受此消息影响，英特尔股价在盘前交易中一度上涨4% [3] 公司与公司动态 - 英特尔与苹果的合作关系曾因苹果在2020年宣布自研芯片而中断 [2] - 苹果目前自研的M2芯片由台积电制造 [2] - 英特尔已就潜在投资和合作接洽了其他未具名公司 [4] - 英伟达将收购价值50亿美元的英特尔股份，并宣布双方将在定制数据中心和个人电脑产品开发上合作 [5] 股权与投资动态 - 软银宣布将向英特尔投资20亿美元，此举是双方在美国“投资先进技术和半导体创新”的一部分，使软银成为英特尔第五大股东 [5] - 英特尔同意给予美国政府10%的公司股权，使联邦政府成为其仅次于贝莱德和先锋集团的第三大股东 [5] 市场反应 - 报道发布后，英特尔股价在周四盘前交易中最高上涨4%，截至美国东部时间上午9点20分，涨幅收窄至略低于1% [3] - 苹果股价小幅上涨0.1% [3]

合作扩展与技术发展 - Cirrus Logic与GlobalFoundries扩大长期合作 专注于开发尖端半导体技术[1] - 合作开发BCD工艺技术 将三种半导体工艺集成至单芯片 实现设备更紧凑高效且多功能 降低功耗和尺寸[2] - 合作深化氮化镓技术 Gallium Nitride具有高功率密度 耐高压和优于传统硅的能效 应用覆盖消费电子 工业系统和汽车领域[4] 制造布局与供应链 - 技术将在GlobalFoundries纽约州Malta工厂制造 提供美国本土生产选项 与新加坡和德国现有产能形成互补[3] - 地理多样性确保更高供应链韧性 符合对国内半导体制造能力增长的需求[3] 产品创新与市场拓展 - 公司推出放大器产品和22纳米智能编解码器 在笔记本和下一代智能手机领域获得增长动力[5] - 与主要平台达成重要设计胜利并推出通用市场组件 拓宽产品组合并增加收入机会[5] - 与英特尔在Arrow Lake平台合作 增强笔记本市场存在 新放大器和编解码器解决方案提升音频品质[6] - 产品覆盖多代手机型号 笔记本采用率上升 公司有望捕捉混合信号市场从2025年68亿美元增长至2029年85亿美元的机会[6] 财务表现与同业比较 - 公司股票过去一年下跌19.3% 同期Zacks电子-半导体行业增长35.1%[9] - Ubiquiti Inc上季度盈利超预期61.29% 显著投入研发开发创新产品 扩展可寻址市场并保持网络技术领先[12] - Jabil Inc上季度盈利超预期9.44% 专注于终端市场和产品多元化 目标为"任何财年单一产品线贡献不超过5%经营利润或现金流"[13]

股价表现 - 英特尔股价周二开盘后上涨超过7% [1] - 该涨幅逆转了周一因彭博报道特朗普政府拟持股10%而下跌3.6%的走势 [1] - 公司上周股价累计上涨23.6% 创2000年1月以来最佳单周表现 [4] 战略投资 - 软银宣布向英特尔投资20亿美元 约占2%股权 成为第五大股东 [2] - 投资旨在支持美国先进技术和半导体创新领域 [2] - 特朗普政府拟持股10% 按周一股价计算价值约104亿美元 [2] 政府关系动态 - 白宫发言人Kush Desai表示除非官方宣布 否则不评论潜在投资事宜 [3] - 本月特朗普曾要求CEO Lip-Bu Tan立即辞职 质疑其与中国企业的关联 [5] - Tan上周访问白宫后 特朗普对其评价转为"惊人的故事" [5] 公司治理 - 公司反驳参议员Tom Cotton关于国家安全风险的指控 [5] - 强调对美国国家安全和国防生态系统的坚定承诺 [5] - CEO Tan此前担任Cadence Design首席执行官 该公司涉及刑事案件 [5]

股价表现 - 英特尔股价周二开盘后上涨超过7% [1] - 周一因彭博报道特朗普政府可能收购10%股份的消息导致股价下跌3.6% [1] - 上周股价累计上涨23.6% 创2000年1月以来最佳单周表现 [4] 战略投资 - 软银宣布向英特尔投资20亿美元 约占2%股份 成为第五大股东 [2] - 特朗普政府考虑收购10%股份 按周一股价计算价值约104亿美元 [2] - 白宫发言人表示未正式确认任何投资协议 [3] 公司动态 - 近期股价飙升与获得特朗普政府支持有关 [5] - 特朗普曾要求CEO Lip-Bu Tan立即辞职 质疑其与中国企业的关联 [5] - 公司反驳有关国家安全风险的指控 强调对美国国防生态系统的承诺 [5] - CEO Tan上周访问白宫后 特朗普态度转变并给予积极评价 [5]

公司动态 - AmpliTech Group旗下AGMDC分部正式加入由南卫理公会大学(SMU)领导的Texoma半导体技术中心(TSTH)计划[1] - AGMDC专注于为太空、国防、5G及商业通信应用设计和测试高性能单片微波集成电路(MMIC)与射频子系统[2] - 公司通过加入TSTH旨在加强与区域先驱合作 分享行业最佳实践 推动该地区成为国内半导体产业重镇[2] 战略合作意义 - 此次合作标志着提升北德克萨斯州和南俄克拉荷马州半导体创新与制造能力的重要进展[1] - TSTH计划将加速半导体制造能力 使北德克萨斯州和南俄克拉荷马州成为全球半导体领域关键参与者[4] - 合作将强化半导体供应链 扩大人才输送渠道 提升国家创新优势[3] 业务范围 - AmpliTech Group旗下拥有五个分部：AmpliTech Inc、Specialty Microwave、Spectrum Semiconductors Materials、AmpliTech Group Microwave Design Center和AmpliTech Group True G Speed Services[5] - 公司主营射频微波组件和ORAN 5G网络解决方案的设计、开发、制造及分销业务[5] - 服务市场涵盖卫星通信、电信(5G和物联网)、太空探索、国防和量子计算等全球领域[5] 行业背景 - TSTH是由美国商务部根据《芯片与科学法案》指定的31个首批技术中心之一 涵盖北德克萨斯州和南俄克拉荷马州29个县[7] - 该计划旨在重振和加强美国半导体供应链 通过减少对外国半导体依赖为长期经济增长和国家安全奠定基础[7] - 区域战略定位、强大基础设施及半导体创新历史使其成为国家技术进步的关键参与者[7]