EIB and STMicroelectronics announce €1 billion agreement to boost Europe’s competitiveness and strategic autonomy

核心观点 - 欧洲投资银行与意法半导体签署一项总额10亿欧元的信贷协议,以提升欧洲竞争力和战略自主性,首笔5亿欧元融资已签署 [1] - 该笔资金将支持公司在意大利和法国的创新半导体技术及器件投资项目,其中约60%用于高产量制造能力,40%用于研发 [2] 融资协议详情 - 此次签署的5亿欧元融资是EIB近期批准的总额10亿欧元信贷额度的首笔款项 [1] - 这是EIB与意法半导体之间的第九次合作,自1994年以来,EIB已支持公司九个项目,累计提供约42亿欧元融资 [2][8] 资金用途与项目重点 - 资金将用于支持公司在意大利和法国的研发及高产量制造投资 [2] - 约60%的资金将专注于高产量制造能力,涉及卡塔尼亚、阿格拉特和克罗勒等关键基地,其余40%专注于研发 [2] - 具体投资项目包括覆盖整个碳化硅价值链的先进工厂,例如卡塔尼亚的工厂 [5] 战略意义与行业背景 - 该协议旨在加强欧洲半导体生态系统,支持公司在差异化技术和高产量制造方面的研发努力 [4] - 半导体是现代经济的核心,为从电动汽车到数字基础设施的一切领域提供动力,此项融资有助于欧洲确保关键技术和创造未来高技能就业岗位 [4] - 欧洲在半导体创新领域的领先能力对其竞争力、韧性和气候目标至关重要 [3] 公司概况 - 意法半导体是一家领先的半导体制造商,在欧洲(包括意大利、法国和马耳他)拥有强大的业务布局,服务于汽车、工业、个人电子和通信基础设施市场 [1] - 公司拥有5万名员工,掌握半导体供应链,拥有先进的制造设施,与超过20万名客户和数千家合作伙伴合作 [10] - 公司致力于可持续发展,目标是在2027年底前实现所有直接和间接排放、产品运输、商务旅行和员工通勤排放的碳中和,并实现100%可再生电力采购目标 [10] 投资方背景 - 欧洲投资银行是欧盟的长期贷款机构,由其成员国所有,围绕八大核心优先事项提供融资 [6] - EIB集团(包括欧洲投资基金)在2024年签署了近890亿欧元的新融资,用于900多个高影响力项目,其中近60%的年度融资直接支持有助于减缓气候变化、适应气候变化和创造更健康环境的项目 [7] - 2024年,该集团为欧洲能源安全的新投资提供了超过1000亿欧元的创纪录支持,并为初创企业、规模扩大企业和欧洲先驱者动员了1100亿欧元的增长资本 [9]